财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入150,201.78万元，较2019年的119,168.60万元增长26.04%[22] - 2020年归属于上市公司股东的净利润20,195.77万元，较2019年的12,818.79万元增长57.55%[22] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,019.28万元，较2019年的8,579.38万元增长75.06%[22] - 2020年经营活动产生的现金流量净额30,997.34万元，较2019年的38,333.01万元减少19.14%[23] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产185,532.86万元，较2019年末的151,390.24万元增长22.55%[23] - 2020年末总资产637,534.63万元，较2019年末的475,745.98万元增长34.01%[23] - 2020年基本每股收益0.55元，较2019年增长52.78%；扣除非经常性损益后基本每股收益0.41元，较2019年增长70.83%[24] - 2020年加权平均净资产收益率12.28%，较2019年增加3.51个百分点；扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率9.13%，较2019年增加3.26个百分点[24] - 2020年公司实现营业收入150,201.78万元，较上年同期增长26.04%；归属于上市公司股东的净利润20,195.77万元，较上年同期增长57.55%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润15,019.28万元，较上年同期增长75.06%[24] - 2020年四个季度营业收入分别为30,932.77万元、33,919.29万元、38,424.09万元、46,925.63万元[27] - 2020年非经常性损益合计51,764,824.91元，2019年为42,394,059.70元，2018年为25,417,786.82元[30] - 报告期内公司营业收入150,201.78万元，同比增长26.04%；营业利润23,915.55万元，同比增长37.53%；归母净利润20,195.77万元，同比增长57.55%；扣非归母净利润15,019.28万元，同比增长75.06%；经营活动现金流净额30,997.34万元，同比下降19.14%[46][51] - 报告期末公司总资产637,534.63万元，较期初增长34.01%；总负债386,265.28万元，较期初增长38.03%；归母净资产185,532.86万元，较期初增长22.55%[46][51] - 营业成本97,188.82万元，同比增长30.10%；税金及附加1,657.65万元，同比增长6.10%；销售费用937.27万元，同比下降8.57%[52] - 管理费用5,687.41万元，同比增长10.17%；研发费用11,226.29万元，同比增长15.74%；财务费用9,444.40万元，同比增长5.02%[52] - 其他收益6,081.45万元，同比增长34.63%；信用减值损失 - 626.52万元，同比增长14.14%；资产减值损失 - 5,712.23万元，同比增长23.83%[52] - 投资活动现金流净额 - 70,454.16万元，同比下降35.01%；筹资活动现金流净额144,957.02万元，同比增长270.24%[52] - 2020年半导体行业营业收入148,365.08，同比增长25.44%，营业成本95,627.54，同比增长29.28%，毛利率35.55%，较上年减少1.91个百分点[56] - 半导体行业直接材料成本44,736.86万元，较上年同期增长24.17%，直接人工成本8,806.58万元，较上年同期增长40.00%，制造费用42,084.10万元，较上年同期增长32.96%[60] - 销售费用937.27万元，较上年同期减少8.57%，主要系执行新收入准则，运输费通过销售成本核算所致[62] - 研发费用11,226.29万元，较上年同期增长15.74%[62] - 研发投入合计11,226.29万元，研发投入总额占营业收入比例为7.47%[63] - 2020年研发投入总额为11226.29万元，占营业收入比重7.47%，较去年同期增加15.74%[65] - 经营活动产生的现金流量净额本期为30997.34万元，上年同期为38333.01万元，减少19.14%[66] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 70454.16万元，上年同期为 - 108410.37万元，减少35.01%[66] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为144957.02万元，上年同期为39151.73万元，增加270.24%[66] - 货币资金本期期末数为162511.25万元，占总资产25.49%，较上期期末增加146.79%[68] - 应收账款本期期末数为54026.52万元，占总资产8.47%，较上期期末增加30.94%[69] - 固定资产本期期末数为263870.55万元，占总资产41.39%，较上期期末增加21.63%[69] - 在建工程本期期末数为15676.79万元，占总资产2.46%，较上期期末减少74.02%[69] - 长期应付款本期期末数为166990.49万元，占总资产26.19%，较上期期末增加217.48%[70] - 2020年浙江金瑞泓营业收入136793.38万元，净利润21038.91万元；立昂东芯营业收入1974.38万元，净利润 - 5902.01万元；衢州金瑞泓营业收入53717.65万元，净利润5353.33万元；金瑞泓微电子营业收入995.53万元，净利润 - 1864.33万元[82] - 金瑞泓微电子2020年底资产总额258389.56万元，相比2019年底增加151310.22万元，主要因增资扩股150000万元[82] - 衢州绿发农银投资合伙企业实收资本19500万元，公司直接持股25%，享有100%表决权，2020年底总资产21163.97万元，净资产21063.97万元，负债100万元，2020年净利润498.69万元[84] - 2020年全球半导体产业销售额4390亿美元，较2019年增长6.5%；中国销售额1517亿美元，较2019年增长5.0%[85] - 公司预计2021年营业总收入202,706万元，比2020年增长35%左右，营业总成本166,607万元，比2020年增长32%左右[92] - 2020年度现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为21.82%[107] - 2020年现金分红比例为21.82%[110] - 2020年每10股派息1.10元，现金分红数额为4,406.38万元，归属于上市公司普通股股东的净利润为20,195.77万元[112] - 2019年每10股派息0.50元，现金分红数额为1,800.00万元，归属于上市公司普通股股东的净利润为12,818.79万元，现金分红比率为14.04%[112] - 2018年每10股派息1.40元，现金分红数额为5,040.00万元，归属于上市公司普通股股东的净利润为18,075.98万元，现金分红比率为27.88%[112] - 2020年度每股收益0.55元/股，较上年同期增长52.78%[153] - 2020年末每股净资产4.63元/股，较上年同期增长10.14%[153] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主营业务分半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块[34] - 公司主要产品包括6 - 12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等[34] - 公司6英寸硅片产线满负荷运转，8英寸硅片产能充分释放，12英寸硅片已规模化生产销售，预计2021年底达年产180万片产能[49] - 报告期公司射频芯片业务开发新客户30多家，预计2021年达预期产能[50] - 半导体硅片生产量538.87万片，同比增长38.03%，销售量529.18万片，同比增长35.87%，库存量71.15万片，同比增长15.77%[58] - 半导体功率器件生产量101.03万片，同比增长11.97%，销售量106.98万片，同比增长22.38%，库存量9.73万片，同比减少37.94%[58] - 化合物半导体射频芯片生产量0.17万片，同比增长497.40%，销售量0.14万片，同比增长1,283.00%，库存量0.05万片，同比增长163.93%[58] 现金分红政策 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税），总股本40,058万股，合计拟派发现金红利4,406.38万元（含税）[8] - 公司每年以现金分红形式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[102] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中所占比例最低达80%；属成熟期且有重大资金支出安排，最低达40%；属成长期且有重大资金支出安排，最低达20%；发展阶段不易区分但有重大资金支出安排，最低达20%[102] - “重大资金支出安排”指未来十二个月内拟对外投资等累计支出达或超公司最近一期经审计净资产的20%，且绝对值达5000万元人民币[103] - 2019年度以36000万股为基数，每10股派0.5元现金红利，共派发现金红利1800万元[106] - 2020年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元，以40058万股总股本计算，拟派发现金红利4406.38万元[107] - 公司至少每三年重新审阅一次《股东分红回报规划》[101] - 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，董事会须在2个月内完成股利（或股份）的派发事项[104] - 利润分配政策调整方案应经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[105] - 公司三个项目预算需投入资金492,365万元，2021年有重大资金支出安排[110] - 报告期内公司现金分红政策未发生调整[111] - 以现金方式回购股份不计入现金分红[114] 募集资金与项目投资 - 公司拟发行募集资金总额不超520000万元，用于三个生产项目及补充流动资金[109] - 集成电路用8英寸硅片项目预算总金额70418万元，拟投入15973.9万元，本年投入15973.9万元，累计投入15973.9万元，项目进度100%，预计收益9125万元[76] - 8英寸硅片技术改造项目预算总投资80000万元，截至2020年底完成投资49662.01万元，项目进度62.08%[77] - 年产180万片集成电路用12英寸硅片项目预算总投资346005万元，截至2020年底完成投资56591.95万元，项目进度16.36%[77] - 公司预计2021年资本性支出36.8亿元，其中12英寸硅片项目产能建设预计支出21.8亿元，6英寸功率半导体芯片项目产能建设预计支出6.3亿元，6英寸硅外延片及8英寸硅片技术改造项目预计支出5.5亿元，砷化镓射频芯片产能建设预计支出3.2亿元[93] 公司股权结构与股东限售 - 公司持有浙江金瑞泓88.53%股权、立昂东芯95.21%股权、立昂半导体100%股权、衢州金瑞泓100%股权、金瑞泓微电子80.06%股权[80] - 公司控股股东、实际控制人王敏文自发行人股票上市之日起36个月内锁定股份，锁定期满后任职期间每年转让不超25%，离职后6个月内不转让[114][115] - 公司股东泓祥投资、泓万投资、上海金瑞达自发行人股票上市之日起36个月内锁定股份[114][116] - 直接或间接持有公司股份的董事及高级管理人员自发行人股票上市之日起12个月内锁定股份，锁定期满后任职期间每年转让不超25%，离职后6个月内不转让[114][117] - 监事任职期间每年转让股份不超过持有公司股份总数的25%，离职后6个月内不转让[119] - 变动前有限售条件股份数量为360000000股，占比100.00%；变动后为360000000股，占比89.87%[150] - 变动前境内非国有法人持股数量为81531448股，占比22.65%；变动后为81531448股，占比20.35%[150] - 变动前境内自然人持股数量为278468552股，占比77.35%；变动后为278468552股，占比69.52%[150] - 变动后无限售条件流通股份数量为40580000股，占比10.13%[151]