公司基本信息 - 公司为联芸科技（杭州）股份有限公司，报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[14] - 公司上市时已盈利[4] - 公司是提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业[52] - 公司为Fabless设计公司，所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三方[50] - 公司采用Fabless模式，盈利靠销售芯片产品及提供技术服务[70] - 公司于2024年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[135] - 公司产品线2017年布局AIoT感知信号处理芯片，2019年开始布局有线通信芯片业务[147] - 公司于2017年开始研发感知信号处理芯片，2021年成功量产[197] - 公司首款千兆以太网物理层芯片于2019年开始研发，2021年底成功量产[197] 审计与合规情况 - 德勤华永会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[10] 董事会与报告保证 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司负责人李国阳、主管会计工作负责人钱晓飞及会计机构负责人徐柯奇保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] 利润分配预案 - 公司2024年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股，该预案已通过第一届董事会第十九次会议审议，尚需提交2024年年度股东大会审议[7] 风险披露 - 公司已在报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述了可能存在的风险[4] 整体财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为11.74亿元，较2023年的10.34亿元增长13.55%[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.18亿元，较2023年的0.52亿元增长126.04%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.44亿元，较2023年的0.31亿元增长41.92%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为17.10亿元，较2023年末的5.19亿元增长229.72%[25] - 2024年末总资产为20.86亿元，较2023年末的8.55亿元增长143.95%[25] - 2024年基本每股收益为0.32元/股，较2023年的0.15元/股增长113.33%[26] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.12元/股，较2023年的0.09元/股增长33.33%[26] - 2024年加权平均净资产收益率为17.33%，较2023年的11.11%增加6.22个百分点[26] - 2024年研发投入占营业收入的比例为6.47%，较2023年的6.60%减少0.13个百分点[27] - 2024年四个季度营业收入分别为2.17亿元、3.10亿元、2.98亿元、3.49亿元[30] - 2024年非经常性损益合计73,990,728.01元，2023年为21,179,337.00元，2022年为19,225,471.41元[32][33] - 报告期公司营业收入117,378.39万元，较上年同期增加13.55%[38] - 报告期归属于上市公司股东的净利润11,805.86万元，同比增加126.04%[38] - 报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,406.79万元，同比增加41.92%[38] - 2024年公司营业收入为117,378.39万元，同比去年增长13.55%[55] - 2024年研发费用为42,518.48万元，较上年同期增长11.98%；截至2024年12月末，研发人员人数540人，同比增长2.47%[48] - 报告期内，实现营业收入117,378.39万元，较上年同期增长13.55%[159] - 报告期内，实现归属于母公司所有者的净利润11,805.86万元，较上年同期增长126.04%[159] - 报告期内，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,406.79万元，较上年同期增长41.92%[159] - 公司2024年营业收入为11.74亿元，同比增长13.55%；营业成本为6.17亿元，同比增长9.76%[160] - 销售费用为2694.48万元，同比增长39.81%；管理费用为6085.72万元，同比增长33.02%[160] - 财务费用为159.51万元，同比变动 -13239.90%；研发费用为4.25亿元，同比增长11.98%[160] - 经营活动现金流量净额为 -2256.82万元，同比变动 -113.05%；投资活动现金流量净额为 -3927.80万元，同比变动 -44.95%；筹资活动现金流量净额为10.44亿元，同比增长3682.63%[160] - 2024年主营业务收入为11.71亿元，同比增加15.24%；主营业务成本为6.16亿元，同比增长10.57%[162] - 本年度费用化研发投入425,184,774.27元，上年度为379,712,277.25元，变化幅度为11.98%[138] - 本年度研发投入合计425,184,774.27元，上年度为379,712,277.25元，变化幅度为11.98%[138] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为36.22%，上年度为36.73%，减少0.51个百分点[138] - 报告期内，研发费用占营业收入的比例超36%[149] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期内数据存储主控芯片营收91,965.90万元，较2023年同比增长25.42%[55] - 报告期内AIoT信号处理及传输芯片营收25,144.01万元，较2023年同比增长73.61%[55] - 集成电路行业营业收入同比增长15.24%，营业成本同比增长10.57%；数据存储主控芯片产品营业收入同比增长25.42%，营业成本同比增长26.08%；AIoT信号处理及传输芯片产品营业收入同比增长73.61%，营业成本同比增长72.51%[163][164][165] - 中国大陆境内营业收入同比增长6.67%，营业成本同比变动 -0.18%；中国大陆境外营业收入同比增长28.10%，营业成本同比增长32.81%[163] - 直销营业收入同比增长33.03%，营业成本同比增长37.59%；经销营业收入同比增长43.51%，营业成本同比增长41.07%[163] - 数据存储主控芯片生产量、销售量和期末库存量分别增长63.48%、30.70%和71.57%；AIoT信号处理及传输芯片生产量、销售量和期末库存量分别增长114.70%、29.93%、111.19%[166] 产品研发进展 - 公司新一代PCIe 5.0主控芯片进入客户验证关键阶段，预计2025年相关系列SSD主控芯片量产销售[40] - 公司UFS 3.1主控芯片进入客户导入开发关键阶段[40] - 公司在消费级市场布局SATA、PCIe 3.0及PCIe 4.0主控芯片产品线，出货量稳定增长，零售渠道渗透率和市场份额扩大，消费级SSD主控芯片在头部笔电前装市场大规模商用[39] - 公司企业级高性能SATA主控芯片获主流服务器和系统等客户认可并大规模商用，工业级完成SATA、PCIe 3.0及PCIe 4.0主控芯片全平台布局[39] - 首款PCIe 5.0主控芯片成功量产流片并小批量销售，第二款PCIe 5.0主控芯片成功实现MPW流片，UFS 3.1主控芯片成功实现量产流片[48] - 成功量产新一代信号感知处理芯片MAV0105并实现客户导入，新一代车载感知信号处理芯片完成流片[49] - 公司基于市场需求推出系列SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0及PCIe 5.0 SSD TURNKEY解决方案，在全球60多个国家和地区售卖[48] - 首款感知信号处理芯片于2021年量产和批量供货[65] - MAV0105于2024年推出，具备4K@30fps视频接入等性能指标[66] - MAV0103于2023年推出，视频接入为4K@75fps[66] - MAV0102和MAV0101于2021年推出，MAV0102有4K@30fps视频接入编码等指标，MAV0101支持RAW10bit/RAW12bit/RAW14bit等[66] - 首款千兆以太网PHY芯片于2021年第四季度量产[68] 研发模式与流程 - 研发模式结合前瞻性和服务性策略，预研一代、量产一代[71] - 产品研发流程含新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布4个阶段[72] - 系统方案开发流程分立项、开发、验证与发布3个阶段[77] 行业市场规模与趋势 - 2023年全球存储芯片市场规模为896.01亿美元，预计2024年将达1,297.68亿美元[42] - 2024年中国集成电路设计产业销售收入预计为6460.4亿元，比2023年增长11.9%，预计731家企业销售额超1亿元，相比2023年增加106家，同比增长17%[83] - 2024年全球半导体产业链中设计环节占比38%、制造环节占比40%，封测占比17%，其他占比5%[83] - 2024年全球集成电路产业规模达到5345亿美元，同比2023年增长18%[86] - 2024年中国集成电路产业销售额约为1.5万亿元人民币，同比增长22.3%，其中设计业销售额约为6450亿元，制造业销售额为4800亿元，封装测试业销售额4050亿元[87] - 2024年全球主力SSD主控芯片为PCIe 4.0、其次为PCIe 3.0、SATA、PCIe 5.0，公司产品覆盖全部应用领域和场景[96] - 2024年全球消费级SSD出货量预计约3.4亿颗，相较2023年3.06亿颗同比增长约11%[98] - 2024年全球企业级SSD出货量预计约0.51亿颗，相较2023年0.47亿颗同比增长约8.5%[101] - 2024年全球SSD出货量约4亿块，SSD主控芯片出货量约4亿颗，公司SSD主控芯片全球市场占比进一步提升[102] - 2024年全球手机出货量约11.7亿台，嵌入式主控芯片将成公司重点投入领域[103] - 2020年全球高清视频芯片市场规模为1052.37亿人民币，预计2025年达1897.16亿人民币，部分SoC芯片预计超400亿人民币[108] - 2023年全球以太网PHY芯片市场规模约30亿美元，2030年有望增至128亿美元，年均复合增长率超20%，公司有线通信芯片市场规模小[109] - 2024年AI PC比例约占总量的17%，未来PCIe 5.0主控芯片将全面替代PCIe 4.0主控芯片[110] - 2024年全球PC市场出货产品中，AI PC比例约占总量的17%[119] - 2024年全球AI手机渗透率达17%，2025年预计增至32%，出货量近4亿台；IDC预测2025年渗透率或超40.7%[123] - 2024年全球服务器出货量约1300万台，同比增长3%；2025年预计增长5%至1360万台[125] - 预计2025年服务器PCIe 5.0 eSSD渗透率将提升至45%[126] - 2025年全球工业物联网连接数达138亿，中国占比约30%，达41亿[129] - 工业物联网在制造业渗透率预计超30%[130] - 2025年中国智能家居市场出货量将达2.81亿台，同比增长7.8%[132] - 2022年全球AIoT市场规模293亿美元，预计2030年达2,572.3亿美元，2023 - 2030年年复合增长率31.2%[190] - 2024年物联网终端连接数突破250亿个，工业领域占比超50%[190] 知识产权情况 - 2024年公司申请发明专利65件，申请集成电路布图设计3件，获得授权发明专利24件、集成电路布图设计登记4件[136] - 截至2024年底，公司累计拥有有效授权发明专利79件、软件著作权57件、集成电路布图设计27件[136] - 本年新增知识产权申请数94个、获得数53个，累计申请数316个、获得数173个，其中发明专利新增申请65个、获得24个[139] 研发项目投入 - 通用闪存嵌入式存储主控芯片本期投入1992.40万元，累计投入6677.02万元[139] - 第五代PCIe协议固态硬盘主控芯片本期投入21953.42万元，累计投入41665.21万元[140] - S款控制芯片本期投入4309.16万元，累计投入8270.65万元[140] - 新一代车载感知信号处理芯片本期投入4739.38万元，累计投入12263.69万元[140] - 新一代感知信号处理SoC芯片本期投入2460.05万元，累计投入4445.71万元[140] - 各项目本期投入合计35454.41万元，累计投入73322.28万元[141] 研发人员情况 - 公司研发人员数量本期为540人，占比