财务数据关键指标变化 - 公司2025年上半年营业收入为2.131亿元，同比增长23.37%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为3673.36万元，同比增长0.22%[21] - 经营活动产生的现金流量净额为2883.79万元，同比下降65.11%[21][22] - 加权平均净资产收益率为3.20%，同比下降0.14个百分点[22] - 研发投入占营业收入比例为7.91%，同比增加1.45个百分点[22] - 扣除非经常性损益后的净利润为3174.02万元，同比增长3.46%[21] - 基本每股收益为0.29元/股，与上年同期持平[22] - 利润总额为4339.76万元，同比增长1.58%[21] - 扣除股份支付影响后的净利润为41,073,244.74元，较上年同期的38,414,053.50元增长6.92%[26] 成本和费用 - 营业总成本同比增长27.0%，从2024年上半年的138,695,928.25元增至2025年上半年的176,139,320.54元[195] - 研发费用大幅增长51.0%，从2024年上半年的11,162,606.59元增至2025年上半年的16,856,288.07元[195] - 销售费用同比增长49.2%，从2024年上半年的10,609,799.60元增至2025年上半年的15,823,456.90元[195] 各条业务线表现 - 公司水平沉铜专用化学品于2012年推向市场，已发展出四大产品系列，满足不同电路板生产需求[33] - 公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，适用于高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料[33] - 公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能方面提升，新开拓了苏州群策科技、江阴芯智联电子科技等客户[33] - 公司产品SkyCopp365可处理盲孔纵横比（孔径50-125微米）为1:1，适用于多层板、高频高速板、HDI、类载板等[36] - 公司产品SkyCopp365SP可处理盲孔纵横比（孔径50-125微米）为1:1—1:1.5，互联可靠性高，通过严酷可靠性测试[36] - 公司产品SkyCopp3651不含镍，节能环保（市场上水平沉铜药水一般含400ppm的镍离子）[36] - 公司产品SkyCopp3652材料兼容性广泛，是一款低应力高贯孔能力产品，适用PI和BT材料[36] - 公司电镀专用化学品适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀，开发出SkyPlateCu658和SkyPlateVF6382等产品系列[37] - 公司产品SkyPlateCu658适用于水平线脉冲填孔，对盲孔填孔有显著优势，电镀速度快[37] - 公司产品SkyPlateVF6382可应用在VCP或龙门电镀设备，兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，填孔性能稳定[37] 研发投入和技术创新 - 公司研发投入为16,856,288.07元，占营业收入的7.91%，同比提高51.01%[59] - 公司获得现行有效的专利授权71项，其中发明专利52项，实用新型19项[59] - 公司自主研发并掌握了PCB、芯片封装材料等领域的多项核心技术[68] - 公司报告期内新申请国家发明专利1项，累计取得52项发明专利，19项实用新型专利，2项软件著作权[72][73] - 研发人员数量从52人增至55人，研发人员薪酬总额从651.88万元增至959.22万元，同比增长47.14%[81] - 研发人员中本科及以上学历占比72.72%（博士9.09%，硕士16.36%，本科47.27%）[81] - 30岁以下研发人员占比23.64%，30-40岁占比32.73%，显示团队年轻化[81] 子公司表现 - 上海天承化学有限公司净利润为2,340.66万元，占公司净利润10%以上[100] - 苏州天承电子材料有限公司净利润为16.90万元，营业收入为17.07万元[100] - 广东天承化学有限公司净利润为59.07万元，营业收入为56.61万元[100] - 上海天承半导体材料有限公司净利润为-94.25万元，营业利润为-94.70万元[100] 资产和负债变化 - 货币资金从2024年12月31日的176,566,909.98元增长至2025年6月30日的578,535,121.13元，增幅达227.6%[184] - 交易性金融资产从2024年12月31日的639,037,783.63元下降至2025年6月30日的222,069,954.93元，降幅达65.2%[184] - 应收账款从2024年12月31日的149,963,568.54元增长至2025年6月30日的160,578,907.09元，增幅达7.1%[184] - 固定资产从2024年12月31日的30,229,831.29元增长至2025年6月30日的34,858,682.41元，增幅达15.3%[185] - 在建工程从2024年12月31日的13,452,969.51元下降至2025年6月30日的12,376,471.64元，降幅达8.0%[185] - 流动负债显著下降63.2%，从92,506,649.35元降至34,023,738.70元[192] 股东和股权结构 - 公司实际控制人为童茂军[10] - 公司全资子公司包括苏州天承电子材料有限公司、上海天承化学有限公司、广东天承化学有限公司、上海天承半导体材料有限公司[10] - 公司控股子公司为上海天承智元微电子科技有限公司[10] - 公司股东包括上海道添电子科技有限公司、上海青骐企业管理合伙企业（有限合伙）、上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）、宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）、南京皓森股权投资合伙企业（有限合伙）[10] - 公司控股有限公司Skychem Technology Holding Company Limited在开曼群岛设立，并在香港设立全资子公司天承科技投资有限公司[10] - 公司总股本从58,136,926股增加至124,724,524股，增幅114.5%[163][164] - 有限售条件股份从37,072,343股增至78,872,976股，占比保持63%左右[163] - 无限售条件流通股份从21,064,583股增至45,851,548股，占比36.76%[163] - 境内自然人持股从8,506,302股增至18,377,866股，占比14.73%[163] - 外资持股从9,658,110股增至20,866,346股，占比16.73%[163] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为799,382,760元，募集资金净额为707,379,026.55元[154] - 募集资金承诺投资总额为401,088,500元，超募资金总额为306,290,526.55元[154] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为142,729,707.28元，其中超募资金累计投入30,056,364.55元[154] - 募集资金累计投入进度为20.18%，超募资金累计投入进度为9.81%[154] - 本年度投入募集资金金额为30,120,046.55元，占募集资金净额的4.26%[154] - 变更用途的募集资金总额为251,088,500元[154] - 募集资金用于年产3万吨高端印制线路板、显示屏等产业电子化学品项目，投入进度0.00%[156] - 珠海研发中心建设项目已终止，剩余募集资金将用于金山工厂升级改造项目[157] - 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目投入进度100.19%，超募资金累计投入30,056,364.55元[159] - 超募资金尚未使用金额为276,290,526.55元，投入进度0.00%[159] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期末余额为14,000万元[160] 行业和市场趋势 - 2024年全球PCB产业产值同比增长5.8%，封装基板销售额同比增长0.8%，18层及以上多层板和HDI增速高于行业水平[28] - 中国大陆PCB产业未来五年复合增长率为4.3%，高端PCB产品需求持续增长[28] - 高端PCB和半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品长期被欧美、日本品牌垄断，但国产替代趋势明显[29] - 功能性湿电子化学品行业技术门槛高，涉及材料学、电化学、有机化学等多学科综合应用[30] - 公司产品属于功能性湿电子化学品，符合战略性新兴产业分类中的"功能性湿电子化学品(混剂)"[28] 公司治理和承诺 - 公司2025年半年度报告未经审计[4] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案为无[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[6] - 实际控制人童茂军股份限售承诺期限为36个月，自2023年7月10日起[107] - 上海道添股份限售承诺期限为36个月，自2023年7月10日起[107] - 核心技术人员刘江波、章晓冬、李晓红股份限售承诺期限为12个月且离职后6个月[107] - 公司股票上市后36个月内，实际控制人童茂军及关联方不转让或委托他人管理所持股份[109][110][113] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价，锁定期自动延长6个月[110][113] - 董事及高管任职期间每年转让股份不超过持有总数的25%[111] - 减持价格承诺不低于首次公开发行价（除权除息调整后）[111][113] - 重大违法触及退市时，相关方不得减持股份[111][113] - 减持需提前3个交易日公告并履行信息披露义务[111][113]