财务数据关键指标变化 - 公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为负，不进行利润分配（不派发现金红利、不送红股、不以资本公积转增股本）[7] - 2024年营业收入为5.455亿元，同比增长38.58%[26][28] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.906亿元，亏损同比扩大[26][28] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.185亿元，同比增加2652.75万元[26][29] - 归属于上市公司股东的净资产为14.79亿元，同比下降19.40%[27][29] - 总资产为18.10亿元，同比下降10.22%[27][29] - 基本每股收益为-0.74元/股，同比下降0.61元/股[28][30] - 加权平均净资产收益率为-17.59%，同比下降14.62个百分点[28][30] - 研发投入占营业收入比例为46.31%，同比下降14.01个百分点[28][30] - 公司2024年实现营业收入545.51百万元，同比增长38.58%[102][103] - 归属于母公司所有者的净利润为-290.60百万元[102] - 营业成本375.84百万元，同比增长50.73%，毛利率下降5.56个百分点[103][107] - 经营活动产生的现金流量净额为-218.48百万元[103] - 投资活动产生的现金流量净额581.46百万元，同比增加1,003.83百万元[103][104] 各条业务线表现 - 公司音圈马达驱动芯片产品线出货金额为54,192.25万元，是出货金额主要增长点之一[42] - 公司2024年智能视觉感知业务主营业务收入为9,267.00万元，出货金额为54,192.25万元[50] - 公司车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商出货[47] - 公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片持续输出电流高达50A，效率高达90%以上[48] - 公司电荷泵充电芯片位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商，已导入三星、OPPO、传音、荣耀等品牌客户供应链[48] - 公司2024年推出专为硅负极电池设计的DC/DC芯片，已成功导入小米、联想、vivo等全球知名品牌客户供应链[47] - 公司音圈马达驱动芯片业务与舜宇、欧菲光、丘钛微等模组厂商合作，产品进入vivo、荣耀、OPPO等品牌供应链[50] - 音圈马达驱动芯片销售收入92.67百万元，同比增长270.55%[107] - 电源管理芯片生产量22,386.30万颗，同比增长46.37%[110] - 端口保护及信号切换芯片销售量12,360.57万颗，同比增长9.22%[110] - 音圈马达驱动芯片产量为44,499.38万颗，产销率为100.58%，产销量均实现大幅增长[111] - 电源管理芯片产量为22,386.30万颗，产销率为97.11%，生产量同比增长46.37%，销售量同比增长14.66%[111] 各地区表现 - 报告期末合并报表范围涵盖中国（上海/成都/北京）、香港、美国、新加坡、韩国等多家控股子公司[14] - 境内销售收入126.40百万元，同比增长79.87%[107][108] - 境外销售收入417.52百万元，占比76.76%[108][109] - 公司在中国、美国、新加坡及韩国设立办公室，加强与全球品牌客户的合作[82] - 境外资产占总资产的比例为55.72%，金额为100,874.26万元[129] - 公司车规业务已拓展至中欧日韩等多国汽车品牌，包括现代、起亚、奥迪等[59] 管理层讨论和指引 - 公司处于快速发展期，经营规模扩大且资金需求较大[7] - 公司前瞻性陈述涉及未来计划及发展战略，但明确不构成对投资者的实质承诺[9] - 公司计划重点发力汽车电子、通信及存储领域，提升与国际龙头厂商的竞争力[142] - 公司将加大研发投入，拓展汽车电子、通信及存储等前沿领域应用[143] - 公司将持续优化供应链管理体系，完善质量体系建设，提升经营效率[144] 研发投入和技术创新 - 研发投入占营业收入比例为46.31%，同比下降14.01个百分点[28][30] - 公司研发费用为25,261.13万元，较上年增加6.39%，累计授权发明专利240项[41] - 公司拥有10项自主研发的核心技术，涵盖高性能DC/DC变换、锂电池快充、电荷泵超级快充等领域[64] - 截至2024年12月31日，公司累计获得境内外专利240项（均为发明专利），2024年新增授权专利22项[69][70] - 2024年研发投入总额为252,611,317.30元，同比增长6.39%，占营业收入比例46.31%，较上年减少14.01个百分点[72] - 公司通过收购Zinitix获得电容式多点触控技术，可应用于智能手机、可穿戴设备等触控集成电路[68] - 2022年底公司获得韩国动运自动对焦和光学防抖相关专利及技术的大中华区独占使用权[67] - 报告期内新增知识产权33项（含发明专利22项、其他11项），累计知识产权达272项[70] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2024年7月1日至2027年6月30日）[68] - 控股子公司Zinitix累计获得发明专利149项，占公司专利总量的62.1%[70] - 研发投入中资本化比例为0%，全部为费用化投入[72] 供应链和成本结构 - 公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计，委托晶圆代工厂和封测厂完成制造和封装测试[51] - 晶圆成本较上年同期增加54.93%，达到223,594,774.81元，占总成本比例59.59%[112] - 封测成本较上年同期增加47.25%，达到121,806,566.78元，占总成本比例32.46%[112] - 前五名供应商采购额70,658.89万元，占年度采购总额74.91%[120][124] - 公司主要采用Fabless经营模式，晶圆制造及封装测试环节委外生产，上游供应商的工艺水平、生产能力等对公司产品销售存在影响[94] - 公司向前五大供应商合计采购金额占同期采购金额占比较高，供应商业务经营变化可能导致无法足量及时出货[96] - 模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能紧张，采购价格存在潜在推涨风险[96] 市场和行业趋势 - 2024年全球模拟芯片市场规模预计841亿美元，同比增长3.7%[54] - 2024年全球模拟芯片市场规模预计912.6亿美元，2029年将增长至1,296.90亿美元[54] - 中国模拟芯片市场规模占全球50%以上，预计2026年增长至3,667.3亿元[54] - 2024年模拟芯片自给率预计增长至16%[56] - 2026年单车芯片价值预计达到700美元，电动车所需芯片数量为1,600颗/辆，智能汽车为3,000颗/辆[58] - 2025年全球汽车销量预计1.2亿部，车规级模拟芯片市场规模超百亿美元[58] - 2023年全球AI服务器市场规模211亿美元，2024-2025年CAGR预计22.7%[60] - 国内集成电路设计企业数量3,626家，销售过亿的企业仅731家[57] - 2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3,856.4亿美元[141] - 中国集成电路出口金额为1,595.0亿美元，贸易逆差显著[141] 公司治理和股权结构 - 公司2024年第一次临时股东大会于2024-03-26召开，审议通过了《2024年股票期权激励计划（草案）》及相关议案[146][148] - 2023年年度股东大会于2024-05-17召开，审议通过了《2023年度财务决算报告》及利润分配方案等8项议案[148] - 2024年第二次临时股东大会于2024-07-30召开，批准收购Zinitix Co., Ltd.股权及补选董事议案[148] - 2024年第三次临时股东大会于2024-10-10召开，通过续聘审计机构及调整募投项目规模等3项议案[148] - 董事、监事及高管年度税前报酬总额为852.21万元，其中董事长陶海获229.33万元[149][150] - 核心技术人员杨松楠因股权激励持股量增加241,529股至499,500股，离任前获报酬129.21万元[150] - 公司治理结构完整，设立四大董事会专门委员会，内部控制制度覆盖全部业务环节[146] - 公司2024年度内部控制评价报告显示未发现重大或重要控制缺陷，内部控制审计报告为标准无保留意见[195][197] - 公司ESG评级结果为BB级（Wind评级体系）[199] - 报告期内环保资金投入为0万元[200] - 公司ESG战略聚焦绿色设计、节能减排、社会责任、人才培养等领域[197] 风险因素 - 公司总部基地建设项目因政府规划审批流程较长，直至2024年1月才取得施工许可证，存在进展不及预期风险[97] - 公司综合毛利率可能因产品售价下降或收入结构向低毛利产品倾斜而波动[98] - 公司产品主要应用于消费电子领域，收入存在季节性波动风险[98] - 公司存货可能因下游需求变化或市场竞争加剧需进一步计提减值准备[98] - 智能手机市场需求下滑可能导致公司收入增长和盈利能力受影响[100] - 国际贸易摩擦加剧可能影响公司海外客户订单及全球化业务拓展[101] - 公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，国际贸易摩擦持续升级可能削弱其全球化业务联动能力[101] - 公司2024年计提存货减值准备的金额较上年同期有所增加[87] - 2023年公司通过股权转让及技术许可交易产生非经常性损益约13,821.37万元，但2024年无此类收益[87]