财务数据关键指标变化 - 公司2024年度实现营业收入为52,398.69万元[3] - 归属于上市公司股东的净利润为-43,841.70万元[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-47,363.31万元[3] - 2024年公司营业收入为52,398.69万元,较上年同期减少5.08%[27] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-43,841.70万元,净亏损较上年同期增加7.32%[27] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-47,363.31万元,净亏损较上年同期增加5.18%[27] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-29,504.98万元,净流出较上年同期增加35.54%[28] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为180,630.92万元,较上年末减少16.83%[25] - 2024年研发投入为24,842.03万元,占营业收入比例为47.41%,较上年同期减少11.43个百分点[27][28] - 2024年加权平均净资产收益率为-22.05%,较上年同期减少0.37个百分点[26] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-23.82%,较上年同期增加0.08个百分点[26] - 2024年非经常性损益项目合计金额为3,521.62万元,主要包括政府补助1,472.91万元和公允价值变动收益1,542.39万元[32] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-14,006.74万元,为全年单季度最高亏损[30] - 公司营业收入为5.2399亿元,同比下降5.08%[129] - 营业成本为5.1402亿元,同比增长5.77%[129] - 销售费用为3713.54万元,同比下降18.61%[129] - 研发费用为2.4842亿元,同比下降23.52%[129] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.9505亿元[129] 成本和费用(同比环比) - 营业成本为5.1402亿元,同比增长5.77%[129] - 销售费用为3713.54万元,同比下降18.61%[129] - 研发费用为2.4842亿元,同比下降23.52%[129] - 销售费用同比下降18.61%至37,135,449.34元[148] - 研发费用同比下降23.52%至248,420,315.08元[148] - 5G模组营业成本同比增长11.44%,毛利率减少17.05个百分点[132] - 境内营业收入同比增长35.92%,营业成本同比增长63.57%[132] - 直销营业收入同比下降66.86%,营业成本同比下降80.57%[133] - 4G模组原材料成本同比下降4.51%,封测费成本同比上升4.24%[138] - 5G模组原材料成本同比上升8.46%,封测费成本同比大幅上升34.30%[138] 业务线表现 - 2024年度5G模组销售量同比增长63.33%[38] - 研发费用投入24,842.03万元,占营业收入的47.41%[39] - 成功导入三星自研供应链体系,新一代MMMB PA模组在三星智能手机出货[40] - 推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品,支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段[52] - 射频前端产品应用于三星、vivo、小米等国内外智能手机品牌[44] - 发布新一代n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品,性能进一步优化[49][50] - 公司2024年发布了小尺寸、高功率、高性能5G MMMB PA模组,并在头部客户量产出货[53] - 公司推出了可在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMB PA模组,满足大带宽和高线性要求[53] - 公司已推出多款4G LTE可重构射频前端产品,支持4G LTE全频段[54] - 公司推出了高性能、低功耗的Wi-Fi FEM产品,适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台[55] - 2023年公司成功实现高集成5G L-PAMiD模组的量产[69] - 2024年公司推出Phase8L低中高频段全集成L-PAMiD产品,与国际头部厂商同步[69] - 公司射频前端模组已导入三星供应链,新一代MMMB PA模组在三星自研智能手机出货[70] - 2024年公司发布5G Phase8L全集成L-PAMiD模组,为当前市场集成度最高的5G射频前端模组之一[75] - 公司5G RedCap射频前端方案成本较5G eMBB明显降低,已完成客户端测试验证[76] - 公司部分产品通过AEC-Q104车规认证,布局车联网市场[77] - 5G模组销量同比增长63.33%,但收入同比下降7.33%[134] - 5G模组生产量同比增长72.87%,销售量同比增长63.33%[135] - 射频前端模组在三星、vivo、小米等头部手机品牌量产,并进入华勤通讯等ODM厂商供应链[94] - 物联网领域5G产品已在移远通信、广和通等模块厂商规模量产,布局RedCap/NTN/车载应用[94] 研发投入与技术成果 - 公司报告期内研发投入总额为248,420,315.08元,同比下降23.52%[82] - 研发投入总额占营业收入比例为47.41%,较上年减少11.43个百分点[82] - 公司拥有151项发明专利、22项实用新型专利和145项集成电路布图设计专有权[81] - 报告期内新增发明专利30项,累计申请发明专利250项[81] - 新增集成电路布图设计专有权25项,累计达159项申请[81] - 公司被认定为2023年国家级专精特新"小巨人"企业[80] - 自主研发的FlipChip封装工艺大幅优化良率并提升散热效率[79] - 自适应模拟预失真技术显著改善5G模组功率放大器的线性度[79] - 可重构射频前端技术使功率放大器覆盖更宽频率带宽[79] - 谐波抑制电路技术节省芯片面积并降低链路插损[79] - 公司2024年累计研发投入24,842.03万元,占营业收入比例为47.41%[93] - 公司及子公司截至2024年底拥有发明专利151项,实用新型专利22项,集成电路布图设计登记145项[93] - 公司研发人员数量166人,占总员工比例64.34%,较上期214人(占比70.39%)减少[89] - 研发人员平均薪酬70.02万元/人,同比上升17%(上期59.83万元/人)[89] - 研发人员学历结构中硕士及以上占比48%(80人),本科42%(70人),专科及以下10%(16人)[90] - 研发人员年龄结构以30-40岁为主(90人,占比54%),30岁以下46人(28%),40岁以上30人(18%)[90] 管理层讨论和指引 - 公司尚未实现盈利,亏损主要原因为行业竞争激烈导致产品毛利空间受挤压[3] - 公司对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备[3] - 公司对以前年度确认的递延所得税资产予以冲回[3] - 公司拟定2024年度利润分配方案为不进行利润分配[7] - 公司持续深化与头部品牌客户的合作关系[4] - 公司通过研发体系与供应链协同优化提升研发效率[4] - 公司将继续强化核心技术壁垒以加速技术成果产业化[4] - 国内射频前端厂商竞争加剧导致产品价格持续下行,毛利空间受挤压[99] - 公司计提资产减值准备并冲回递延所得税资产,影响净利润[100] - 公司采用Fabless模式,依赖晶圆代工厂和封测厂商,存在产能短缺或提价风险[108] - 供应商集中度较高,若主要供应商合作中断可能影响生产交付[110] - 射频前端产品验证周期长,头部客户拓展不及预期可能影响收入增长[107] - 5G技术迭代要求更高性能,若产品升级未达预期可能面临技术淘汰风险[101] - 公司计划推出5G RedCap产品,并量产小尺寸高集成化模组产品[172] - 公司加强人才体系建设,大力吸纳行业高端人才,培养自身人才体系[176] 各地区表现 - 境内营业收入同比增长35.92%,营业成本同比增长63.57%[132] - 境外资产规模达202,734,676.75元,占总资产9.17%[153] 供应链与客户 - 公司采用Fabless模式经营,专注于设计环节,晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业[59] - 公司采用"经销为主、直销为辅"的销售模式,终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户[60] - 前五名客户销售额48,654.99万元,占年度销售总额92.86%[142] - 前五名供应商采购额47,510.68万元,占年度采购总额77.92%[145] - 集成电路封测费本期金额为7,424.71万元,同比增长19.03%[138] 行业趋势与市场环境 - 2024年全球半导体市场规模达到6,269亿美元,同比增长19.0%,预计2025年将上升至6,972亿美元[63] - 2024年中国集成电路产量为4,514亿块,同比增长22.2%[64] - 2024年中国集成电路进口额为3,856亿美元,出口额为1,595亿美元,贸易逆差高达2,261亿美元[64] - 全球移动设备的射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元[66] - 2024年底中国移动发布2025年版5G手机产品白皮书,提出n41+n79载波聚合需求[72] - 2023年10月工信部发布通知,目标2025年5G RedCap产业综合能力显著提升[76] - 2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%,达到12.4亿部[166] - 2024年中国智能手机市场出货量约2.86亿台,同比增长5.6%[166] - 预计2030年全球蜂窝物联网模块市场将达到9.5亿台[169] - 5G技术推动射频前端行业增长,频段增加和集成度提升成为主要趋势[165] - 国内射频前端企业中低端市场竞争白热化,高端市场仍被国际厂商垄断[164] - 全球射频前端市场由Skyworks等国际厂商主导,国内竞争日趋激烈[117] 公司治理与股权结构 - 公司实际控制人合计表决权比例为28.64%,存在控制权不稳定风险[125] - 董事长、总经理李阳年末持股数量为34,781,200股,较年初增加2,160,000股,增幅108.87%[191] - 董事、副总经理郭耀辉年末持股数量为19,703,880股,较年初增加868,000股,增幅108.37%[191] - 财务总监徐斌年末持股数量为144,000股,较年初增加119,000股,增幅94.15%[191] - 核心技术员苏强年末持股数量为384,000股,较年初增加353,000股,增幅86.28%[192] - 公司全体董事、监事及高级管理人员年末持股总数61,800,468股,较年初增加3,500,000股[192] - 独立董事李斌年度税前报酬总额为15万元[191] - 职工代表董事朱晓磊年度税前报酬总额为65.26万元[191] - 监事会主席张丹年度税前报酬总额为45.57万元[191] - 核心技术员奕江涛年度税前报酬总额为142.27万元[191] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为559.02万元人民币[200] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为228.55万元人民币[200]
慧智微(688512) - 2024 Q4 - 年度财报