公司基本信息 - 公司法定代表人为李晓冬[16] - 董事会秘书为柏林，证券事务代表为李欣安[17] - 董事会秘书和证券事务代表联系电话均为0518 - 85703939，传真均为0518 - 85946111，电子信箱均为novoinfo@novoray.com[17] - 公司注册地址和办公地址均为江苏省连云港市海州区新浦经济开发区，办公地址邮政编码为222346[16] - 公司网址为http://www.novoray.com，电子信箱为novoinfo@novoray.com[16] 财务审计与声明 - 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人李晓冬及会计机构负责人（会计主管人员）范莉声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] 利润分配与股本转增 - 2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），拟派发现金红利总额为9287.28万元（含税），占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的36.95%[6] - 以资本公积金向全体股东每10股转增3股，合计转增55723659股，转增后公司总股本为241469190股[6] - 2024年度利润分配及资本公积金转增股本方案按2024年年度报告披露日公司总股本185745531股计算[6] - 2024年度拟每10股派发现金红利5元（含税），派发现金红利总额9,287.28万元（含税），占净利润36.95%，每10股转增3股[158][160] - 2024年年度报告披露日公司总股本185,745,531股，转增后总股本为241,469,190股[158] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入960,360,374.93元，较2023年的711,682,420.08元增长34.94%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润251,374,413.14元，较2023年的173,994,421.82元增长44.47%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,507,675,837.88元，较2023年末的1,347,439,223.00元增长11.89%[23] - 2024年基本每股收益1.35元/股，较2023年的0.94元/股增长43.62%[24] - 2024年加权平均净资产收益率17.81%，较2023年的13.60%增加4.21个百分点[24] - 2024年研发投入占营业收入的比例6.29%，较2023年的6.66%减少0.37个百分点[24] - 2024年第一季度至第四季度营业收入分别为202,281,462.28元、241,076,646.87元、250,350,765.09元、266,651,500.69元[26] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 375,861.98元，2023年为 - 19,383.19元，2022年为 - 829,069.54元[28] - 2024年计入当期损益的政府补助（特定除外）为11,918,948.23元，2023年为14,492,899.98元，2022年为16,738,207.84元[28] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为17,411,810.16元，2023年为13,682,562.58元，2022年为6,998,051.38元[28] - 2024年度公司实现营业收入9.60亿元，同比增长34.94%；净利润2.51亿元，同比增长44.47%；扣非净利润2.27亿元，同比增长51%；基本每股收益1.35元，同比增长43.62%[35] - 应收款项融资期初余额102,977,702.51元，期末余额114,559,592.43元，当期变动11,581,889.92元[31] - 交易性金融资产期初余额275,663,963.59元，期末余额214,668,875.01元，当期变动 -60,995,088.58元，对当期利润影响8,015,567.29元[31] - 其他营业外收入和支出分别为 -149,162.95元、 -221,245.02元、 -367,674.00元[29] - 所得税影响额分别为4,344,215.73元、4,210,469.90元、3,388,182.21元[29] - 非经常性损益合计分别为24,461,517.73元、23,724,364.45元、38,289,333.08元[29] - 2024年累计研发投入6,040万元，同比增长27.42%，研发投入占营业收入比重6.29%[38] - 本年度费用化研发投入60,400,622.93元，上年度为47,404,042.69元，变化幅度为27.42%[71] - 本年度研发投入合计60,400,622.93元，上年度为47,404,042.69元，变化幅度为27.42%[71] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为6.29%，上年度为6.66%，减少0.37个百分点[71] - 公司2024年实现营业收入96,036.04万元，较2023年同期增长34.94%；归属于上市公司股东的净利润25,137.44万元，较2023年同期增长44.47%[91] - 报告期内营业成本57,260.28万元，较上年同期增加14,031.55万元，同比增长32.46%[96] - 销售费用较上年同期增长2.58%；管理费用较上年同期增长15.58%；研发费用较上年同期增长27.42%[93] - 财务费用较上年同期减少136.68万元[93] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长3.14%；投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加14,528.86万元；筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少11,786.13万元[94] - 货币资金本期期末数3.20亿元，占总资产16.20%，较上期期末增长68.72%[110] - 预付款项本期期末数41.45万元，占总资产0.02%，较上期期末减少43.30%[110] - 其他应收款本期期末数114.92万元，占总资产0.06%，较上期期末增长72.90%[110] - 在建工程本期期末数2226.49万元，占总资产1.13%，较上期期末增长113.17%[110] - 应付账款本期期末数1.24亿元，占总资产6.27%，较上期期末增长50.61%[110] - 合同负债本期期末数30.09万元，占总资产0.02%，较上期期末减少64.44%[110] - 应交税费本期期末数2111.74万元，占总资产1.07%，较上期期末增长117.42%[110] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产期初数2.76亿元，本期公允价值变动损益801.56万元，本期购买金额2.55亿元，本期出售/赎回金额3.24亿元，期末数2.15亿元[116] - 对东莞君度生益股权投资合伙企业拟投资总额5000万元，报告期内投资2500万元，报告期末出资比例50%，报告期利润影响 -29.90万元，累计利润影响 -49.25万元[116][117] - 最近三个会计年度累计现金分红金额242,466,481.65元，现金分红比例118.54%[162] - 最近三个会计年度累计研发投入金额146,303,532.50元，占累计营业收入比例6.27%[162] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体销售额较2023年提升19.1%，产业链整体需求提升明显[35] - 先进无机非金属材料行业营业收入959,159,525.40元，同比增长34.90%，营业成本同比增长32.40%，毛利率增加1.13个百分点[98] - 球形无机粉体产品营业收入548,934,627.07元，同比增长48.79%，营业成本同比增长40.76%，毛利率增加2.9个百分点[98] - 境外地区营业收入163,773,250.07元，同比增长58.36%，营业成本同比增长44.82%，毛利率增加4.38个百分点[98] - 代销模式营业收入188,279,140.60元，同比增长40.58%，营业成本同比增长30.15%，毛利率增加3.82个百分点[98] - 球形无机粉体生产量37,131.48吨，同比增长40.03%；销售量36,739.18吨，同比增长42.29%；库存量1,618.96吨，同比增长5.15%[100] - 先进无机非金属材料直接材料本期金额2.75亿元，占总成本48.10%，较上年同期增长36.05%[101] - 前五名客户销售额4.25亿元，占年度销售总额44.33%，其中关联方销售额9906.10万元，占年度销售总额10.33%[103] - 前五名供应商采购额1.55亿元，占年度采购总额30.75%，其中关联方采购额为0[107] - 2024年公司销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高[54] 研发项目情况 - 超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发预计总投资600万元，本期投入181.440827万元，累计投入542.554189万元[74] - 微米级低硬度球形陶瓷粉体材料开发预计总投资790万元，本期投入165.794805万元，累计投入768.613315万元[74] - UF用亚微米球形氧化铝开发预计总投资600万元，本期投入285.102001万元，累计投入522.999944万元[74] - 晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发预计总投资1000万元，本期投入400.760814万元，累计投入821.599434万元[75] - 高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发预计总投资200万元，本期投入62.966148万元，累计投入80.90114万元[75] - 热界面材料用氮化铝开发预计总投资550万元，本期投入411.514076万元，累计投入460.858273万元[75] - 热界面材料用氮化硼开发预计总投资350万元，本期投入189.227344万元，累计投入224.065884万元[75] - 先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发预计总投资600万元，本期投入367.230546万元，累计投入433.165598万元[75] - 第四代半导体用氧化镓材料开发预计总投资200万元，本期投入103.846742万元，累计投入103.846742万元[77] - 新能源汽车用高性能球形氧化铝研发预计总投资600万元，本期投入282.981197万元，累计投入282.981197万元[77] 研发人员情况 - 本期研发人员数量为102人，上期为91人；研发人员数量占比本期为14.93%，上期为16.31%[79] - 本期研发人员薪酬合计2176.28，上期为1758.62；平均薪酬本期为21.34，上期为19.33[79] 知识产权情况 - 报告期内获得知识产权25项[38] - 报告期内，公司获得知识产权25项，其中发明专利17项，实用新型专利5项，软件著作权2项[68] - 报告期内，发明专利申请数26个，获得数17个，累计申请数151个，累计获得数64个[69] - 报告期内，实用新型专利申请数4个，获得数5个，累计申请数63个，累计获得数58个[69] - 报告期内，外观设计专利申请数1个，获得数1个，累计申请数4个，累计获得数4个[69] - 报告期内，软件著作权申请数2个，获得数2个，累计申请数6个，累计获得数6个[69] - 截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权132项，其中发明专利64项，软件著作权6项[81] 公司战略与项目进展 - 2024年公司确立“五一”战略目标，推进企业数字化转型，成立专项小组推动SAP信息化建设项目实施，搭建人力资源管理一体化平台[41] - 2024年集成电路用电子级功能粉体材料建设项目竣工投产[39] - 公司引入自动化产线，生产效率进一步提升，决定终止对先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目的投资[40] - 2024年公司确立“五一”目标，将通过“材料研发 + 应用创新”双轮驱动实现业务突破[120] - 2025年公司将围绕四大核心方向深化战略布局，提升综合竞争力[122] 行业市场情况 - 公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展相关新材料、新技术、新工艺和新应用的研发[42] - 公司产品所属的新材料行业呈现高性能化等发展趋势，硅基氧化物和铝基氧化物等无机非金属功能性粉体材料市场机遇增多[48] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.6