收入和利润（同比环比） - 营业收入为3.76亿元，同比增长80.14%[19] - 营业利润为7624.43万元，同比增长155.58%[19] - 归属于上市公司普通股股东的净利润为6821.41万元，同比增长54.46%[19] - 基本每股收益为0.6元/股，同比增长25%[19] - 公司2014年营业收入为37,617.03万元，同比增长80.14%[29] - 归属于上市公司股东的净利润为6,821.41万元，同比增长54.46%[29] - 营业收入同比增长80.14%至3.76亿元，主要由于化学产品销售收入增加及子公司考普乐贡献1.52亿元增量[34] - 利润总额同比增长56.76%至2,871万元，子公司考普乐贡献4,218.79万元增量[34] - 公司营业收入从2013年的208,821,711.41元增至2014年的376,170,290.32元，增长80.14%[112] - 归属于上市公司普通股股东的净利润从2013年的44,164,193.64元增至2014年的68,214,105.99元，增长54.46%[112] - 2014年度归属于上市公司股东净利润为68,214,105.99元[89] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为2.18亿元，同比增长98.82%[19] - 营业成本同比增长98.82%，增加10,859.74万元[32] - 销售费用同比增长125.49%，增加1,433.55万元[32] - 管理费用同比下降13.61%，减少842.56万元，主要因研发费用下降及重组费用减少[32][33] - 财务费用同比增长53.29%至-305万元，主因货币资金减少导致利息收入下降[34][38] - 资产减值损失同比增长37.83%至92.52万元，系应收账款余额增加所致[34] - 所得税费用同比增长84.29%至1,181.84万元，子公司考普乐贡献671.76万元增量[34][38] - 销售费用同比增长125.49%至2,575.89万元，子公司考普乐贡献1,283.53万元增量[38] - 管理费用同比下降13.61%至5,348.21万元，主因02项目研发费用减少[38] - 研发投入占比营业收入7.04%，较上年同期21.67%下降14.63个百分点[39] - 研发投入金额2014年为2649万元，占营业收入比例7.04%，较2013年4546万元下降41.5%[40] - 公司营业成本从2013年的109,893,903.35元增至2014年的218,491,265.31元，增长98.82%[112] 各业务线表现 - 半导体行业主营业务收入156,082,644.22元，主营业务利润64,219,946.14元[47] - 涂料行业主营业务收入215,337,385.63元，主营业务利润91,800,858.12元[47] - 半导体行业营业收入同比增长40.67%，营业成本同比增长58.24%[49] - 涂料行业毛利率44.80%，营业收入同比增长59,110,256.30%[49] - 化学材料销售量同比增长15.25%至3,257吨，氟碳涂料销售量同比激增193.82%至3,852吨[34][35] - 江苏考普乐新材料有限公司2014年营业收入2.16亿元，净利润4811.19万元[59][61] - 上海新阳海斯高科技材料有限公司2014年净利润亏损152.15万元[59][61] - 上海新阳电子化学有限公司2014年净利润亏损10.9万元[60] - 上海新昇半导体科技有限公司2014年净利润亏损44.32万元[59] - 新昇科技2014年度营业收入0万元，净亏损44.32万元[62] - 考普乐2014年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为46,897,000元，达到业绩承诺目标的115.65%[113] - 考普乐2014年实现扣非净利润4689.7万元超额完成业绩承诺[141] - 考普乐2014年业绩承诺为4055万元实际完成率为115.6%[141] 各地区表现 - 内销收入369,435,088.21元，占主营业务收入绝对主导地位[48] 管理层讨论和指引 - 公司设定年均增长30%目标，2014年通过并购考普乐及投资半导体硅片项目实现战略扩张[45][46] - 公司主营业务受半导体行业周期性波动影响，存在业务放缓风险[80] - 新产品市场推广面临客户认证和质量管理认可等不确定因素[79] - 投资规模扩张导致固定资产折旧成本大幅增加，可能影响盈利能力[83] - 公司通过加大研发投入和技术储备降低新产品开发风险[78] - 环保政策趋严导致治理成本不断增加，存在安全环保风险[81] - 公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，存在核心技术泄密风险[82] - 采用配方保密、专人保管及岗位分离等措施降低技术泄密风险[82] - 公司计划投资精研粉体科技项目金额5,000-7,500万元，大硅片项目尚需投入资金9,000万元[92] 技术研发与产品 - 公司参与国家02科技重大专项，涉及极大规模集成电路制造装备及成套工艺[10] - 电子电镀技术包括半导体引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽镀铜填充等[10] - 电子清洗技术在半导体制造与封装中为关键工序，涉及光刻胶剥离和清洗等[10] - 晶圆级封装（WLP）技术可缩小芯片体积并提升数据传输速度与稳定性[10] - 晶圆湿制程是先进封装和高端芯片制造的关键工艺，包括显影、电镀、清洗等[11] - 凸块（Bumping）技术用于增加I/O数量，是FC、WLP封装中的关键连接通道[11] - TSV技术实现芯片三维堆叠，提高集成度并改善性能[11] - 先进封装技术包括3D TSV和Bumping，具有投资低、见效快的优势[11] - 氟碳涂料（PVDF）具有优异耐候性和耐腐蚀性，应用于发电站、高层建筑等[11] - 公司3DIC-TSV技术产品达到国际领先水平[67] - 公司通过投资东莞精研进入蓝宝石材料专用高纯氧化铝市场[71] - 晶圆划片刀年需求量约600万片，市场规模超10亿元人民币[69] - 划片液国内市场规模达2亿元人民币以上[69] - 2007-2011年国内PVDF氟碳涂料需求量从1.5万吨增至3.3万吨，复合增速21.7%[70] 投资与筹资活动 - 投资活动现金流出2014年1.95亿元，其中投资上海新昇1亿元及上海新阳海斯322万元[43][40] - 投资活动现金流量净额-1.19亿元，同比恶化73.12%，主要因战略性投资支出[40][43] - 筹资活动现金流入1.05亿元，同比增长85.44%，因子公司借款及保证金增加[43][40] - 现金及现金等价物净减少1.01亿元，同比扩大141.68%[40] - 长期股权投资新增99,831,571.95元，占总资产9.59%[51] - 报告期对外投资额190,000,000.元，较上年同期下降51.25%[53] - 募集资金总额214,525,200元，报告期投入132,121,700元[53] - 新昇科技注册资本为5亿元人民币，公司持股38%[62] - 新昇科技总投资额约18亿元人民币[62] - 公司对新昇科技出资1.9亿元人民币[62] - 截至2014年底新昇科技总资产18477.19万元，净资产18455.68万元[62] - 公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过30,000万元（含30,000万元）用于关联交易[128] 募集资金使用 - 半导体封装化学材料技术改造项目实现效益140.89万元[55] - 半导体封装化学材料技术改造项目募集资金专户节余资金2705.98万元[56] - 半导体封装表面处理设备技术改造项目募集资金专户节余资金603.62万元[56] - 技术中心技术改造项目募集资金专户节余资金2438.03万元[56] - 以募集资金置换预先投入募投项目的自有资金1332.05万元[56] - 超募资金790万元补充公司流动资金[56] - 超募资金312.86万元（51万美元）投入控股子公司上海新阳海斯高科技材料有限公司[56] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助为3,089,889.50元，较2013年20,865,553.73元大幅下降[21] - 非流动资产处置损益为19,366.43元，而2013年为亏损22,591.39元[21] - 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回1,029,855.42元，较2013年16,000.00元显著增加[21] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目为亏损2,098,761.50元，主要与02专项研发支出相关[21][23] - 非经常性损益合计为2,066,916.48元，而2013年为亏损603,026.64元[21] - 营业外收入同比下降85.13%至1,779.81万元，因02专项项目结束确认递延收益减少[34] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为2229.46万元，同比下降34.04%[19] - 经营活动现金流入2014年3.57亿元，同比增长78.06%，主要因子公司考普乐贡献1.52亿元增量[41][40] - 经营活动现金流出2014年3.35亿元，同比增长100.78%，因子子