财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为14.93亿元人民币，同比增长47.71%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为-8991.45万元人民币，同比下降902.40%[16] - 公司2019年实现销售收入约14.9亿元，比2018年增长约47.71%[30] - 公司2019年营业收入149,250.98万元，较2018年增长47.71%[42] - 2019年公司营业收入为149,250.98万元，同比增长47.71%[44][45] - 归属于母公司股东的净利润为-8,991.45万元，同比下降299.57%[44][45] - 归属于母公司股东的扣除非经常性损益后净利润为-23,737.45万元[44][45] - 公司2019年营业收入为14.93亿元人民币，同比增长47.71%[55][56][57] - 公司2019年归属于上市公司股东净亏损为8991.45万元人民币，较2018年下降10112.02万元人民币[55] - 第四季度营业收入为4.22亿元人民币，环比增长1.55%[20] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为-4340.63万元人民币[20] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本12.75亿元人民币，同比增长61.81%，主要因300mm硅片产能增加导致折旧和人工成本上升[56][57] - 研发投入占营业收入的比例为5.64%，同比下降2.65个百分点[17] - 研发投入总额为8415.7万元，占营业收入比例为5.64%[35] - 销售费用同比上升29.75%至6726.9万元[71] - 财务费用同比大幅上升78.31%至7284.23万元[71] - 财务费用7284.23万元人民币，同比增长78.31%[56] - 半导体硅片业务营业成本为13.88亿元人民币，同比上升2.66%[60] - 半导体硅片业务总成本同比大幅上升60.22%[65] - 半导体硅片业务中制造费用同比激增88.42%[65] - 300mm半导体硅片制造费用同比上升56.94%至1.8479亿元[69] - 200mm及以下半导体硅片直接材料成本同比下降21%至4.4818亿元[69] - 受托加工业务制造费用同比上升46.44%至9712.66万元[69] 财务数据关键指标变化：现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为8.87亿元人民币，同比增长171.11%[16] - 经营活动现金流量净额同比激增171.11%至8.867亿元[74] - 公司2019年经营活动现金流量净额88,670.19万元，较2018年增长171.11%[42] - 归属于上市公司股东的净资产为50.72亿元人民币，同比增长49.83%[16] - 总资产为99.63亿元人民币，同比增长46.03%[16] - 公司2019年总资产996,324.41万元，较2018年增长46.03%[42] - 应收账款较期初增加16,394.48万元，增长107.43%[39] - 存货较期初增加25,960.95万元，增长143.87%[39] - 固定资产较期初增加118,027.86万元，增长61.01%[39] - 无形资产较期初增加25,884.67万元，增长178.69%[39] - 商誉较期初增加37,898.74万元，增长51.61%[39] - 应收账款同比增加107.43%至3.1655亿元[75] - 存货同比上升143.87%至4.4006亿元[75] - 可供出售金融资产减少100%至0元[75] - 长期股权投资从5.84亿元降至0元，降幅100%[76] - 其他权益工具投资增至26.63亿元，占比总资产26.73%[76][81] - 固定资产增至31.15亿元，增长61.01%[76][9] - 无形资产增至4.04亿元，增长178.69%[76][11] - 商誉增至11.13亿元，增长51.61%[76][12] - 短期借款增至6.39亿元，增长402.24%[76][15] - 预收款项增至0.26亿元，增长1510.98%[76][17] - 递延收益增至16.33亿元，增长59.63%[76][19] 各条业务线表现 - 公司产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片[25] - 子公司上海新昇2018年实现300mm半导体硅片规模化生产[25] - 300mm半导体硅片业务因生产线转固导致折旧费用大幅增加，单位成本显著上升[45] - 公司300mm硅片通过28nm逻辑芯片和64层3D-NAND先进制程认证[43] - 子公司上海新昇300mm硅片2018年下半年才进入规模化生产，受行业景气度影响较大[43][45] - 300mm半导体硅片业务毛利率为-47.96%，同比下降42.77个百分点[59] - 200mm及以下半导体硅片毛利率为24.44%，同比下降4.77个百分点[59] - 半导体硅片业务营业收入为15.97亿元人民币，同比下降2.20%[60] - 半导体硅片业务整体毛利率为13.08%，同比下降4.12个百分点[60] - 300mm半导体硅片业务毛利率为-47.96%，同比大幅下降42.77个百分点[60] - 300mm半导体硅片产量为71.99万片，同比增长19.25%[62] - 300mm半导体硅片销售量为68.43万片，同比增长18.42%[62] - 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）营业收入为11.85亿元人民币，同比下降5.66%[60] - 受托加工业务营业收入为1.97亿元人民币，同比增长21.56%[60] - 公司300mm及200mm以下硅片产品新增认证客户数量大幅增长[34] 各地区表现 - 中国大陆地区营业收入4.11亿元人民币，同比增长113.26%，但毛利率仅为3.19%[59] - 境外资产401,258.15万元，占总资产比例40.27%[40] - 境外收入占比较高，受国际贸易环境和汇率波动影响显著[48] 研发投入与进展 - 研发投入占营业收入的比例为5.64%，同比下降2.65个百分点[17] - 研发投入总额为8415.7万元，占营业收入比例为5.64%[35] - 研发人员数量为419人，占公司总人数比例为30.47%[35] - 研发人员平均薪酬为20.25万元[37] - 公司完成40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发项目，量产产品技术水平提升至28nm节点[34] - 20-14nm集成电路用300mm硅片研发项目总投资规模为3.71亿元，本期投入786.2万元，累计投入788.7万元[36] - 研发人员学历构成：博士20人占4.77%，硕士61人占14.56%，本科199人占47.79%[37] - 研发人员年龄分布：50岁以上85人占20.28%，40-49岁123人占29.36%，30-39岁128人占30.55%[37] 管理层讨论和指引 - 300mm半导体硅片仍将是未来中长期主流品种[32] - 中国大陆半导体硅片企业销售额增速预计高于全球市场[32] - 公司是中国大陆规模最大、最早实现300mm半导体硅片产业化的企业之一[84] - 公司计划建设"集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目"以扩大产能[87] - 半导体硅片行业向300mm大尺寸方向发展，100-150mm产能向200mm转移，200mm向300mm转移[84] 子公司与参股公司表现 - 公司控股子公司包括上海新昇半导体科技有限公司和上海新傲科技股份有限公司[6] - 公司参股公司包括Soitec S.A.[6] - 上海新昇总资产308041.86万元，净资产65574.23万元，营业收入21518.11万元，净利润-10945.60万元[83] - 新傲科技总资产155576.47万元，净资产70532.27万元，营业收入59306.56万元，净利润-2072.55万元[83] - Okmetic总资产121624.01万元，净资产74110.44万元，营业收入83003.47万元，净利润14312.89万元[83] - 公司持有Soitec 11.15%股份，账面价值26.63亿元人民币，占资产总额26.73%[53] - Soitec股票公允价值变动增加12.19亿元人民币[23] - 公司持有Soitec股份公允价值为26.63亿元[81] 非经常性损益与政府补助 - 计入当期损益的政府补助为1.62亿元人民币[21] - Soitec股票公允价值变动增加12.19亿元人民币[23] 市场与行业背景 - 2019年全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.22%[25] - 2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月提升至15万片/月[25] - 全球前五大半导体硅片厂市场占有率超过90%[28] - 公司2016-2018年全球市场份额分别为0.53%、1.11%与1.26%[30] - 2008-2018年全球半导体行业销售额从2486.03亿美元增长至4687.78亿美元[28] - 2008-2018年全球半导体行业十年年均复合增长率6.55%[28] - SEMI预测2019年全球半导体硅片市场增长率为-3%[30] - 公司半导体硅片全球市场份额为1.26%（2018年数据）[50] 公司治理与股权结构 - 公司法定代表人俞跃辉[9] - 国盛集团和产业投资基金承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持上市前股份[93] - 国盛集团和产业投资基金承诺若股价连续20个交易日低于发行价或上市6个月期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长[93] - 产业投资基金持有16,200万股股份自上市之日起锁定36个月[94] - 产业投资基金通过增资获得的1,227.26万股股份自2019年3月29日起锁定36个月且自上市之日起锁定12个月[94] - 武岳峰IC基金承诺自公司上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持上市前股份[96] - 上海新阳承诺自2019年3月29日起36个月且自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持股份[96] - 所有承诺方均声明若违反减持承诺，所获收益归发行人所有[93][94][98] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价（除权除息调整后）[93][94][98] - 触及重大违法退市情形时，承诺方自处罚决定或司法裁判作出起至终止上市前不减持股份[93][94][98] - 所有承诺均被报告为及时严格履行且无未完成原因[93][94][96][98] - 上海中科高科技工业园股份限售承诺自2019年3月29日起36个月且自股票上市之日起12个月内有效[100] - 建声实业等多家投资机构股份限售承诺自2019年3月29日起36个月且自股票上市之日起12个月内有效[102] - 国盛集团等承诺规范关联交易并于2019年4月25日生效[102] - 国盛集团等解决同业竞争承诺于2019年4月25日生效[103] - 国盛集团等其他承诺于2019年11月12日生效[103] - 公司上市之日起3年内股价稳定承诺于2019年4月25日生效[103] - 董事及高级管理人员承诺在公司股价低于每股净资产时启动增持方案[105] - 公司承诺招股说明书无虚假记载否则将回购全部新股[105] - 股份回购价格不低于首次公开发行价格加同期银行存款利息[105] - 公司承诺因招股说明书问题导致投资者损失将依法赔偿[105] - 公司于2019年4月21日通过2019年第二次临时股东大会决议制定并执行上市后未来三年股东分红回报规划[111] - 公司承诺若因未能履行承诺导致投资者损失将依法承担赔偿责任[109] - 董事、监事及高级管理人员承诺若招股说明书存在虚假记载或误导性陈述将依法赔偿投资者损失[107] - 国盛集团及产业投资基金承诺若未能履行承诺将不转让公司股份（除特定豁免情形外）[109] - 公司承诺通过提升经营规模、加快募投项目实施和加强募集资金管理来填补即期回报摊薄风险[111] - 董事、监事及高级管理人员若未履行承诺需公开说明原因并向投资者道歉[109] - 公司承诺因不可抗力未能履行承诺时将提出新承诺并公开说明原因[109] - 国盛集团及产业投资基金承诺若违反承诺将继续履行可执行的承诺事项[109] - 董事、监事及高级管理人员若未履行承诺所获收益需在5个工作日内归还公司[109] - 公司募集资金到位后预计当年每股收益及净资产收益率将低于上年度[111] - 上海国盛集团和国家集成电路产业投资基金各持有公司30.48%股份[157][158] - 上海国盛集团持有有限售条件股份567,000,000股[155] - 国家集成电路产业投资基金持有有限售条件股份567,000,000股[155] - 上海嘉定工业区开发集团持有有限售条件股份174,272,600股[155] - 上海武岳峰集成电路股权投资持有有限售条件股份162,000,000股[155] - 上海新微科技集团持有有限售条件股份162,000,000股[155] - 上海新阳半导体材料持有有限售条件股份139,653,500股[155] - 建声实业持有有限售条件股份17,452,800股[155] - 宁波联利中芯投资管理持有有限售条件股份14,009,400股[155] - 盈富泰克创业投资持有有限售条件股份12,272,600股[155] - 公司总限售股数增加至240,191,800股[150] - 上海嘉定工业区开发集团年末限售股数为12,272,600股，占总股本9.37%[149][154] - 上海新阳半导体材料年末限售股数为139,653,500股，占总股本7.51%[149][154] - 国家集成电路产业投资基金持股567,000,000股，占总股本30.48%[154] - 上海国盛集团持股567,000,000股，占总股本30.48%[154] - 上海武岳峰集成电路股权投资持股162,000,000股，占总股本8.71%[154] - 建声实业有限公司年末限售股数为17,452,800股，占总股本0.94%[149][154] - 宁波联利中芯投资年末限售股数为14,009,400股，占总股本0.75%[149][154] - 盈富泰克创业投资年末限售股数为12,272,600股，占总股本0.66%[150][154] - GSI Creos Corporation年末限售股数为9,195,800股，占总股本0.49%[150][154] 关联交易与收购 - 子公司新傲科技向Soitec销售产品金额为217,369,220.97元，其中93,292,006.21元为采购成本，净额法确认委托加工收入124,077,214.76元[122] - 新傲科技向Soitec提供劳务关联交易金额124,077,214.76元，占同类交易金额比例80.49%[122] - 公司发行股份收购上海新昇26.06%股权，交易价格482,311,839.18元，评估价值482,311,839.18元[124] - 公司收购上海新昇股权后持股比例从77.24%增长到98.50%[124] - 公司向嘉定工业区发行新股收购新傲科技1,014万股股份，交易价格42,385,200元[124][125] - 公司向上海中科高科技发行新股收购新傲科技389.5万股股份，交易价格16,281,100元[124] - 公司以4.18元/股价格受让上海晶凯等持有的新傲科技股权[125] - 公司现金收购上海晶凯持有的新傲科技股权，交易金额46,251,700元，持股比例增加3.51%[124] - 公司现金收购上海中科高科技持有的新傲科技股权，交易金额13,376,000元，持股比例增加1.02%[124][125] - 公司现金收购上海新昇持有的新傲科技股权，交易金额62,700,000元，直接持股比例增加4.76%[125] - 公司完成对新傲科技43.51%股权收购，持股比例增至89.19%[199] 担保与负债 - 报告期末对子公司担保余额合计231,054.49万元[130] - 公司担保总额（A+B）为231,054.49万元[130] - 担保总额占公司净资产比例44.65%[130] - 报告期内对子公司担保发生额合计170,500.00万元[130] - 为全资子公司NSIG Finland提供担保金额合计60,554.49万元（57,053.15万元+3,501.34万元）[130] - 为控股子公司上海新昇提供担保金额150,700万元（50,700万元+100,000万元）[130] - 为控股子公司新傲科技提供担保金额19,800万元[130] - 公司不存在对外担保（不包括子公司担保）[129] - 公司不存在逾期担保及关联方