财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为4.32亿元，同比增长20.04%[24][26] - 归属于上市公司股东的净利润为3347.75万元，同比增长2.51%[24][26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2439.14万元，同比下降10.21%[24][26] - 经营活动产生的现金流量净额为-2471.86万元，较上年同期改善[25][28] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为9.74亿元，同比下降4.16%[25] - 2024年研发投入占营业收入比例为10.62%，同比增加1.54个百分点[26][27] - 2024年研发投入同比增长1321.39万元，增长40.42%[27] - 主营业务收入4.19亿元，同比增长21.51%，毛利率26.56%，同比下降0.83个百分点[127][129] - 半导体行业收入4.08亿元，同比增长27.11%，毛利率26.83%，下降1.65个百分点[129] - 境外收入增长44.73%，占比提升至6.32%[130] 各条业务线表现 - 先进封装领域营业收入增长42.24%，带动总体收入增长[26] - 光刻胶及配套试剂同比增长37.68%[26] - 电镀液及配套试剂销售收入19,608.44万元，同比增长9.67%[36] - 光刻胶及配套试剂销售收入9,468.74万元，同比增长37.68%[37] - 电镀液及配套试剂收入同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂收入同比增长37.68%[125][126] - 光刻胶及配套试剂产量5229.6吨，同比增长85.49%，销量5070.66吨，增长106.11%[133] 各地区表现 - 公司收购马来西亚INOFINE公司80%股权，2024年INOFINE营业收入3842.34万元，净利润370.47万元[44] - INOFINE将从2025年起纳入公司合并报表，东南亚及海外业务成为新增长点[44] - 境外资产规模为22,189,527.48元，占总资产比例1.78%[149] 管理层讨论和指引 - 公司2024年度利润分配方案为不派发现金红利、不送红股、不进行公积金转增股本[7] - 利润分配预案需提交2024年年度股东大会审议[7] - 公司回购股份视同现金分红纳入分红比例计算[7] - 公司未来将加大研发投入拓展先进封装等新兴领域市场份额[88] - 公司重点聚焦晶圆制造及先进封装领域产品布局[164] - 公司持续优化产品性能和服务质量以提高客户采购占比[160] 研发投入与技术进展 - 研发投入4,590.17万元，同比增长40.42%，占营业收入比例10.62%[39] - 研发人员增至78人，占员工总数37.68%[39] - 公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利40项，其中发明专利37项[97] - 报告期内新增发明专利19项，累计申请发明专利84项[98] - OLED高感光刻胶在客户端测试中，公司与京东方签署合作协议深化技术合作研发[42] - 高厚膜KrF光刻胶处于实验室研发阶段，旨在填补国内空白[42] - 填孔电镀铜添加剂产品已切入IC载板及类载板SLP领域，并在国内主流载板厂验证测试[43] - 公司电镀液产品向先进封装及晶圆制造领域延伸，包括28nm制程大马士革铜互连工艺镀铜添加剂[50] - 公司布局5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂[50] 成本与费用 - 半导体行业直接材料成本为255,819,061.22元，占总成本比例83.12%，同比增长24.64%[135] - 半导体行业制造费用为38,922,947.19元，占总成本比例12.65%，同比增长84.43%[135] - 光刻胶及配套试剂制造费用为21,763,796.69元，占总成本比例6.84%，同比增长151.37%[136] - 电镀配套材料直接材料成本为123,163,086.74元，占总成本比例38.73%，同比增长34.32%[136] - 材料成本占主营业务成本比例86.04%，同比下降4.10%[137] - 制造费用占主营业务成本比例12.75%，同比上升4.16%[137] 现金流与资产负债 - 经营活动现金流净额-2472万元，较上年同期改善70.76%[126] - 投资活动现金流净额-2.05亿元，主要因结构性存款赎回增加[126] - 货币资金期末数为94,940,023.90元，占总资产比例7.63%，较上期下降75.48%，主要因使用闲置资金进行现金管理[147] - 交易性金融资产期末数为102,066,701.18元，占总资产比例8.20%，较上期下降50.27%，因部分结构性存款到期赎回[147] - 应收账款期末数为195,630,193.96元，占总资产比例15.72%，较上期增长28.60%，主要因销售收入增长[147] - 预付款项期末数为15,519,477.10元，占总资产比例1.25%，较上期激增321.26%，因预付货款增加[147] - 存货期末数为61,574,232.67元，占总资产比例4.95%，较上期增长55.53%，因收入增长及收购INOFINE导致存货放大[147] - 固定资产期末数为314,596,019.99元，占总资产比例25.29%，较上期增长35.85%，因测试中心E1转固及研发设备增加[147] - 商誉期末数为4,856,959.11元，占总资产比例0.39%，因收购INOFINE 80%股权形成[147] - 短期借款期末数为153,648,086.87元，占总资产比例12.35%，较上期增长63.57%，因回购股份贷款[147] - 应付账款期末数为51,701,518.00元，占总资产比例4.16%，较上期下降48.38%，因支付上市发行费及测试中心工程款[148] 客户与供应商 - 前五名客户销售额合计20,493.44万元，占年度销售总额47.42%[138][140][141] - 第一名客户销售额9,773.77万元，占年度销售总额22.61%[140] - 前五名供应商采购额合计14,641.46万元，占年度采购总额49.98%[142][145] - 第一名供应商采购额11,857.02万元，占年度采购总额40.47%[145] - 公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、士兰微、京东方等[117] - 公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品[117] 公司治理与人员 - 公司2024年度召开9次董事会会议[169] - 公司2024年度召开6次监事会会议[170] - 公司2024年度召开2023年年度股东大会和4次临时股东大会[169] - 公司2024年共召开5次股东大会，所有议案均获通过，无否决议案[171][173][174] - 董事长张兵持股19,031,621股，年度内无增减变动，税前报酬79万元[177] - 总经理向文胜税前报酬67.35万元，持股数为0[177] - 常务副总经理陈小华持股533,597股，税前报酬67.29万元[177] - 独立董事孙清清税前报酬8万元，持股数为0[177] - 核心技术人员胡青华税前报酬88.73万元，持股数为0[177] - 财务总监吕敏（2024年2月上任）税前报酬46.53万元[177] - 监事会主席程瑛税前报酬45.85万元[177] - 职工监事熊秋丽税前报酬18.56万元[177] - 公司员工总数207人，其中母公司119人，主要子公司87人[198] - 员工专业构成：生产人员68人，销售人员32人，技术人员78人，财务人员8人，行政人员21人[198] - 员工教育程度：硕士研究生及以上16人，本科128人，专科及以下63人[198] 行业与市场 - 2023年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模14.0亿元，同比下降5.4%，预计2025年将达到16.3亿元[64] - 2023年中国集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元，同比下降2.2%，预计2025年增长至69.8亿元[66] - 2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模72.8亿元，同比下降2.8%，预计2025年增长至86.1亿元[68] - 2023年中国集成电路光刻胶市场规模72.63亿元，预计2025年增长至85.58亿元[70] - 2023年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模49.39亿元，同比增长5.24%，预计2025年增长至58.61亿元[70] - g/i线光刻胶国产化率仅20%-25%，KrF光刻胶国产化率约3%，ArF光刻胶国产化率不足1%[70] - 国内半导体制造厂商对关键原材料国产化需求迫切，为公司带来市场契机[63] - 公司在2020至2022年集成电路封装用电镀液及配套试剂市场份额超过20%，国内排名前二[86] - 2024年公司在国内集成电路封装市场份额仍稳居前二[86] - 公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域跻身国内第一梯队供应商[86] - 湿化学品领域公司占据超过20%的国内集成电路封装电镀市场份额[88]