公司基本信息 - 公司中文全称为深圳市唯特偶新材料股份有限公司，外文名称为Shenzhen Vital New Material Co., Ltd.[18] - 公司法定代表人为廖高兵[18] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园，邮政编码518116[18] - 公司网址为http://www.szvital.com/，电子信箱为dmb@vitalchemical.com[18] - 公司证券代码为301319，证券简称为唯特偶[1] - 公司股票在深交所上市[15] 报告相关信息 - 公司2024年年度报告发布于2025年4月[2] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[15] - 报告期末为2024年12月31日[15] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为12.12亿元，较2023年增长25.75%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为8935.73万元，较2023年下降12.53%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 - 705.80万元，较2023年下降112.28%[22] - 2024年末资产总额为13.84亿元，较2023年末增长7.80%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为11.44亿元，较2023年末增长0.74%[22] - 2024年第一至四季度营业收入分别为2.16亿元、3.08亿元、3.31亿元、3.57亿元[24] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 12.05万元，2023年为 - 3.06万元，2022年为 - 22.94万元[28] - 2024年计入当期损益的政府补助为566.24万元，2023年为1112.68万元，2022年为606.06万元[28] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的损益为955.38万元，2023年为1151.83万元，2022年为 - 229.24万元[28] - 2024年非经常性损益合计为1253.74万元，2023年为1890.30万元，2022年为282.49万元[28] - 2024年公司实现营业收入121,205.64万元，同比增长25.75%[53] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润8,935.73万元，同比下降12.53%[53] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润7,681.99万元，同比下降7.73%[53] - 2024年原材料锡金属价格年均价较去年增长16.6%[53] - 净利润同期下降12.53%，扣非净利润同期下降7.73%，管理和研发费用合计约7266万元[54] - 2024年营业收入12.12亿元，较2023年的9.64亿元同比增长25.75%[68] - 2024年销售费用4812.11万元，同比增1.90%[83] - 2024年管理费用3975.87万元，同比增29.68%，主要系职工薪酬增加[83] - 2024年财务费用 -298.85万元，同比降36.74%，主要系大额存单购入规模收缩[83] - 2024年研发费用3290.08万元，同比增23.26%，主要系职工薪酬、材料投入增加[83] - 2024年研发人员数量62人，较2023年的69人减少10.14%，占比15.12%，较2023年下降2.13个百分点[86] - 2024年研发投入金额32,900,755.93元，占营业收入比例2.71%，2023年分别为26,692,750.07元、2.77%，2022年分别为26,945,028.71元、2.58%[86] - 2024年经营活动现金流入小计984,875,268.94元，同比增长16.65%；现金流出小计991,933,292.13元，同比增长26.06%；现金流量净额-7,058,023.19元，同比下降112.28%[88] - 2024年投资活动现金流入小计1,386,425,615.12元，同比下降32.80%；现金流出小计1,538,260,063.18元，同比下降19.61%；现金流量净额-151,834,448.06元，同比下降201.62%[89] - 2024年筹资活动现金流入小计7,812,657.58元，2023年为0；现金流出小计83,194,490.58元，同比增长100.18%；现金流量净额-75,381,833.00元，同比下降81.38%[89] - 2024年现金及现金等价物净增加额-234,083,052.08元，同比下降241.45%[89] - 2024年投资收益9,888,020.99元，占利润总额比例9.71%；公允价值变动损益237,650.96元，占比0.23%；资产减值-3,645,014.01元，占比-3.58%[91] - 2024年末货币资金160,034,684.60元，占总资产比例11.56%，较年初下降18.18个百分点；应收账款431,452,001.63元，占比31.17%，较年初增加6.74个百分点[93] - 2024年末存货108,124,448.76元，占总资产比例7.81%，较年初增加2.19个百分点；交易性金融资产427,281,224.09元，占比30.86%，较年初增加6.85个百分点[93][94] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期初数308,145,073.13元，本期公允价值变动损益436,150.96元，本期购买金额1,495,300,000.00元，本期出售金额1,376,600,000.00元，期末数427,281,224.09元[96] - 截至报告期末，货币资金期末账面价值为15,768,650.73元，受限原因为票据保证金[97] - 报告期投资额为2,500,000.00元，上年同期投资额为0.00元，变动幅度为100.00%[98] - 报告期内，以套期保值为目的的衍生品投资初始投资金额合计为1,040,168.16万元，期末金额为10,553.56万元，占公司报告期末净资产比例为0.00%[102] - 报告期内，套期保值业务的衍生品投资购入金额为0万元，售出金额为9,282.67万元，计入权益的累计公允价值变动为397.22万元[102] 行业市场规模数据 - 2024年中国电子信息制造业全年实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%[33] - 2023年全球电子级锡焊料市场规模达68.91亿美元，预计2030年达108.88亿美元，2023 - 2030年复合增长率为6.75%[33] - 2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.1亿美元，约占全球的61.07%，预计2030年达73.92亿美元，2023 - 2030年复合增长率为8.38%[33] 公司业务相关信息 - 公司专注于电子新材料研发、生产与销售，核心产品为微电子焊接材料及辅助焊接材料[38] - 公司主要产品包括微电子焊接材料（锡膏、锡条等）和辅助焊接材料（助焊剂、清洗剂）[39] - 公司微电子焊接材料应用于多个产业环节和多个行业，有众多知名客户[39] - 公司通过研发、生产并销售微电子焊接及辅助焊接材料获取利润[41] - 公司设立采购部负责采购，建立完善供应商管理体系[41] - 公司与主要原材料供应商签订年度采购框架协议[41] - 公司采购时根据多种情况择机采购，并采用套期保值策略降低价格波动风险[41] - 公司各年度服务客户超上千家，拥有超百人的销售团队[42] - 截至报告期末，公司主导或参与14项国家标准、10项行业标准制定与修订，拥有30项授权专利，其中发明专利27项[43] - 公司担任中国电子材料行业协会理事单位及电子锡焊料材料分会副理事长单位[43] - 公司获得国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖等众多荣誉[45] - 公司客户群体涵盖中兴通讯、华为、格力电器等众多行业龙头企业[46] - 2024年公司助焊剂产品销量较去年同期增长约41%[53] - 2024年渠道营业收入同比增长约94%，海外营业收入同比增长约41%[58] - 2024年公司在香港、新加坡等6地设立分支机构[58] - 计算机、通信和其他电子设备制造业营业收入12.12亿元，同比增25.75%，毛利率17.71%，同比降3.44%[69] - 2024年计算机、通信和其他电子设备制造销售量1258.51万千克，同比增29.51%，生产量1116.74万千克，同比增26.14%，库存量47.38万千克，同比增32.18%[70] - 锡锭重大采购合同已履行金额1.68亿元[73] - 计算机、通信和其他电子设备制造业材料成本9.68亿元，占比97.01%，同比增31.64%[75] - 前五名客户合计销售金额2.04亿元，占年度销售总额比例16.84%[78] - 前五名供应商合计采购金额7.85亿元，占年度采购总额比例68.24%[80] 公司各业务线数据关键指标变化 - 2024年微电子焊接材料收入10.29亿元，占比84.91%，同比增长27.58%[68] - 2024年辅助焊接材料收入1.60亿元，占比13.18%，同比增长21.26%[68] - 2024年境内收入11.95亿元，占比98.62%，同比增长25.56%；境外收入0.17亿元，占比1.38%，同比增长40.84%[68] - 2024年直销收入10.76亿元，占比88.81%，同比增长20.41%；经销收入1.36亿元，占比11.19%，同比增长94.09%[68] 公司研发项目情况 - 系统板电源板零卤素高可靠锡膏项目处于批量试产阶段，目标是研制焊接可靠性高、焊后残留物可靠性高的零卤素锡膏[84] - 6号粉防枝晶高可靠锡膏项目处于小批量试产阶段，目标是研制6号粉防枝晶高可靠锡膏，产品利润率水平将逐年提高[84] - 车规级芯片封装用锡膏项目处于小批量试产阶段，目标是研制车规级芯片封装专用锡膏[84] - 高强度细间距LED锡膏项目处于小批量试产阶段，目标是研制高强度细间距LED锡膏[84] - IBC工艺用光伏锡膏项目处于小批量试产阶段，目标是研制IBC工艺用光伏锡膏新产品，填补国内市场空白[85] - 异质结低温组件专用助焊剂项目处于小批量试产阶段，目标是研制异质结低温组件专用助焊剂[85] - 低固含耐高压助焊剂项目处于小批量试产阶段，目标是研制低固含耐高压助焊剂[85] - 水基助焊剂研发项目处于批量试产阶段，制备的水基助焊剂不含VOC物质，焊后在PCB板上残留少、无腐蚀[85] - 快速清洗电池壳盖板清洗剂项目处于小批量试产阶段，目标是研发能快速清洗电池壳盖板的水基清洗剂[85] - 零卤松香助焊剂锡线项目处于小批量试产阶段，目标是研发零卤松香助焊剂锡线，使焊后SIR达到1.0×10¹¹Ω且扩展率大于75%[85] 募集资金使用情况 - 2022年首次公开发行募集资金总额70001.5万元，净额62430.31万元[106] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金30650.47万元，使用比例49.10%[106][109] - 累计变更用途的募集资金8382.18万元，占比13.43%[106] - 截至2024年12月31日，尚未使用募集资金33734.1万元[106] - 2023年同意使用超募资金8382.18万元追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目[109] - 2024年同意以自有资金15893.37万元追加投资微电子焊接材料产能扩建项目[110] - 截至2022年12月31日，自筹资金先行投入募投项目830.36万元，2024年12月31日已全部置换[110][111] - 截至2024年12月31日，不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[111] - 截至2024年12月31日，不存在募集资金节余情况[111] - 公司超募资金21667.55万元，已使用部分用于永久补充流动资金和追加投资项目[111] - 2023年第一次临时股东大会同意公司使用6450万元超募资金永久补充流动资金[112] - 2024年第三次临时股东大会同意公司使用747.56万元超募资金（含银行利息收入）永久补充流动资金[112] - 截至2024年12月31日，公司超募资金累计永久补充流动资金13647.56万元，追加募投项目资金8382.18万元，累计使用22029.74万元[112] - 2022年相关会议同意公司使用不超过35000万元闲置募集资金和不超过20000万元自有资金进行现金管理，有效期12个月[112] - 20