财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为19.78亿元，同比下降53.26%[18] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为9715.47万元，同比微增1.13%[18] - 2024年扣除非经常性损益的净利润为1154.72万元，同比下降71.82%[18] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-4769.81万元，同比下降105.36%[18] - 2024年第四季度营业收入为7.76亿元，占全年收入的39.2%[20] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为2713.33万元，环比下降37.2%[20] - 2024年非经常性损益合计8560.75万元，其中政府补助7582.19万元[24] - 2024年整体毛利率26.29%，较上年提升13.85个百分点[79] - 2024年研发投入67,532.16万元，同比增长10.26%[79] - 2024年营业总收入197,789.18万元，同比下降53.26%[79] - 2024年归母净利润9,715.47万元，同比增长1.13%[79] 各业务线表现 - 智慧视觉系列芯片产品销售收入94,617.43万元，同比下降23.43%，占营业总收入47.84%[79] - 超高清智能显示系列芯片产品销售收入77,442.93万元，同比下降70.15%，占营业总收入39.15%[80] - 物联网系列芯片产品销售收入19,646.76万元，同比增长46.07%，占营业总收入9.93%[82] - 固态存储系列芯片及产品销售收入3,019.43万元，同比下降87.83%，占营业总收入1.53%[83] - 集成电路研发、设计及服务收入3,062.64万元，同比增长67.61%，占营业总收入1.55%[85] - 智慧视觉系列产品营业成本同比下降40.22%至6.83亿元，占营业成本比重从30.82%升至46.82%，销售金额下降23.43%至9.46亿元[92][94] - 超高清智能显示系列产品营业成本暴跌72.96%至5.97亿元，占营业成本比重从59.59%降至40.94%，销售金额骤降70.15%至7.74亿元[92][94] - 物联网系列产品营业成本同比增长17.10%至1.31亿元，销售金额增长46.07%至1.96亿元[92][94] - 固态存储系列产品营业成本锐减90.44%至2213万元，销售金额下降87.83%至3019万元[92][94] 各地区表现 - 中国大陆地区营业收入1,747,825,209.39元，同比下降55.62%，占营业总收入88.37%[86] 管理层讨论和指引 - 公司2024年全面拥抱AI开启战略转型，发布端侧AI新品并在世界人工智能大会（WAIC2024）上进行主题演讲[62] - 公司推进"边缘AI芯引擎"战略，实现0.5T—8T算力覆盖，并积极对接更高算力技术[64] - 公司加速无线局域网芯片研发，推出多款芯片覆盖主流场景，并开展Wi-Fi7芯片预研[66] - 公司深化人才聚集和引进，重点培养产品研发人才以满足战略发展需求[66][67] - 公司寻求集成电路领域收购兼并机会，优化资本结构以支持发展战略[67] 产品与技术进展 - 公司新一代4K 7606V1产品于2024年第四季度推出，CPU性能、传统ISP效果、AI-ISP效果达到行业顶尖水平[42] - 公司规划经济款AI-ISP和安防腰部产品，预计2025年第二季度推出[42] - 公司布局16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品，预计2026年逐步量产[47] - 公司创新提出MLPU芯片架构，支持大模型推理计算并兼容传统小模型高效推理[47] - 公司规划多目+AOV常电和低功耗系列7203V1芯片，预计2025年第二季度推出[42] - 公司车载业务布局小算力AI芯片和高速SerDes芯片，形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR等解决方案[44] - 公司围绕大模型提供端到端全栈工具链，优化模型部署和应用开发[48] - Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已完成开发并调试，正在导入国内主流电视和运营商方案厂商及网卡厂商[52] - Wi-Fi6 1T1R+蓝牙Combo芯片开发即将完成，准备投片[52] - Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片已量产，应用于IPC、行车记录仪、图传、网卡市场[52] 行业与市场情况 - 集成电路设计行业占我国集成电路产业链比重保持在35%以上[29] - 2024年全球半导体行业销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%[30] - 2024年中国集成电路进口数量为5,491.8亿颗，同比增长14.6%，进口总额为3,856亿美元，同比增长10.4%[30] - 2024年中国集成电路出口额达1,595亿美元，同比增长17.4%[30] - 2024年底全国约有3,626家集成电路设计企业，较2023年增加175家[31] - 2024年芯片设计行业销售预计为6,460.40亿元，同比增长11.90%[31] - 2024年全球IPC SoC芯片出货量超过30,000.00万颗，其中中国出货量达14,000.00万颗[40] - 预计到2026年全球IPC SoC芯片市场规模将达到10.06亿美元，中国市场规模将达到8.15亿美元[40] - 2024年全球半导体销售额在美洲增长44.8%，中国增长18.3%，亚太/其他地区增长12.5%[30] - 2024年中国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%[43] - 2024年新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5%，占汽车总销量40.9%[43] - 2024年Wi-Fi市场容量预计突破50亿只，年复合增长率5%[50] 公司治理与股东情况 - 公司董事长兼总经理向平持有8,268,952股股份，占期末总持股数的91.67%[151] - 公司董事、副总经理周士兵持有170,818股股份，占期末总持股数的1.89%[151] - 公司董事、副总经理徐泽兵持有202,384股股份，占期末总持股数的2.24%[151] - 公司副总经理、财务总监龚静持有202,384股股份，占期末总持股数的2.24%[152] - 公司董事会秘书黄然持有175,184股股份，占期末总持股数的1.94%[152] - 公司董事、监事及高级管理人员期末合计持股9,019,722股[152] - 董事长兼总经理向平2024年税前报酬总额为101.11万元[162] - 董事兼副总经理周士兵2024年税前报酬总额为98.77万元[162] - 董事兼副总经理徐泽兵2024年税前报酬总额为98.77万元[162] - 独立董事荆继武2024年税前报酬总额为10万元[162] - 独立董事郑鹏程和何红渠年薪均为10万元[163] - 监事会主席叶婷年薪为37.7万元[163] - 副总经理兼财务总监龚静年薪为98.77万元[163] - 董事会秘书黄然年薪为54.03万元[163] 研发与创新 - 公司技术、研发人员占比为76.09%[76] - 公司累计获得国内专利证书365件，其中发明专利335件，计算机软件著作权192件，集成电路布图设计64件[77] - 公司研发人员数量从2023年的633人增至2024年的646人，增长2.05%[102] - 2024年研发投入金额为6.753亿元，占营业收入比例34.14%，较2023年的6.125亿元（占比14.48%）显著增长[103] - 研发支出资本化金额2024年为1.534亿元，占研发投入比例22.71%，较2023年的8668万元（占比14.15%）大幅提升[103] - 公司研发人员646人，占员工总数76.09%，其中硕士285人（44.12%），本科325人（50.31%）[104] 风险因素 - 公司计入当期损益的政府补助超过当期利润总额绝对值的30%[135] - 2021年11月公司被美国商务部列入"实体清单"，影响晶圆制造、EDA及IP采购[136] - 公司采用Fabless模式，依赖晶圆制造、封装和测试企业代工[132] - 公司面临毛利率波动风险，因业务规模提升及市场占有率扩大[132] - 集成电路设计行业技术更新快，研发投入大，存在研发失败风险[133] - 公司核心技术存在泄密风险，涉及核心技术人员流失及委托加工环节[134][135] - 公司依赖高端人才，存在人力资源不足及流失风险[135] 投资与募集资金 - 报告期投资额为65,867,273.52元，较上年同期350,000,000.元下降81.18%[113] - 2022年向特定对象发行股票募集资金净额为2,252,101,292.11元[117] - 截至2023年12月31日募集资金累计投入1,198,021,681.11元，余额1,073,833,650.88元[118] - 2024年度募集资金使用总额为495,598,663.59元，年末余额605,537,637.75元（含利息收入27,302,650.46元）[119] - 2024年末闲置募集资金购买理财产品余额600,000,000.00元[119] - 报告期内募集资金使用比例为75.20%[117] - 全系列AI视觉处理芯片研发及产业化项目累计投入52,202.91万元，投资进度为64.14%[125] - 4K/8K智能终端解码显示芯片研发项目累计投入48,359.13万元，投资进度为64.46%[125] - 补充流动资金及偿还银行贷款金额为68,800万元，完成进度100%[126] 分红与股东回报 - 公司2024年度利润分配预案为每10股派发现金红利3.00元（含税）[3] - 公司拟向全体股东每10股派发现金股利3.00元（含税），现金分红总额为64,801,947元[177][178] - 现金分红总额占利润分配总额的比例为100%[178] - 公司可供分配的利润为555,147,772.13元（合并报表）和735,738,035.83元（母公司）[179] - 分配预案的股本基数为216,006,490股[178] - 公司提取10%的法定盈余公积金后，合并报表可供分配利润为555,147,772.13元[179] - 2023年度现金分红总额为64,925,007元，每10股派发现金股利3.00元（含税）[176]