收入和利润（同比环比） - 营业总收入1.92亿元人民币，同比增长10.96%[19] - 营业收入同比增长10.96%至1.92亿元[34] - 归属于上市公司普通股股东的净利润2885.76万元人民币，同比增长20.95%[19][31] - 归属于母公司所有者的净利润为2885.76万元，同比增长20.97%[165] - 基本每股收益0.1524元人民币，同比下降27.43%[19] - 基本每股收益为0.1524元，同比下降27.43%[166] - 母公司营业收入为9004.79万元，同比增长18.15%[168] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比微增1.91%至1.07亿元[34] - 营业成本为1.07亿元，同比增长1.91%[165] - 销售费用同比增长27.80%至1410万元[34] - 销售费用为1410.11万元，同比增长27.8%[165] - 管理费用同比增长34.38%至3232万元，主因计提奖金及研发费增加[34] - 管理费用为3232.08万元，同比增长34.36%[165] 各条业务线表现 - 化学材料产品销售稳步增长且设备订单增加推动收入增长[31] - 化学材料业务毛利率达47.86%，营收增长10.06%[39] - 配套设备业务营收同比增长53.56%至1848万元，毛利率提升20.99个百分点[39] - 氟碳涂料业务营收增长5.22%至8941万元，毛利率保持42.80%[40] - 汽车零部件表面处理材料营收同比暴增558.52%至165万元[40] - 母公司设备产品收入同比增长53.56%[41] - 汽车零部件表面处理化学材料产品收入同比增长558.52%[41] - 母公司化学产品毛利率同比增加10.03%[42] - 母公司配套设备毛利率同比增加20.99%[42] - 化学材料销售额上半年同比增长10.06%[56] - 配套设备销售额上半年同比增长53.56%[56] - 汽车零部件表面处理化学材料销售额上半年同比增长558.52%[56] - 氟碳涂料和重型防腐涂料销售额上半年均略有增长[56] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额4788.08万元人民币，同比增长843.92%[19] - 经营活动现金流净额同比大幅增长843.92%至4788万元[35] - 筹资活动现金流净额激增102320.38%至1.93亿元，主因收到定向增发款2.94亿元[35] - 经营活动产生的现金流量净额为47,880,820.50元，上年同期为-6,436,291.91元，实现正向转变[172][173] - 销售商品、提供劳务收到的现金为174,477,982.94元，较上年156,894,875.17元增长11.2%[172] - 购买商品、接受劳务支付的现金为83,192,043.09元，较上年102,687,977.47元下降19.0%[173] - 投资活动产生的现金流量净额为-36,993,829.22元，较上年-53,308,613.78元改善30.7%[173] - 筹资活动产生的现金流量净额为192,913,872.14元，上年同期为-188,723.49元，主要因吸收投资收到293,499,993.30元[173][174] - 支付给职工以及为职工支付的现金为31,281,412.16元，较上年28,355,945.82元增长10.3%[173] - 母公司经营活动产生的现金流量净额为31,694,891.88元，上年同期为-7,026,500.99元[176] 资产和所有者权益 - 总资产13.62亿元人民币，较上年度末增长17.41%[19] - 归属于上市公司普通股股东的所有者权益12.17亿元人民币，较上年度末增长34.33%[19] - 资产总计期末余额为13.62亿元，较期初增长17.4%[156] - 公司资产总计为11.51亿元，较期初增长21.07%[161] - 货币资金期末余额为2.47亿元，较期初增长358.5%[155] - 应收账款期末余额为2.53亿元，较期初微增0.14%[155] - 短期借款期末余额为3000万元，较期初减少72.7%[156] - 资本公积期末余额为8.01亿元，较期初增长54.1%[158] - 未分配利润期末余额为2亿元，较期初增长10.5%[158] - 母公司货币资金期末余额为2.16亿元，较期初增长1328%[160] - 母公司应收账款期末余额为7876万元，较期初增长19.7%[160] - 长期股权投资为5.89亿元，较期初增长4.13%[161] - 资本公积为8.01亿元，较期初增长54.15%[162] - 期末现金及现金等价物余额为238,337,556.41元，较期初34,488,539.12元增长591.1%[174] - 母公司期末现金及现金等价物余额为210,640,827.02元，较期初10,983,708.89元增长1,818.3%[177] - 公司股本从184,019,200.00元增加至194,741,144.00元，增长5.83%[179][180] - 资本公积从519,601,613.04元增加至800,983,435.88元，增长54.15%[179][180] - 未分配利润从181,114,848.53元增加至200,235,369.76元，增长10.57%[179][180] - 归属于母公司所有者权益合计从907,060,690.52元增加至1,217,557,659.26元，增长34.25%[179][180] - 少数股东权益从1,376,918.04元减少至961,879.87元，下降30.15%[179][180] - 其他综合收益从10,832,390.02元减少至10,520,108.86元，下降2.88%[179][180] - 母公司所有者权益期末余额达10.99亿元[186] - 公司期末所有者权益总额为8.08亿元，较期初7.97亿元增长1.4%[188][189] 非经常性损益 - 非经常性损益项目总额397.09万元人民币，主要包含处置孙公司收益291万元和政府补助215.38万元[21] - 非流动资产处置收益增加291万元和政府补助增加182.4万元推动净利润增长[31] 募集资金使用 - 募集资金总额为50662.9万元[67] - 报告期投入募集资金总额为10130.57万元[67] - 已累计投入募集资金总额为32945.14万元[67] - 公司2011年6月A股IPO发行2150万股，发行价每股11.07元，募集资金总额2.38亿元，净额2.15亿元[69] - 公司2016年3月非公开发行1072.19万股，发行价27.98元/股，募集资金总额3.0亿元，净额2.92亿元[69] - 截至2016年6月30日，累计投入300mm硅片技术研发和产业化项目1.9亿元[69] - 半导体封装化学材料技改项目投资进度81.69%，累计投入9149.74万元[70] - 半导体封装表面处理设备技改项目投资进度88.16%，累计投入2919.19万元[70] - 技术中心改造项目投资进度25.96%，累计投入775.43万元[70] - 300mm硅片技术研发和产业化项目投资进度34.23%，累计投入1.0亿元[70] - 超募资金中790万元用于补充流动资金，312.86万元投入子公司新阳海斯[72] - 节余超募资金及利息3204.48万元投入上海新昇半导体300mm硅片项目[72] - 募集资金专户节余资金包括化学材料项目2705.98万元、表面处理项目603.62万元、技术中心项目2438.03万元[73] 股权激励和员工持股 - 公司股票期权激励计划涉及股票期权总数132万份，占总股本8518万股的1.55%[90] - 首次授予股票期权120万份，占授予总量90.91%，预留12万份占9.09%[90] - 首次授予的120万份股票期权总公允价值为338.38万元[92] - 第一个行权期24万份期权公允价值43.61万元，每份价值1.82元[93] - 第二个行权期42万份期权公允价值112.30万元，每份价值2.67元[93] - 第三个行权期54万份期权公允价值182.47万元，每份价值3.38元[93] - 股票期权激励计划预留期权12万份总价值54.24万元，分三期摊销：2013年22.55万元、2014年19.71万元、2015年10.49万元、2016年1.49万元[94] - 2013年注销24.26万份期权冲回股份支付费用36.15万元[94] - 2014年注销42.755万份期权冲回股份支付费用101.77万元[95] - 2015年注销56.085万份期权冲回股份支付费用193.90万元[95] - 2016年注销5.4万份期权冲回股份支付费用16.39万元[96] - 限制性股票激励计划授予总量125万股（占股本1.10%），其中首次授予115万股（92.00%）、预留10万股（8.00%）[97] - 调整后限制性股票授予总量121.7万股（首次111.7万股+预留10万股），授予价格调整为14.59元/股[98] - 限制性股票激励成本合计661.54万元，分三年摊销：2014年301.66万元、2015年330.77万元、2016年29.11万元[99] - 2015年第一期解锁55.6万股（占股本0.4838%），实际流通53.6万股（0.4664%）[100] - 预留限制性股票授予数量由10万股调整为16万股，授予价格由25.17元/股调整为15.73元/股[101] - 公司回购注销因离职激励对象获授的1.12万股限制性股票，预留部分限制性股票数量调整为14.88万股，激励对象人数调整为10名[103] - 公司回购注销未达解锁条件的限制性股票96.4万股，冲回已计提股份支付费用93.17万元[103] - 公司预留限制性股票第一个解锁期解锁数量为7.44万股，占公司股本总额的0.038%，实际可上市流通数量相同[103] - 公司调整限制性股票回购价格，首期授予回购价格调整为9.06875元/股，预留部分回购价格调整为15.68元/股[104] - 公司首期员工持股计划通过二级市场累计买入公司股票222.9173万股，占公司总股本1.1447%，成交均价26.91元/股[105] - 总工程师王溯持有的13500份股票期权本期全部注销[148] 股东和股本结构 - 公司非公开发行新增10,721,944股A股，总股本增加至194,741,144股[134][135][136] - 限制性股票激励计划预留部分第一期解锁74,400股，占公司总股本0.038%[134][136] - 原董事会秘书杜冰离职后高管锁定股增加12,000股至24,000股[134][139] - 有限售条件股份减少62,400股至33,095,757股，占比从18.02%降至16.99%[134] - 无限售条件股份增加10,784,344股至161,645,387股，占比从81.98%升至83.01%[134] - 2016年半年度基本每股收益为0.1524元，归属于普通股股东的每股净资产6.2472元[136] - 李昊等8名股东持有协议约定限售股合计31,319,480股，拟于2016年10月17日解除限售[138][139] - 股权激励对象第二期解锁部分有889,600股因不满足行权条件待回购注销[139] - 史筱超等13名激励对象第一期解锁74,400股，剩余5,600股待回购注销[139] - 公司总股本变动主要源于非公开发行股票及股权激励计划解锁[134][135][136] - 报告期末股东总数为12,109名[140] - 持股5%以上股东SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD持股比例为19.75%，持股数量为38,455,200股，报告期内减持700,000股[140] - 持股5%以上股东上海新晖资产管理有限公司持股比例为14.78%，持股数量为28,788,800股，报告期内减持2,800,000股，质押1,900,000股[140] - 持股5%以上股东李昊持股比例为10.05%，持股数量为19,574,301股，报告期内持股无变动[140] - 股东上海新科投资有限公司持股比例为9.97%，持股数量为19,412,000股，报告期内减持3,100,000股[142] - 股东深圳中植产投科技投资合伙企业持股比例为3.38%，持股数量为6,577,556股[142] - 董事、财务总监、副总经理邵建民期末持股60,000股，报告期内减持20,000股[147] - 董事长王福祥期末持股1,010,236股，报告期内持股无变动[147] - 董事李昊期末持股19,574,301股，报告期内持股无变动[147] - 公司控股股东及实际控制人在报告期内均未发生变更[144] - 公司注册资本由6,368万元经多次增资扩股至11,491.2万元[193][194][195] - 公司2011年首次公开发行2,150万股普通股，发行后注册资本增至8,518万元[193] - 公司2013年发行2,862万股股份用于收购考普乐公司100%股权，注册资本增至11,380万元[194] - 公司2014年实施股权激励计划，向88名激励对象授予111.2万股限制性股票，募集资金1,622.41万元[195] - 公司以资本公积向全体股东每10股转增6股，合计转增股本6894.72万元[196] - 公司非公开发行人民币普通股（限售）16万股，每股面值1元，发行价格每股15.73元[196] - 非公开发行股票完毕共发行1072.1944万股，股份总数由18401.92万股增至19474.1144万股[197] - 因业绩考核未达标回购注销限制性股票97.52万股，总股本由19474.1144万股减少至19376.5944万股[197] 子公司和投资 - 子公司上海新阳电子化学有限公司注册资本2000万元，公司持股比例45%[198] - 子公司考普乐公司注册资本5790万元，公司持股比例100%[199] - 子公司芯封（上海）材料科技有限公司注册资本3000万元，公司持股比例55%[199] - 子公司上海新阳海斯高科技材料有限公司注册资本100万美元，公司持股比例51%[199] - 公司与恒硕科技共同投资建立锡合金焊接球制造厂以提升产业链地位[54] 业务和产品 - 公司主营业务涉及半导体制造与封装过程中的电子电镀和电子清洗技术[12] - 公司产品应用于晶圆级封装（WLP）、凸块（Bumping）、MEMS和TSV等先进封装技术[12] - 公司氟碳涂料产品以PVDF为主要原料，具有超强耐候性[12] - 公司重防腐涂料适用于海上设施、桥梁、石化管道等苛刻腐蚀环境[12] - 划片工艺是半导体封装必要工序，消耗划片刀、划片液等材料[12] - 晶圆湿制程是通过化学溶液处理晶圆表面的关键制程[12] - 国家02科技重大专项是公司涉及的国家科技发展重点领域[12] - 公司产品技术涵盖半导体前道制造和后道封装全流程[12] - 晶圆划片刀年需求量约600万片，市场规模约10亿元人民币[50] - 划片液国内市场规模达2亿元人民币以上[50] - 公司晶圆划片刀产品良率大幅提升并获市场认可[50] - 2016-2020年为中国集成电路产业投资集中期，将带动半导体设备产业快速增长[53] 风险因素 - 新产品开发存在研发投入大、周期长及规模化生产风险[25] - 公司面临新产品开发周期长、投入大及规模化生产风险[58] - 半导体行业周期性波动可能影响公司业务发展和业绩[60] 关联交易和承诺 - 公司报告期内未发生与日常经营相关的关联交易[106] - 公司报告期内未发生资产收购或出售的关联交易[107] - 公司报告期内不存在关联债权债务往来[108] - 公司报告期内无其他重大关联交易[109] - 考普乐2013-2015年业绩承诺完成，实际盈利达到承诺目标3620万元、4055万元和4580万元[116] - 罗瑞娥等五名现金补偿义务人及程焱对《发行股份购买资产盈利补偿协议》的现金补偿义务已履行完毕[117] - 李昊、耿雷、孙国平、周明峰、陶月明、王海军、徐辉承诺自资产交割日起在标的公司任职至少60个月至2018年9月25日[117] -