收入和利润（同比环比） - 营业总收入为2.61亿元人民币，较上年同期增长149.72%[8] - 归属于上市公司普通股股东的净利润为4813.02万元人民币，较上年同期增长119.61%[8] - 基本每股收益为0.42元/股，较上年同期增长61.54%[8] - 加权平均净资产收益率为5.87%，同比上升0.12个百分点[8] - 营业收入比上年同期增加1.5675亿元，增长150%，其中母公司增长815万元（7.78%），合并江苏考普乐增加1.486亿元[27] - 前三季度营业收入26144.29万元，同比增长149.72%[44] - 营业总收入同比增长149.7%至2.614亿元，上期为1.047亿元[92] - 营业利润同比增长411.1%至5621.3万元，上期为1099.9万元[92] - 净利润同比增长118.2%至4781.2万元，上期为2191.6万元[93] - 基本每股收益同比增长61.5%至0.42元，上期为0.26元[93] - 营业总收入本期金额为1.08亿元，较上期3347万元增长221.4%[86] - 净利润本期金额为1726万元，较上期484万元增长256.4%[87] - 基本每股收益本期为0.15元，较上期0.06元增长150.0%[87] - 母公司营业收入本期金额为4327万元，较上期3347万元增长29.3%[90] - 母公司净利润本期金额为498万元，较上期486万元增长2.4%[90] - 母公司营业收入同比增长7.8%至1.128亿元，上期为1.047亿元[95] 成本和费用（同比环比） - 营业成本比上年同期增加1.0255亿元，增长202%，其中母公司增长1654万元（33%），合并江苏考普乐增加8601万元[28][29] - 2014年1-9月营业税金及附加同比增加108万元，增长517%[30] - 销售费用同比增加1014万元，增长189%[31] - 财务费用同比增加279万元，增长53%[32] - 投资收益同比减少22万元，下降33%[33] - 营业外收入同比减少1379万元，下降92%[34] - 所得税费用同比增加560万元，增长145%[36] - 营业成本同比增长201.8%至1.534亿元，上期为5081.6万元[92] - 销售费用同比增长188.5%至1552.2万元，上期为537.98万元[92] - 营业成本本期金额为6474万元，较上期1663万元增长289.3%[86] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为676.29万元人民币，同比下降54.55%[8] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增加10739万元，增长91.12%[37] - 购买商品接受劳务支付的现金同比增加8733万元，增长146.15%[37] - 支付给职工的现金同比增加1262万元，增长66%[38][39] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降54.5%至676.29万元，上期为1487.92万元[99] - 购买商品接受劳务支付的现金同比增长146.2%至1.471亿元，上期为5975万元[99] - 支付给职工的现金同比增长65.8%至3179.56万元，上期为1917.19万元[99] - 经营活动产生的现金流量净额为664.77万元，较上年同期的1491.13万元下降55.4%[102] - 投资活动产生的现金流量净额为-10,384.79万元，较上年同期的-5,842.50万元扩大77.8%[102] - 投资活动现金流出大幅增加至15,866.60万元，主要用于购建固定资产等长期资产支付1653.74万元及投资支付14,212.86万元[102] - 筹资活动产生的现金流量净额为-446.46万元，较上年同期的-2,691.54万元改善83.4%[103] - 期末现金及现金等价物余额为6,797.97万元，较期初的16,964.41万元减少59.9%[103] - 母公司销售商品、提供劳务收到的现金为12,074.76万元，与上年同期的11,785.92万元基本持平[102] - 母公司购买商品、接受劳务支付的现金为7,957.60万元，较上年同期的5,974.98万元增长33.2%[102] - 母公司支付给职工以及为职工支付的现金为2,189.88万元，较上年同期的1,911.17万元增长14.6%[102] - 母公司取得投资收益所收到的现金为29.53万元，较上年同期的130.27万元下降77.3%[102] - 母公司吸收投资收到的现金为1,622.41万元[102] 资产和投资变动 - 货币资金比年初减少1.0065亿元，下降46%，主要由于投资上海新阳海斯高科技材料有限公司及上海新昇半导体科技有限公司1.0312亿元[24] - 存货比年初增加2502万元，增长54%，其中母公司存货增长632万元（35%），江苏考普乐存货增长1867万元（66%）[24] - 长期股权投资比年初增加1亿元，增长15385%，主要由于投资上海新昇半导体科技有限公司1亿元[25] - 固定资产净值比年初增加1.0164亿元，增长197%，主要由于募投项目完工结转[25] - 在建工程比年初减少7217万元，下降61%，其中母公司在建工程减少8684万元（91%），江苏考普乐在建工程增加1467万元（64%）[26] - 预付账款比年初增加350万元，增长148%，主要由于购入设备预付款[24] - 应付职工薪酬比年初减少221万元，下降71%，主要由于2013年末计提奖金已发放[26] - 持有至到期投资比年初减少1500万元，主要由于银行理财产品到期后未购买[24] - 货币资金期末余额1.18亿元，较期初2.18亿元下降46.1%[79] - 应收账款期末余额2.25亿元，较期初2.01亿元增长11.9%[79] - 存货期末余额7146.51万元，较期初4644.11万元增长53.9%[79] - 长期股权投资期末余额1.01亿元，较期初65万元增长15384.6%[80] - 固定资产期末余额1.53亿元，较期初5157.95万元增长197.1%[80] - 实收资本期末余额1.15亿元，较期初1.14亿元增长0.98%[81] - 未分配利润期末余额1.21亿元，较期初9381.02万元增长29.4%[81] - 货币资金期末余额为6798万元，较期初1.7亿元下降60.1%[83] - 应收账款期末余额为7068万元，较期初5877万元增长20.3%[83] - 存货期末余额为2435万元，较期初1804万元增长35.0%[83] - 长期股权投资期末余额为4.98亿元，较期初3.94亿元增长26.2%[83] 业务线表现 - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（上海）采购份额增加，并通过无锡海力士半导体验证并实现销售[51] - 芯片铜互连清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货[51] - 划片刀产品取得通富微电正式订单，验证结果良好[51] - IC封装基板电镀铜添加剂通过客户验证并开始少量供货[52] - 公司合作投资300mm半导体硅片项目，进入高品质硅片生产领域[52] - 三个募集资金投资项目全部建设完成，达到预定可使用状态[52] 供应商和客户集中度 - 2014年前三季度前五大供应商采购金额合计99,435,867.70元，占全部采购金额比例47.16%，同比上升[47] - 2014年前三季度前五大客户收入合计50,447,675.20元，占全部营业收入比例19.30%，同比下降[49] - 2014年前三季度前五大供应商采购金额同比增加57.58%（99.44百万元 vs 41.84百万元）[47] - 2014年前三季度前五大客户收入占比同比下降12.10个百分点（19.30% vs 31.40%）[49] 管理层讨论和指引 - 2014年度合并净利润预计同比增长40-60%[75] - 母公司净利润预计同比下降30-50%[75] 承诺和协议履行 - 考普乐2013年合并报表扣非后净利润为3797.56万元，完成当年业绩承诺目标3620万元[61] - 考普乐2014年业绩承诺目标为合并报表扣非后净利润不低于4055万元[61] - 考普乐2015年业绩承诺目标为合并报表扣非后净利润不低于4580万元[61] - 李昊等管理层股东承诺自资产交割日起至少在标的公司任职60个月至2018年9月25日[62] - 李昊等八名股东所持股份限售期为36个月至2016年10月17日[61] - 程焱等六名股东所持股份限售期为12个月至2014年10月17日[61] - 三名法人股东首次公开发行股份锁定期为36个月至2014年6月28日[62] - 董事监事高级管理人员股份锁定期为36个月至2014年6月28日[62] - 公司承诺不为股权激励对象提供财务资助包括贷款担保[61] - 公司承诺不为限制性股票激励对象提供任何形式财务资助[61] - 公司间接股东股份锁定承诺期为2011年6月29日至2014年6月28日[64] - 董事及高管每年转让股份不超过直接或间接持股的25%[63] - 离职后半年内禁止转让直接或间接持有的公司股份[63] - 实际控制人承诺承担公司因违规可能产生的全部费用[64] - 法人股东及实际控制人长期履行避免同业竞争承诺[64] - 报告期内所有承诺均被严格履行[63][64] - 李昊等14名原股东中仅1人持股超5%[64] 募集资金使用 - 募集资金总额为214.5252百万元[66] - 本季度投入募集资金总额为92.6579百万元[66] - 已累计投入募集资金总额为224.1888百万元[66] - 半导体封装化学材料技术改造项目承诺投资总额11,201.03万元，累计投入8,754.84万元，投资进度78.16%[67] - 半导体封装表面处理设备技术改造项目承诺投资总额3,311.39万元，累计投入2,840.85万元，投资进度85.79%[67] - 技术中心改造项目承诺投资总额2,987.57万元，累计投入722.41万元，投资进度24.18%[67] - 300mm半导体硅片项目使用超募资金投入3,204.48万元[67] - 超募资金中790万元用于永久补充公司流动资金[67] - 超募资金中312.86万元（51万美元）作为注册资本金投入控股子公司上海新阳海斯高科技材料有限公司[68] - 募集资金投资项目结余资金总额5,747.63万元（含利息净收入）[68] - 结余募集资金5,793.44万元（含利息净收入）投入上海新昇半导体科技有限公司用于300毫米半导体硅片项目建设[68] - 募集资金专项账户余额528万元用于支付工程和设备质保金形成的应付未付款项[69] - 公司募集资金使用不存在违规情形，信息披露符合监管要求[69] 其他财务数据 - 公司总资产为9.98亿元人民币，较上年度末增长4.83%[8] - 归属于上市公司普通股股东的股东权益为8.42亿元人民币，较上年度末增长5.86%[8] - 计入当期损益的政府补助为67.19万元人民币[9] - 银行理财产品投资收益为44.65万元人民币[10] - 报告期末股东总数为3350名[15] - 2013年度现金分红方案为每10股派发现金红利1.8元（含税）[73]