收入和利润 - 公司第三季度销售收入为63.518亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%[4][10] - 归属于母公司股东的净利润为2572.5万美元，同比下降42.6%，环比增长223.5%[10][11] - 公司净收入从5,198,989千美元增长至6,162,217千美元，增幅约18.5%[33] - 运营收入从168,433千美元增至220,223千美元，增长约30.8%[33] - 净收益从(25,704)千美元改善至3,173千美元[35] 成本和费用 - 第三季度毛利率为13.5%，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点[4][10] 各业务线表现（按技术平台） - 按技术平台划分，12英寸晶圆销售收入为37.6375亿美元，占总收入59.3%，同比增长43.0%[12] - 按技术平台划分，8英寸晶圆销售收入为25.8805亿美元，占总收入40.7%，同比小幅下降1.6%[12] 各业务线表现（按应用领域） - 按应用领域划分，消费电子收入为52.2621亿美元，占总收入82.3%，同比增长20.3%[13][15] 各业务线表现（按工艺制程） - 按工艺制程划分，65纳米及以下工艺收入为17.2197亿美元，占总收入27.1%，同比大幅增长47.7%[19] 产能与运营 - 公司月产能增至46.8万片等效8英寸晶圆，产能利用率为109.5%[23][27] 现金流 - 经营活动产生的现金净额从169,630千美元增至184,150千美元，增长约8.6%[35] - 投资活动使用的现金净额为(715,920)千美元改善至(253,296)千美元[35] - 融资活动使用的现金净额从(25,185)千美元改善至104,163千美元[35] 其他财务数据（资产与负债） - 期末现金及现金等价物为40.475亿美元，流动比率为3.9倍[28][29] - 公司总资产为53.449亿美元，总负债为39.342亿美元[28][29] - 现金及现金等价物期末余额从3,846,900千美元增至3,904,733千美元[35] - 总资产从11,227,635千美元减少至11,098,893千美元，下降约1.1%[33] - 总负债从6,414,775千美元增至6,449,085千美元[33] - 股东权益从4,936,472千美元微增至4,982,556千美元[33]