收入和利润（同比环比） - 营业收入为226,245,387.65元，同比增长11.78%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为5,245,339.79元，同比增长12.18%[23] - 扣除非经常性损益的净利润为4,486,163.89元，同比增长0.18%[23] - 基本每股收益为0.02元/股，与上年同期持平[23] - 加权平均净资产收益率为0.86%，同比增长0.08个百分点[23] - 营业收入22624.54万元同比增长11.78%[31][36] - 营业利润529.63万元同比增长0.41%[31] - 净利润524.53万元同比增长12.18%[31][36] - 营业总收入从2.02亿元增长至2.26亿元，增幅11.8%[131] - 营业利润同比增长0.4%至530万元[132][135] - 净利润同比增长12.2%至525万元[132] - 每股收益保持0.02元[132][135] - 净利润为524.53万元[145] - 公司净利润为11,825,643.27元[149] - 母公司净利润为5,246,025.57元[151] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长10.80%，其中出口业务营业成本同比增长45.60%[43][44] - 销售费用492.21万元同比增加38.10%[38] - 销售费用同比增长38.1%至492万元[135] - 研发及管理费用同比增长12.2%至2372万元[135] - 所得税费用同比增长13.6%至94万元[132] - 营业成本从1.75亿元上升至1.93亿元，增幅10.8%[131] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为14,621,180.93元，同比增长4.68%[23] - 投资活动现金流量净额-3434.20万元同比扩大90.61%[39] - 经营活动现金流量净额同比增长4.7%至1462万元[138] - 投资活动现金流出同比增长87.8%至1.39亿元[138][139] - 经营活动产生的现金流量净额为1305.49万元，同比下降5.1%[142] - 投资活动产生的现金流量净额为-3434.20万元，同比扩大90.6%[142] - 筹资活动产生的现金流量净额为6780.27万元（上年同期为-701.54万元）[143] - 销售商品、提供劳务收到的现金为20087.42万元，同比增长1.1%[142] - 购买商品、接受劳务支付的现金为11991.67万元，同比下降5.5%[142] - 支付给职工以及为职工支付的现金为4327.76万元，同比增长13.0%[142] 业务线表现 - 印制电路板业务营业收入221,812,817.86元，同比增长11.88%，毛利率12.84%[43] - 多层板产品营业收入119,644,499.97元，同比增长28.82%，毛利率19.83%[44] - 单面板产品营业收入2,395,960.65元，同比增长110.11%，但毛利率为负22.29%[44] - 双面板产品营业收入99,772,357.24元，同比下降4.29%，毛利率5.30%[44] - 出口业务营业收入72,402,235.39元，同比增长39.89%，毛利率17.61%[44] - 内销业务营业收入149,410,582.47元，同比增长1.98%，毛利率10.52%[44] 地区表现 - 出口业务营业收入72,402,235.39元，同比增长39.89%，毛利率17.61%[44] - 内销业务营业收入149,410,582.47元，同比增长1.98%，毛利率10.52%[44] 资产和负债变化 - 总资产为897,796,360.02元，较上年度末增长12.07%[23] - 归属于上市公司股东的净资产为608,905,462.17元，较上年度末增长0.09%[23] - 预付账款1826.07万元同比激增520.00%[39] - 在建工程29736.51万元同比增长56.22%[39] - 短期借款6500万元新增专项借款[39] - 货币资金期末余额为1.599亿元，较期初2.108亿元下降24.1%[124] - 应收账款期末余额为1.181亿元，较期初1.080亿元增长9.4%[124] - 存货期末余额为8,193万元，较期初7,403万元增长10.7%[124] - 预付款项期末余额为1,826万元，较期初295万元大幅增长519.8%[124] - 应收利息期末余额为46万元，较期初205万元下降77.5%[124] - 其他应收款期末余额为866万元，较期初302万元增长186.8%[124] - 公司资产总计从年初8.01亿元增长至8.98亿元，增幅约12.1%[125][126] - 在建工程从1.90亿元大幅增加至2.97亿元，增幅达56.2%[125][128] - 货币资金从2.11亿元减少至1.59亿元，下降24.3%[128] - 短期借款从0元新增至6500万元[125][128] - 应收账款从1.08亿元增至1.18亿元，增长9.4%[128] - 预付款项从295万元大幅增加至1826万元，增幅519.2%[128] - 应付票据从5749万元增至7728万元，增长34.5%[125][128] - 长期借款从3959万元增至4719万元，增长19.2%[126][129] - 期末现金余额同比增长126.3%至8638万元[139] - 期末现金及现金等价物余额为8577.00万元，较期初增长135.3%[143] - 未分配利润增加57.25万元至10267.70万元[146] - 所有者权益合计增加57.27万元至60890.55万元[146] - 公司实收资本（或股本）从年初的155,760,000.00元增加至期末的233,640,000.00元，增长50%[149][153] - 公司资本公积从年初的336,069,075.79元减少至期末的258,189,075.79元，下降23.2%[149][153] - 公司未分配利润从年初的94,577,290.67元增加至期末的102,104,502.36元，增长8%[149] - 母公司未分配利润从年初的102,172,254.27元增加至期末的102,745,479.84元，增长0.6%[151][152] - 公司所有者权益合计从年初的599,622,936.79元增加至期末的608,332,769.52元，增长1.5%[149] 投资和融资活动 - 对乐源数字增资3000万元获20%股权[34] - 设立智能穿戴子公司注册资本5000万元[35] - 公司委托理财2,000万元，实际收益3.29万元，年化收益率4%[55] - 高密度互连（HDI）印制电路板项目年产能36万平方米，部分制程已进入试产阶段[41] - 公司目前拥有年产量超过95万平方米的生产能力，募投项目投产后将新增产能36万平方米/年[48] - 募集资金总额为37,983.32万元[59] - 报告期投入募集资金7,653.53万元[59] - 累计投入募集资金总额30,605.51万元[59] - 募集资金余额为9,718.77万元（含利息净额）[59] - 新型PCB产业建设项目承诺投资总额30,228.37万元，调整后投资总额38,800万元[61] - 新型PCB产业建设项目累计投入22,850.56万元，投资进度58.89%[61] - 超募资金总额7,754.95万元，其中4,000万元用于归还银行贷款，3,754.95万元用于补充流动资金[61][62] - 非募集资金项目印制电路板（FPCB）产业项目计划投资总额28,000万元，累计实际投入10,326.42万元[70] - 新型PCB产业建设项目预计2014年10月31日达到预定可使用状态[61][62] - 报告期内使用1,500万元募集资金补充募投项目流动资金[64] - 公司使用闲置募集资金补充流动资金期间未进行证券投资[101] - 公司与远东国际租赁签署融资租赁合同，租金总额127.23万元[95] - 公司与恒信金融租赁签署融资租赁合同，合同总额1,425.85万元[95] - 公司与恒信金融租赁签署另一融资租赁合同，合同总额670.67万元[95] 管理层讨论和指引 - 产品产销量预计实现一定幅度增长[71] - 劳动力成本与营销费用持续上升[71] - 2014年1-9月归属于上市公司股东的净利润预计变动幅度为0.00%至50.00%[71] - 2014年1-9月归属于上市公司股东的净利润预计变动区间为665.4万元至998.1万元[71] - 2013年1-9月归属于上市公司股东的净利润为665.4万元[71] 股利分配和股东权益 - 公司计划不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本[7] - 公司2013年度利润分配以总股本23,364万股为基数每10股派发现金红利0.2元[72] - 2013年度现金股利分配总额为467.28万元[72] - 公司对所有者（或股东）的分配为3,115,200.00元[149][153] - 母公司对所有者（或股东）的分配为4,672,800.00元[151][152] - 公司承诺每年现金分红比例不低于当年可分配利润的20%[101] - 公司股东京港投资、香港中扬及惠州普惠持有的131,609,643股限售股于2014年5月6日解禁[108] - 公司股份总数233,640,000股，解禁后无限售条件股份占比100%[107] - 报告期末普通股股东总数为17,946名[111] - 深圳市京港投资发展有限公司持股比例为31.92%，持股数量为74,572,308股[111] - 香港中扬电子科技有限公司持股比例为23.71%，持股数量为55,405,128股[111] - 光大证券约定购回账户持股比例为1.16%，持股数量为2,710,000股[111][112] 非经常性损益和特殊项目 - 非经常性损益项目中政府补助金额为1,206,750.00元[27] - 公司出售惠州中京电子科技股份有限公司深圳分公司部分资产交易价格为498.21万元[83] - 资产出售对上市公司贡献的净利润为-379.68万元[83] - 资产出售对上市公司净利润影响比例为-1.78%[83] - 公司其他综合收益为-610.54元[149] 经营租赁和资产使用 - 公司租赁惠州惠城区数码园厂房及场地占地面积20,601平方米，建筑总面积13,949平方米，2014年上半年支付租金61.18万元[93] - 公司租赁深圳龙岗区厂房570平方米及宿舍约1,000平方米，设备91台[96] 会计政策和核算方法 - 财务报表编制以持续经营为基础[156] - 会计年度自公历1月1日起至12月31日止[158] - 采用人民币为记账本位币[159] - 现金等价物指企业持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资[164] - 外币交易初始确认时采用交易发生日即期汇率折算为人民币[165] - 金融资产在初始确认时划分为四类：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、持有至到期投资、贷款和应收款项、可供出售金融资产[168] - 金融负债在初始确认时划分为两类：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、其他金融负债[168] - 单项金额重大应收账款标准为100万元及以上，单项金额重大其他应收款标准为10万元及以上[181] - 账龄1年以内应收款项坏账计提比例为2%[182] - 账龄1-2年应收款项坏账计提比例为10%[182] - 账龄2-3年应收款项坏账计提比例为30%[182] - 账龄3-4年应收款项坏账计提比例为50%[182] - 账龄4-5年应收款项坏账计提比例为80%[182] - 账龄5年以上应收款项坏账计提比例为100%[182] - 存货计价采用月末一次加权平均法[186] - 存货跌价准备按单个存货成本高于可变现净值的差额计提[187] - 低值易耗品和包装物摊销采用一次转销法[189][190] - 长期股权投资同一控制下企业合并按被合并方所有者权益账面价值份额确定初始投资成本[191] - 非同一控制下企业合并按合并对价公允价值确定初始投资成本[191] - 对子公司投资采用成本法核算合并报表按权益法调整[192] - 投资性房地产按成本模式计量并计提减值准备[195] - 固定资产折旧年限：房屋及建筑物20-40年残值率10%[198] - 固定资产折旧年限：机器设备10年残值率10%[198] - 固定资产折旧年限：电子设备5年残值率10%[198] - 融资租赁认定标准：租赁期占资产使用寿命75%以上[197] - 融资租赁认定标准：最低付款额现值占公允价值90%以上[197] - 长期股权投资减值按账面价值高于可收回金额差额计提[194] 公司基本信息和合规 - 公司报告期内不存在承包、担保及其他重大合同情况[92][97][98] - 公司注册资本为233,640,000元，股份总数233,640,000股（每股面值1元）[155] - 公司于2011年5月6日在深圳证券交易所挂牌交易[155] - 公司属电子信息行业，经营范围包括研发、生产、销售新型电子元器件（高密度印刷线路板等）[155]