收入和利润表现 - 公司2022年上半年营业收入为4.12亿元，同比增长60.56%[19] - 营业收入5.16亿元，同比增长60.48%[26][28] - 报告期营业收入5.16亿元同比增长60.48%[72] - 营业收入同比增长60.48%至5.16亿元[93] - 归属于上市公司股东的净利润为-0.45亿元，亏损同比收窄34.18%[19] - 归属于上市公司股东的净利润3773.39万元，上年同期为亏损396.19万元[26][29] - 归属于上市公司股东净利润3773.39万元同比扭亏为盈[72] - 公司2022年上半年基本每股收益为-0.11元/股，同比改善38.89%[19] - 基本每股收益0.0943元/股，上年同期为-0.0113元/股[26] - 公司2022年上半年加权平均净资产收益率为-1.47%，同比改善0.78个百分点[19] - 加权平均净资产收益率2.47%，上年同期为-1.22%[28] 成本和费用 - 营业成本同比增长60.64%至3.24亿元[93] - 研发投入为1.51亿元，同比增长50.72%，占营业收入比例为36.65%[19] - 研发投入占营业收入的比例28.67%，同比下降3.69个百分点[28] - 研发投入1.48亿元同比增长42.22%占营收比例28.67%[75] - 研发费用同比增长42.22%至1.48亿元[93] - 财务费用同比下降999.04%至负702.84万元[93] - 研发人员薪酬合计8567.32万元同比增长42.82%[66] - 研发人员平均薪酬30.06万元同比增长24.78%[66] 现金流状况 - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为-0.99亿元，同比改善33.33%[19] - 经营活动产生的现金流量净额-1.74亿元，上年同期为-8786.53万元[26][29] - 经营活动产生的现金流量净额为负1.74亿元[93] - 投资活动产生的现金流量净额为负7.4亿元[96] 资产和负债变动 - 存货增长57.63%至4.217亿元，占总资产比例从15.47%升至23.35%，主要因公司大幅加大备货以应对快速增长的销售需求[98] - 应收账款增长123.37%至2.037亿元，占总资产比例从5.27%升至11.28%，主要因报告期内销售收入大幅增长[102] - 应付账款增长89.51%至9,944万元，占总资产比例从3.03%升至5.51%，主要因公司扩大业务规模导致采购量增加[98] - 交易性金融资产大幅增加1,403.19%至7.521亿元，占总资产比例从2.89%升至41.64%，主要因公司使用闲置资金购买现金管理类投资产品[102] - 应收款项融资大幅增加1,046.66%至1,438万元，主要因报告期内收到客户银行承兑增加[102] - 无形资产增长163.41%至4,747万元，占总资产比例从1.04%升至2.63%，主要因公司购买研发软件等采购增加[98] - 货币资金减少79.39%至2.399亿元，占总资产比例从67.29%降至13.28%，主要因公司使用闲置资金购买现金管理类投资产品[98] 研发投入与项目 - 公司2022年上半年研发投入总额为1.48亿元人民币，同比增长42.22%[58] - 主要研发项目FPGA芯片研发预计总投资6.71亿元，累计已投入3.89亿元[60] - FPSoC芯片研发项目预计总投资1.45亿元，累计已投入8,552.86万元[63] - 车规芯片研发项目预计总投资8,000万元，累计已投入1,595.68万元[63] - FPGA专用EDA软件研发项目预计总投资1.21亿元，累计已投入7,642.3万元[63] - FPSoC软件研发项目预计总投资6,853.65万元，累计已投入6,246.07万元[63] 知识产权与技术创新 - 公司新增申请知识产权25项，其中发明专利16项；新增授权18项，其中发明专利9项[56] - 累计申请知识产权247项，其中发明专利125项；累计获得授权174项，其中发明专利61项[56] - 累计申请知识产权247项其中发明专利125项[70] - 报告期新增授权知识产权18项其中发明专利9项[76] - 公司在FPGA硬件设计、专用EDA软件、测试技术和应用技术领域拥有核心技术，报告期内申请发明专利16项[45][51] - 公司自主开发TangDynasty专用EDA软件，支持全流程FPGA芯片开发[42][47] - 公司自主开发测试方法提高FPGA芯片测试覆盖率和测试速度，降低测试成本[48] - FPGA芯片测试需保证每个晶体管电路和编程开关被测试覆盖，确保极低客户端失效率[48] 产品与业务线 - 公司FPGA芯片产品形成PHOENIX高性能系列、EAGLE高效率系列、ELF低功耗系列及FPSoC系列的产品矩阵，覆盖工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域[38] - ELF3系列FPGA最多支持336个IO，定位工业控制、网络通信、数据中心功能扩展应用市场[39] - EAGLE4系列FPGA支持高达1Gbps的IO速率，适用于图像预处理和高速图像接口转换[42] - PHOENIX1系列FPGA采用28nm工艺，支持高达600K等效逻辑单元和16Gbps SerDes接口资源[42] - SWIFT1系列FPSoC提供高达17.6Gbps带宽的MIPI数据收发能力，定位视频数据处理市场[42] - 公司2022年上半年FPGA芯片销量同比增长约70%，收入同比增长约65%[19] 经营模式与运营 - 公司采用Fabless经营模式，专注芯片设计研发，生产制造、封装及测试由第三方代工完成[43] - 公司采用Fabless模式运营不涉及工业废水废气等环境污染问题[124] - 晶圆市场价格和委外加工费用上涨影响产品毛利率[88] - 公司享受15%高新技术企业所得税优惠税率[91] - 计入当期损益的政府补助1327.86万元[30] - 其他收益占利润总额35.75%为1349.12万元[97] 人力资源与团队 - 研发人员数量285人占员工总数80.06%[66][67] - 硕博学历研发人员占比55.09%（博士3.51%+硕士51.58%）[66][67] - 30-40岁研发人员占比47.72%为最大年龄区间[66] - 2022年限制性股票激励计划以22.27元/股向172名激励对象授予320万股限制性股票[119] 公司治理与人员变动 - 独立董事任超因高校职务管理原因于2021年12月辞去独立董事及委员会职务[115] - 董事兼总经理HUA WEN因个人健康原因于2022年3月辞去董事及总经理职务[115] - 董事郝立超因个人工作变动于2022年3月辞去董事职务[115] - 董事刘诗宇因个人工作变动于2022年8月辞去董事及委员会职务[118] - 非职工代表监事熊伟因个人工作变动于2022年8月辞去监事长职务[118] 募集资金使用 - 公司首次公开发行募集资金总额为13.026亿元人民币，扣除发行费用后募集资金净额为12.006亿元人民币[179] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为3.465亿元人民币，投入进度为32.69%[179] - 报告期内本年度投入募集资金金额为2.225亿元人民币，占调整后承诺投资总额的20.99%[179] - 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目累计投入1.732亿元人民币，投入进度为45.66%[182] - 现场可编程系统级芯片研发项目累计投入7909.21万元人民币，投入进度为26.31%[182] - 发展与科技储备资金项目累计投入3421.73万元人民币，投入进度为10.69%[182] - 超募资金永久补充流动资金项目已全额投入6000万元人民币，投入进度为100%[182] - 公司使用不超过8亿元人民币的闲置募集资金进行现金管理[185] - 公司闲置募集资金现金管理余额为人民币7.39亿元[186] - 公司使用超募资金永久补充流动资金金额为人民币6000万元，占超募资金总额比例为29.9%[187] 股东结构与股份变动 - 公司有限售条件股份减少2,652,963股，变动后持股比例为88.79%[194] - 公司无限售条件流通股份增加2,652,963股，变动后持股比例为11.21%[194] - 国有法人持股减少146,800股，变动后持股比例为46.79%[194] - 其他内资持股减少2,492,094股，变动后持股比例为42%[194] - 外资持股减少14,069股，变动后持股比例为0%[194] - 公司网下配售限售股解除限售数量为2,506,163股，占股本总数比例为0.63%[197] - 截至报告期末普通股股东总数为7,816户[199] 承诺与保障措施 - 控股股东华大半导体等承诺上市后36个月内限售且每年减持不超过2%[128] - 上海芯添和上海安路芯股份锁定期为自上市之日起三十六个月内[131] - 产业基金等股东股份锁定期为自上市之日起十二个月内[134] - 董事、监事及高级管理人员股份锁定期为自上市之日起十二个月内[134] - 核心技术团队股份锁定期为自上市之日起十二个月内[137] - 若公司未盈利，核心团队自上市起三个完整会计年度内不减持首发前股份[137] - 若公司未盈利，特定股东第4和第5会计年度每年减持不超过股份总数2%[131] - 所有股东减持价格均不得低于首次公开发行股票价格[131][134][137] - 上市后6个月内股价连续20日低于发行价将触发锁定期自动延长6个月[131][134] - 董事及高管离职后6个月内不得转让所持股份[134] - 核心技术团队4年内每年转让股份不超过上市时持股总数的25%[137] - 华大半导体等股东承诺锁定期满后两年内每年减持不超过所持股份总量的30%[140] - 产业基金等股东承诺锁定期满后减持价格不低于发行价[140] - 董事及高管承诺锁定期满后两年内每年减持不超过所持股份总量的25%[140][143] - 核心技术人员承诺锁定期满后四年内每年减持不超过所持股份总量的25%[143] - 公司承诺股价低于每股净资产时回购金额不低于上年度净利润10%或股本1%[143] - 公司第一大股东承诺增持金额不低于近三年现金分红总额20%[143] - 董事及高管承诺增持金额不低于上年度薪酬总额20%[146] - 公司承诺招股说明书内容真实准确完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏[160] - 公司及董事监事高级管理人员承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[160] - 华大半导体承诺未从事与公司构成同业竞争的业务且未来不会参与[164] - 华大半导体及相关企业若获取同业业务机会将优先转让给公司[164] - 关联方承诺尽量避免与公司关联交易，确需交易将按市场原则定价[167] - 关联交易定价执行政府定价、市场公允价格或成本加合理利润水平[167] - 关联交易需签订书面协议并履行公司审批程序[167] - 董事监事高级管理人员承诺避免占用公司资金[167] - 公司及关联方承诺不占用公司资金或代偿债务[167] - 华大半导体作为第一大股东期间同业竞争承诺持续有效[164] 利润分配政策 - 公司法定公积金提取比例为利润的10%直至注册资本50%[146] - 公司现金分红条件要求每股累计可供分配利润不低于0.1元[146] - 公司最近三年现金分红比例不低于年均可分配利润30%[146] - 成熟期无重大资金支出时现金分红占利润分配比例最低80%[149] - 成熟期有重大资金支出时现金分红占利润分配比例最低40%[149] - 成长期有重大资金支出时现金分红占利润分配比例最低20%[149] - 重大资金支出定义为未来12个月内资本性支出累计达最近审计净资产5%以上[149] - 股票股利分配条件包括每股净资产偏高且股价与股本规模不匹配[149] - 利润分配预案需董事会提出并经半数以上独立董事同意[149] - 现金分红方案需独立董事审核并发表明确意见[149] - 股东大会审议现金分红时需与中小股东多渠道沟通[149] - 符合条件但不现金分红需说明原因及资金用途[149] - 报告期内无利润分配或资本公积金转增预案[118] 其他重要事项 - 公司新设子公司成都维德青云电子有限公司，注册资本为1亿元人民币[104][105] - 截至2022年6月30日，公司共有1,279.09万元货币资金受限，为银行承兑汇票信用保证金[103] - 交易性金融资产当期变动产生利润影响金额为355.8万元[108] - 公司于2021年获认定为国家级专精特新"小巨人"企业[53] - 公司倡导低碳理念优化流程以降低资源消耗[125] - 报告期内无重大关联交易、无重大诉讼仲裁事项、无违规担保情况[171][173] - 报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[171] - 股份回购触发条件包括招股说明书存在虚假记载或重大遗漏[158]