收入和利润（同比环比） - 公司营业收入为104.53亿元，同比增长25.63%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为13.60亿元，同比增长37.75%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.65亿元，同比增长39.98%[21] - 基本每股收益为2.04元/股，同比增长5.70%[21] - 加权平均净资产收益率为9.04%，同比提升1.74个百分点[21] - 公司营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%[39] - 归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%[39] - 营业收入104.53亿元，同比增长25.63%[56] - 公司营业收入同比增长25.63%至104.53亿元[58] - 营业总收入同比增长25.6%至104.53亿元，较去年同期83.21亿元显著增长[157] - 营业利润同比增长40.3%至15.09亿元，去年同期为10.75亿元[157] - 净利润同比增长37.9%至13.61亿元，归属于母公司股东的净利润为13.60亿元[158] - 营业收入同比增长21.8%至34.26亿元[160] - 基本每股收益从1.93元增长至2.04元[158] 成本和费用（同比环比） - 营业成本77.06亿元，同比增长25.48%[56] - 管理费用4.47亿元，同比增长43.52%，主要受新工厂筹建影响[56] - 财务费用2140.04万元，同比增长345.35%，主要受汇率波动影响[56] - 营业成本同比上升25.5%至77.06亿元，去年同期为61.41亿元[157] - 研发费用同比增长5.1%至6.72亿元，去年同期为6.39亿元[157] - 营业成本同比增长17.6%至23.43亿元[161] - 研发费用同比增长9.8%至1.79亿元[161] - 信用减值损失同比增长30.4%至-3789万元[161] - 所得税费用同比增长58.2%至1.38亿元[158] 各条业务线表现 - 印制电路板业务主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，占营业总收入60.02%[40] - 印制电路板业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点[40] - 封装基板业务主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占营业总收入16.64%[42] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点[42] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占营业总收入14.14%[44] - 电子装联业务毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点[44] - 电子电路业务收入同比增长24.70%至98.47亿元，占总营收94.20%[58] - 印制电路板产品收入同比增长29.21%至62.74亿元，毛利率提升3.05个百分点至34.42%[59][60] - 封装基板产品毛利率同比下降10.31个百分点至15.15%[60] - 其他业务收入同比增长42.88%至6.07亿元[58] 各地区表现 - 境外销售收入同比大幅增长47.23%至39.06亿元，占总营收37.36%[59] - 公司在美国销售收入占比较小国际经贸摩擦直接影响范围有限[87] 管理层讨论和指引 - 公司面临宏观经济波动国际经贸摩擦市场竞争新市场开发新产品海外工厂建设运营产能扩张爬坡原物料供应价格波动汇率等风险[4] - 全球PCB产业2025年预计同比增长7.6%，其中18层及以上多层板增长41.7%[28] - 2025年14月全球新能源汽车销量494.7万辆，同比增长34.5%，占全球汽车总销量23.5%[41] - 截至2025年5月全球半导体销售额累计同比增速提升至19.1%[42] - 全球无线网络接入（RAN）市场2025年第一季度实现2023年一季度以来首次增长[40] - PCB行业与宏观经济周期高度相关2025年全球经济增长存在不确定性[86] - PCB行业市场竞争加剧因头部企业新增产能逐步释放[88] - 公司通过技术能力储备和客户资源积累等多方面保持竞争优势[88] - 金盐等金属制品及部分板材平均采购价格较2024年同期有所上升[92] - 公司泰国工厂即将进入生产爬坡阶段面临产能释放及良率波动风险[90] 研发与技术能力 - 研发投入占营收比重6.43%[45] - 公司新增授权专利38项，新申请PCT专利7项[45] - 公司封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，2226层产品技术研发推进中[43] - 公司现有工厂具备FC-CSP封装基板批量生产能力及20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力[89] - 公司具备22~26层FC-BGA封装基板样品制造能力[89] 投资项目与产能建设 - 公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）实施主体于2023年6月变更为无锡广芯[14] - 广州广芯微电子封装基板项目累计投入资金130,719,706元，项目进度72.06%，处于产能爬坡阶段[69] - 倒装芯片封装基板（IC载板）制造项目累计投入资金1,845,000元，项目进度91.54%，处于产能爬坡阶段[69] - 泰兴高速高密度印制电路板制造项目累计投入资金510,837,697元，项目进度60.09%，处于建设阶段[69] - 2022年非公开发行募集资金总额254,999.99万元，净额252,966.48万元[77] - 截至2025年6月30日累计使用募集资金259,274.44万元，使用比例达102.49%[77] - 报告期内使用募集资金55,649.40万元，其中54,764.80万元用于永久补充流动资金[77][78] - 高阶倒装芯片用IC载板项目承诺投资额180,000万元，累计投入131,312.76万元，进度72.95%[79] - 募集资金现金管理累计收益5,163.32万元，专户存款利息净额1,144.64万元[77] - 截至报告期末募集资金余额为0元，相关专户已注销[78] - 超募资金75,000万元全部用于补充流动资金，累计投入73,196.88万元[79] - 募集资金用途未发生变更，变更金额比例为0.00%[77] - 项目处于爬坡阶段，未达到预计效益[79] - 公司以自筹资金预先投入募投项目款项合计42,092.68万元[80] - 公司使用募集资金42,092.68万元置换预先投入的自筹资金[80] - 公司获董事会批准使用不超过70,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金但实际未使用[80] - 公司使用高阶倒装芯片用IC载板项目节余募集资金54,764.80万元永久补充流动资金[80] - 固定资产投资同比增长29.43%至11.15亿元[67] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度投产并处于产能爬坡阶段[91] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为14.96亿元，同比增长6.92%[21] - 投资活动现金流量净额流出15.39亿元，同比减少58.30%，主要因设备款及基建款支付增加[56] - 现金及现金等价物净减少8.20亿元，同比减少842.61%，主要因期初募集资金余额较高[56] - 经营活动现金流量净额同比增长6.9%至14.96亿元[163] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长18.6%至96.44亿元[163] - 收到的税费返还同比增长141.8%至5.04亿元[163] - 投资活动产生的现金流量净额大幅恶化至-15.39亿元，同比扩大58.3%[164] - 经营活动产生的现金流量净额为6.01亿元，同比下滑20.6%[165] - 筹资活动现金流出大幅增加至12.77亿元，同比增长42.0%[164] - 购建固定资产等长期资产支付现金达15.46亿元，同比增长21.7%[164] - 分配股利及偿付利息支付现金8.10亿元，同比激增60.9%[164] - 期末现金及现金等价物余额降至7.31亿元，同比减少4.2%[164] - 母公司投资活动现金流入3.34亿元，同比增长357.4%[166] - 母公司取得借款收到现金为0，同比减少100%[166] - 汇率变动对现金产生正向影响1.35亿元[164] - 现金及现金等价物净增加额为-8.20亿元，同比扩大842.6%[164] 资产与负债变动 - 总资产为265.12亿元，较上年度末增长4.78%[21] - 归属于上市公司股东的净资产为152.18亿元，较上年度末增长4.11%[21] - 货币资金较上年末减少52.80%至7.33亿元，主要因设备及基建投资支出影响[62] - 应收账款较上年末增长28.55%至48.92亿元，占总资产比例上升3.41个百分点[62] - 存货较上年末增长19.43%至40.55亿元，主要因业务订单增加[62] - 应收账款同比增长17.2%至40.66亿元，去年同期为34.70亿元[153] - 存货同比增长20.0%至12.44亿元，去年同期为10.36亿元[153] - 短期借款保持稳定约0.10亿元，同比基本持平[154] - 长期借款同比下降52.9%至2.35亿元，去年同期为4.98亿元[154] - 未分配利润同比下降6.9%至33.73亿元，去年同期为36.23亿元[154] - 应付账款同比增长12.8%至36.33亿元，去年同期为32.22亿元[154] - 货币资金减少至7.33亿元，较期初15.53亿元下降52.8%[148] - 应收账款增至48.92亿元，较期初38.06亿元增长28.5%[148] - 存货增至40.55亿元，较期初33.95亿元增长19.4%[148] - 流动资产合计115.37亿元，较期初108.54亿元增长6.3%[148] - 固定资产增至128.13亿元，较期初123.96亿元增长3.4%[149] - 应付账款增至32.45亿元，较期初26.87亿元增长20.8%[149] - 短期借款保持稳定为1000.65万元[149] - 长期借款降至24.92亿元，较期初25.77亿元减少3.3%[150] - 归属于母公司所有者权益增至152.18亿元，较期初146.17亿元增长4.1%[150] - 未分配利润增至81.85亿元，较期初75.94亿元增长7.8%[150] 子公司与关联交易 - 无锡深南电路有限公司总资产545,210.28万元净资产336,766.29万元营业收入316,882.28万元净利润46,601.85万元[84] - 南通深南电路有限公司总资产527,341.39万元净资产305,887.62万元营业收入230,852.46万元净利润26,088.93万元[84] - 关联采购交易金额为3153.62万元，占同类交易比例0.54%[111] - 关联销售交易金额为35170.71万元，占同类交易比例3.36%[111] - 与华进半导体关联采购金额为0.8万元[111] - 与华进半导体关联销售金额为0元[111] - 财务公司存款期末余额57739.25万元，期初余额86841.42万元[116] - 财务公司存款本期累计存入453750.39万元[116] - 财务公司存款本期累计取出482852.56万元[116] - 财务公司授信总额50000万元，实际发生额0元[116] 公司治理与股东信息 - 公司2025年上半年不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[5] - 公司法定代表人杨之诚董事会秘书张丽君证券事务代表谢丹联系方式0755-86095188[16][17] - 公司股票简称深南电路代码002916上市地深圳证券交易所[16] - 公司外文名称Shennan Circuits Co Ltd缩写SCC[16] - 公司于2025年3月11日通过《市值管理制度》议案[94] - 公司未披露"质量回报双提升"行动方案公告[95] - 控股股东深天科技持股426,489,271股，占比63.97%[136] - 香港中央结算有限公司持股14,236,897股，占比2.14%[136] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股4,878,662股，占比0.73%[136] - 易方达沪深300ETF持股3,416,961股，占比0.51%[136] - 董监高限售股总数增加396,960股至1,720,163股[135] - 华夏沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股比例为0.37%，持有2,475,645股[137] - 嘉实沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股比例为0.32%，持有2,147,739股[137] - 中国诚通控股集团有限公司持股比例为0.30%，持有2,005,598股[137] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例为0.29%，持有1,918,521股[137] - 华安媒体互联网混合型证券投资基金持股比例为0.28%，持有1,835,418股[137] - 香港中央结算有限公司持有无限售条件股份14,236,897股[138] - 华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金持有无限售条件股份4,878,662股[138] - 易方达沪深300交易型开放式指数发起式证券投资基金持有无限售条件股份3,416,961股[138] - 社保基金2101组合持有无限售条件股份2,664,847股[138] - 深天科技控股（深圳）有限公司持有无限售条件人民币普通股426,489,271股[137] - 有限售条件股份通过公积金转股增加396,960股[131] - 无限售条件股份通过公积金转股增加153,466,300股[131] - 本次变动后有限售条件股份数量为1,720,163股（占总股本0.26%）[131] - 本次变动后无限售条件股份数量为665,020,632股（占总股本99.74%）[131] - 公司总股本因资本公积金转增由512,877,535股增至666,740,795股，增幅30%[132] - 2024年度现金分红总额不超过7.69亿元，占归属于母公司股东净利润的40.97%[132] - 2025年1-6月基本每股收益因股份变动从2.65元/股稀释至2.04元/股[133] - 2024年度基本每股收益因股份变动从3.66元/股稀释至2.82元/股[133] - 2025年1-6月归属于普通股股东的每股净资产从29.67元/股调整为22.82元/股[133] 担保与理财 - 报告期末公司对子公司实际担保余额合计为188,645.06万元[124] - 报告期末已审批的担保额度合计为487,000万元[124] - 实际担保总额占公司净资产比例为12.40%[124] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供债务担保余额126,500万元[125] - 报告期内委托理财发生额51,000万元[126] - 银行理财产品使用募集资金51,000万元且未出现逾期[126] 衍生品投资与风险管理 - 公司远期外汇合约衍生品投资期末金额32,568.8万元，占报告期末净资产比例0.00%[73] - 报告期内远期外汇合约产生投资收益244.62万元，公允价值变动收益220.90万元，合计收益465.52万元[73] - 公司衍生品投资资金来源为自有资金，严格执行套期保值策略，禁止投机行为[73] 诉讼与仲裁 - 未结案诉讼仲裁总涉案金额为2548.65万元[109] - 已结案诉讼仲裁总涉案金额为119.97万元[109] 环境与社会责任 - 公司6家子公司纳入环境信息依法披露企业名单[100] 报告基本信息 - 公司注册办公地址网址电子信箱等信息在报告期内无变化[18] - 公司半年度报告备查文件包括负责人签章财务报表报告期内公开披露文件及法定代表人签字盖章的报告文本原件[9][10][11] - 公司备查文件存放地点为董事会办公室[12] - 报告期定义为2025年1月1日至2025年6月30日[14] - 公司半年度报告未经审计[106] - 报告期无现金分红、红股或资本公积金转增股本计划[98] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助金额为1.03亿元[25] 会计政策与报表编制 - 公司营业周期为12个月[188] - 公司及境内子公司、欧博腾、香港广芯以人民币为记账本位币，Glaretec Gmbh以欧元为记账本位币，美国深南以美元为记账本位币，泰兴电路以泰铢为记账本位币[189] - 财务报表编制采用人民币货币[190] - 重要单项计提坏账准备的应收款项标准为单笔金额超过税前利润5%[191] - 重要应收款项核销标准为单笔核销金额超过税前利润5%[191] - 重要账龄超过1年或逾期往来