财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入3.83亿元，同比增长26.42%[20] - 营业收入3.83亿元同比增长26.42%[36] - 营业总收入同比增长26.4%，从3.028亿元增至3.828亿元[150] - 营业收入同比增长10.1%至3.84亿元[155] - 归属于上市公司股东的净亏损3576.75万元，同比减亏25.20%[20] - 扣除非经常性损益的净亏损4974.73万元，同比减亏13.10%[20] - 净利润亏损收窄25.2%，从4782万元降至3577万元[152] - 净利润亏损2158万元，同比收窄23.3%[155] - 营业利润亏损收窄40.8%，从4436万元降至2626万元[151] - 基本每股收益改善27.3%，从-0.22元升至-0.16元[152] - 非经常性损益项目合计影响利润1397.98万元[24][25] - 政府补助贡献57.67万元非经常性收益[24] - 金融资产公允价值变动收益537.64万元[25] - 以公允价值计量的金融资产期末金额1.37亿元，本期公允价值变动收益537.64万元[55] - 利息收入同比增长119.6%至534万元[155] - 本期综合收益总额为3,583万元人民币[163] - 公司2025年上半年综合收益总额为47,714,877.32元[166] - 公司2025年上半年其他综合收益增加104,202.72元[166] - 母公司2025年上半年综合收益总额为21,583,541.64元[168] - 2024年上半年综合收益总额减少28,132,545.95元[170] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本3.41亿元同比增长32.96%[36] - 营业成本同比增长33.0%，从2.564亿元增至3.409亿元[151] - 营业成本同比增长14.0%至3.44亿元[155] - 研发投入5592.64万元占营收比例14.61%[43] - 研发费用同比下降20.6%，从7045万元降至5593万元[151] - 研发费用同比下降23.0%至4178万元[155] - 财务费用同比下降66.8%，从395万元降至131万元[151] - 原材料成本占比营业成本72.97%同比上升26.81%[42] 各条业务线表现 - LED控制及驱动芯片收入1.23亿元同比增长40.99%[38] - 电源管理类芯片收入1.47亿元同比增长4.55%[38] - MOSFET类芯片收入5573.92万元同比增长94.47%[38] - 集成电路产能利用率83.95%同比提升8.64个百分点[41] 资产和负债状况 - 总资产25.12亿元，较上年度末下降4.76%[20] - 归属于上市公司股东的净资产15.99亿元，较上年度末下降2.19%[20] - 货币资金增加至2.445亿元，占总资产比例从6.26%上升至9.73%，增长3.47个百分点[46] - 固定资产增加至9.436亿元，占总资产比例从35.04%上升至37.56%，增长2.52个百分点[46] - 短期借款减少至4.877亿元，占总资产比例从20.33%下降至19.41%，减少0.92个百分点[46] - 应收账款小幅增加至2.472亿元，占总资产比例从9.00%上升至9.84%，增长0.84个百分点[46] - 存货微降至4.032亿元，占总资产比例从15.79%上升至16.05%，增长0.26个百分点[46] - 货币资金期末余额为2.445亿元，较期初1.652亿元增长48.0%[142] - 交易性金融资产期末余额为1.370亿元，较期初2.160亿元下降36.6%[142] - 应收账款期末余额为2.472亿元，较期初2.373亿元增长4.1%[142] - 存货期末余额为4.032亿元，较期初4.165亿元下降3.2%[142] - 流动资产合计期末为13.304亿元，较期初14.590亿元下降8.8%[142] - 短期借款期末余额为4.877亿元，较期初5.363亿元下降9.1%[143] - 未分配利润期末为-1.832亿元，较期初-1.474亿元亏损扩大24.3%[144] - 母公司货币资金期末为1.904亿元，较期初1.588亿元增长19.9%[146] - 母公司其他应收款期末为2.390亿元，较期初1.542亿元增长55.0%[147] - 母公司短期借款期末为3.741亿元，较期初3.010亿元增长24.3%[147] - 流动负债同比下降7.2%，从8.960亿元降至8.311亿元[148] - 长期借款同比下降8.0%，从8750万元降至8050万元[148] - 未分配利润亏损扩大54.3%，从3975万元增至6133万元[148] - 归属于母公司所有者权益合计为16.35亿元人民币[162] - 资本公积为1.49亿元人民币[162] - 未分配利润为负1.47亿元人民币[162] - 少数股东权益为负691万元人民币[162] - 公司2024年上半年末归属于母公司所有者权益为1,820,423,214.80元[165] - 公司2024年上半年末未分配利润为94,069,432.51元[165] - 公司2024年上半年末资本公积为1,439,564,810.41元[165] - 公司2025年上半年末盈余公积为75,732,627.93元[167] - 公司2025年上半年末未分配利润为46,250,352.47元[167] - 公司2025年上半年末归属于母公司所有者权益为1,772,708,337.48元[167] - 母公司2025年上半年末资本公积为1,487,106,449.69元[168] - 公司股本为217,724,473.00元[169][170][171] - 资本公积为1,437,655,828.82元[170][171] - 盈余公积为75,732,627.93元[169][170][171] - 未分配利润为123,796,136.77元[171] - 2025年上半年所有者权益总额为1,719,232,968.25元[169] - 2024年上半年所有者权益总额为1,883,041,612.47元[170] - 2024年上半年末所有者权益总额为1,854,909,066.52元[171] - 专项储备为1,487元[169] - 公司截至2024年12月31日累计发行股本总数为21,772.4473万股，注册资本为21,772.4473万元[173] - 公司净资产折股基准为2014年7月31日经审计净资产187,762,016.74元[172] 现金流量状况 - 经营活动现金流量净流出6607.96万元，同比下降248.94%[20] - 经营活动现金流量净流出6608万元同比减少248.94%[37] - 经营活动现金流量净额转负为-6608万元，同比下降249.0%[157] - 母公司经营活动现金流量净额为-2.14亿元，同比下降208.3%[159] - 投资活动现金流量净流入1.96亿元同比增长8052.18%[37] - 投资活动现金流量净额大幅改善至1.96亿元，主要因收回投资11.31亿元[157] - 投资活动产生的现金流量净额为1.73亿元人民币，同比大幅增长2,130%[160] - 投资活动现金流入小计为10.98亿元人民币，同比增长143%[160] - 投资支付的现金为9.07亿元人民币，同比增长125%[160] - 筹资活动现金流量净额转正为3332万元，主要因借款收入3.47亿元[158] - 筹资活动产生的现金流量净额为1.56亿元人民币，去年同期为负2,934万元[160] - 期末现金及现金等价物余额同比增长127.8%至2.14亿元[158] - 期末现金及现金等价物余额为1.6亿元人民币，同比增长21%[160] 募集资金使用与募投项目 - 公司通过非公开发行A股募集资金总额为8.9999999829亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为8.9019647706亿元[58] - 截至2025年06月30日，公司累计投入募集资金项目8.253549亿元，其中使用募集资金7.904735亿元，自有资金先期投入0.348814亿元[59] - 本年度使用募集资金0.464211亿元，研发中心项目结项节余资金补充流动资金0.335124亿元[59] - 截至2025年06月30日，募集资金利息净收入0.275489亿元，募集资金余额为0.588781亿元[59] - 5G射频芯片及LED芯片生产建设项目承诺投资总额5亿元，截至期末累计投入4.552393亿元，投资进度91.05%[61] - 研发中心项目承诺投资总额2亿元，截至期末累计投入1.701156亿元，投资进度85.06%[61] - 补充流动资金项目承诺投资总额2亿元，已全额投入完成，投资进度100%[61] - 募集资金总体使用率92.72%，累计实现利息收入占初始净额约3.09%[58][59] - 承诺投资项目总额为89,019.6万元，实际投入90,000万元[62] - 募集资金实际投入金额为82,535.49万元[62] - 项目投资进度为0%[62] - 5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目投资截止期延期至2025年9月30日[62] - 研发中心项目投资截止期延期至2024年12月31日[62] - 项目延期原因包括市场环境变化、地质结构、雨季台风及安全作业要求等外部因素[62] - 生产设备采购仍在陆续进行中[62] - 研发中心项目因多方协调配套实施条件导致进度延迟[62] - 公司未改变募集资金投资规模及用途[62] - 超募资金投向不适用[62] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3488.14万元及发行费用27.52万元[63] - 公司使用不超过1.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金并于2023年10月10日全额归还[63] - 研发中心项目募集资金结余3351.24万元[63] - 5G射频芯片及LED生产建设项目实际投入金额274.45万元，累计投入6261.44万元[53] - 报告期投资额大幅下降至1122.63万元，较上年同期4.271亿元减少97.37%[51] 投资与理财活动 - 交易性金融资产期末金额为1.37亿元，本期购买9.143亿元，本期出售9.948亿元[48] - 委托理财总额4.4亿元其中自有资金理财3.84亿元募集资金理财5513万元[66] - 未到期委托理财余额1.33亿元均为自有资金理财[66] - 券商理财产品委托理财发生额2.45亿元未到期余额1.3亿元[66] - 银行理财产品委托理财发生额1.36亿元已全部到期[66] - 信托理财产品余额300万元为自有资金[66] - 公司报告期无逾期未收回委托理财[66] - 公司报告期无衍生品投资及委托贷款[68][69] 子公司与股权结构 - 公司控股子公司深圳市云矽半导体有限公司持股比例为68.7%[12] - 公司控股子公司厦门凌矽半导体有限公司持股比例为80%[12] - 公司控股子公司深圳台慧微电子有限公司持股比例为80%[12] - 公司控股子公司上海赢矽微电子有限公司持股比例为70%[12] - 公司控股子公司深圳市羿昇高新科技有限公司持股比例为47%[12] - 公司全资子公司包括深圳市鑫恒富科技开发有限公司、富玺（香港）有限公司等[12] - 公司纳入合并报表范围的子公司共11户[174] - 有限售条件股份减少14,849股至573,016股，占比降至0.26%[127] - 无限售条件股份增加14,849股至217,151,457股，占比升至99.74%[127] - 股份总数保持217,724,473股不变[128] - 公司高管及核心人员期末限售股总数达573,016股，占披露部分总限售股比例约97.5%[129] - 股东集晶（香港）有限公司持股比例31.65%，持股数量68,910,043股，为最大股东且全部为无限售流通股[132][133] - 报告期末普通股股东总数42,303人，无优先股股东及特别表决权股东[132] - 股东李新岗报告期内增持60,000股，期末持股比例2.88%，数量6,281,200股[132] - 股东吴晓虹报告期内增持40,000股，期末持股比例1.26%，数量2,737,488股[132] - 股东肖玲报告期内减持41,100股，期末持股比例1.02%，数量2,218,990股[132] - 股东吴玉胜报告期内减持146,900股，期末持股比例0.61%，数量1,335,600股[132] - 香港中央结算有限公司报告期内减持166,415股，期末持股比例0.59%，数量1,277,468股[132] - 李新岗、吴玉胜、刁云景为一致行动人，合计持股比例4.15%[132] - 公司董事、监事及高级管理人员报告期内持股情况未发生变动[134] 研发与技术 - 研发相关专利累计达225项，其中发明专利83项[33] - 公司加大新技术新产品研发投入以应对技术风险[74] 风险因素 - 公司面临原材料供应风险，正逐步采用国产晶圆替代进口晶圆以控制成本[73] - 公司运用全智能自动补货系统优化存货结构，严控原材料采购合理性[74] - 半导体行业竞争加剧可能导致产品销量下滑和价格下降风险[74] - 公司核心管理层及技术管理人员稳定，管理风险较低[75] - 公司关键管理人员持有股份，人力资源风险非常小[76] - 公司存货期末账面余额为40321.26万元，占总资产比例16.05%[73] - 公司存在未决诉讼5起，涉案金额10066.8万元[106] - 公司因存货减值计提不准确、应收账款坏账计提不及时等问题收到深圳证监局警示函[107][108] - 实际控制人刘景裕因公司会计核算及信息披露问题被采取出具警示函行政监管措施[107][108] - 董事罗琼因公司募集资金变更程序及合同签署不规范问题被采取出具警示函行政监管措施[107][108] - 深圳证监局于2025年3月28日对公司及相关责任人出具警示函（〔2025〕35号）[108] - 受限资产总额3.501亿元，其中货币资金3082.52万元，固定资产3.03亿元[50] 公司治理与承诺 - 公司2025年半年度报告由董事会、监事会及高级管理人员保证真实准确完整[4] - 公司计划不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[4] - 公司计划半年度不进行现金分红、送股或资本公积金转增股本[81] - 公司报告期未实施股权激励计划或员工持股计划[82] - 富满微首次公开发行承诺履行中，承诺期限483年[85] - 集晶（香港）有限公司承诺履行中，承诺期限620年[86] - 刘景裕承诺履行中，承诺期限420年[86] - 陈克洪等9人承诺履行中，承诺期限660年[87] - 公司承诺若因首次公开发行文件存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏导致投资者损失，将依法承担赔偿责任[88][89][90] - 公司总股本和净资产将在股票发行成功后出现较大幅度增加[90] - 募集资金投资项目从建设到产生效益需要一定周期，可能导致每股收益和净资产收益率等指标出现下降[90] - 公司于2017年07月05日通过加强募集资金管理等措施承诺填补即期回报[90] - 公司2015年第二次临时股东大会审议通过《募集资金专项存储制度》规范资金使用[90] - 募集资金到位前公司将利用自筹资金先行投入募投项目[91] - 若实际募集资金低于投资金额，公司将通过银行贷款或自有资金补缺确保项目进度[91] - 公司承诺以现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润的10%[95] - 公司法定公积金转增资本后留存部分不少于转增前注册资本的25%[95] - 公司成熟期无重大资金支出时现金分红比例应达到80%[95] - 控股股东集晶（香港）有限公司及实际控制人刘景裕承诺不侵占公司利益（2017年7月5日生效）[93] - 公司董事会成员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩（2017年7月5日生效）[93] - 公司2015年第二次临时股东大会审议通过《未来股东回报规划》议案[92] - 公司建立持续稳定的投资者回报机制并优先采用现金分配方式[94] - 利润分配政策需保持一致性且不得超过累计可分配利润范围[94] - 公司承诺履行填补被摊薄即期回报措施以保障投资者权益[92] - 若未能履行回报承诺将在股东大会及指定报刊公开说明原因[93] - 利润分配方案中现金分红比例在成长期且有重大资金支出安排时应达到20%[96] - 利润分配方案中现金分红比例在无重大资金支出安排时应达到40%