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中京电子(002579) - 2013 Q4 - 年度财报
中京电子中京电子(SZ:002579)2014-03-04 16:00

收入和利润(同比环比) - 营业收入为4.464亿元,同比增长4.08%[22] - 公司2013年营业收入为4.464亿元,同比增长4.08%[30] - 公司营业收入为4.46405亿元,同比增长4.08%[40][42] - 归属于上市公司股东的净利润为1182.56万元,同比增长25.15%[22] - 净利润为1182.56万元,同比增长25.15%[30] - 公司净利润为1182.56万元,同比增长25.15%[40][42] - 营业利润为1247.69万元,同比增长31.31%[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1159.22万元,同比增长30.31%[22] - 基本每股收益为0.05元/股,同比增长25%[22] - 加权平均净资产收益率为1.96%,同比增长0.38个百分点[22] 成本和费用(同比环比) - 直接材料成本占比60.84%,同比下降6.18%[46] - 制造费用成本同比增长16.48%[46] - 销售费用784.24万元,同比增长29.61%[51] - 研发投入1598.08万元,占营业收入3.58%[32] - 研发投入1598.08万元,占营业收入比例3.58%[53] - 财务费用为-379.77万元,同比上升36.51%[51][52] 各条业务线表现 - 多层板产品收入同比增长15.08%至2.10亿元[62] - 印制电路板销售量88.51万㎡,同比增长6.28%[43] - 产量同比增长约4.49%[36] - 引进新客户近100家,部分已转化为量产客户[35] - 累计获得专利38项,其中发明专利8项[33] 各地区表现 - 海外市场营业收入同比增长17.47%[34] - 出口业务收入同比增长17.47%至1.12亿元[62] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为4448.65万元,同比增长156.54%[22] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长156.54%至4448.65万元[56] - 经营活动现金流量净额4448.65万元显著高于净利润1182.56万元[60] - 投资活动现金流入同比大幅增长1127.11%至1.11亿元[56][58] - 投资活动现金流出同比增长203.69%至1.66亿元[56][58] - 筹资活动现金流入同比减少38.21%至3959.4万元[56][59] - 现金及现金等价物净减少额同比改善80.98%至985.51万元[56] 资产和产能 - 公司当前印制电路板年产能超过95万平方米[71] - 募投项目将新增HDI印制电路板年产能36万平方米[71] - 公司新增FPCB领域年产能36万平方米[71] - 在建工程占比提升18.59个百分点至1.90亿元[65] - 长期借款新增3959.4万元主要用于FPC建设项目[67] 募集资金使用 - 报告期内投入募集资金总额为9911.13万元人民币[79] - 累计投入募集资金总额为22951.98万元人民币[79] - 累计募集资金利息净收入为2006.81万元人民币[79] - 截至2013年底募集资金余额为17038.15万元人民币[79] - 新型PCB产业建设项目总投资增至3.88亿元,其中使用募集资金30,228.37万元[81] - 新型PCB产业建设项目本报告期投入9,911.13万元,累计投入12,197.03万元,投资进度40.35%[80] - 超募资金总额7,754.95万元,其中4,000万元用于归还银行贷款,3,754.95万元用于永久补充流动资金[81] - 公司总募集资金净额37,983.32万元,其中承诺投资总额30,228.37万元[81] - 新型PCB产业建设项目新增产能36万平方米/年,预计2014年3月投入试运营[81] - 临时补充流动资金使用募集资金3,000万元[80] - 项目延期因外部配套工程沟通及天气影响导致[81] - 项目投资总额增加因土地平整与桩基工程费用及建筑成本上升[81] - 印制电路板产业项目计划投资总额28,000万元,本报告期投入4,009.98万元,累计投入4,009.98万元,项目进度14.32%[89] - 募集资金专户存放于建设银行惠州分行开发区支行[82] 委托理财 - 委托理财总金额为3500万元人民币[76] - 委托理财实现实际损益金额为8.14万元人民币[76] - 委托理财年化收益率均为4%[76] 管理层讨论和指引 - 公司2014年计划实现主营业务收入64,500万元,较2013年增长约44.50%[98] - 公司2014年计划实现净利润约2,000万元,较2013年增长约69%[98] - 公司预计2014年及未来几年新增融资需求达人民币1-3亿人民币,主要用于补充募投项目资金、业务发展及技术改造[103] - 公司2014年将加强募集资金项目建设管理,确保项目按时按质完成以提供新的收入和利润增长点[102] - 公司通过调薪和改善福利等措施应对人工成本上升及员工招聘竞争压力,以降低流失率并稳定核心技术人员[105] - 公司通过外部招聘与内部培养相结合策略,为募投项目储备管理与技术型人才[105] - 公司主要原材料受石油与金属价格波动影响,但通过集中批量采购和价格趋势跟踪等方式降低采购成本[106] - 公司产品应用于消费电子、网络通讯、汽车电子及工业控制等多个终端领域,以防范市场需求波动风险[108] - 公司凭借产品多样性和优质客户群防范因经济环境变化导致的市场波动风险[108] - 公司环保设施运营正常,未发生过环保事故或行政处罚,募投项目将采用先进环保工艺[107] 行业背景和竞争格局 - 国内PCB生产企业近1,500家,珠三角、长三角和环渤海地区产值占比分别为55%、33%和12%[90] - 2013年上半年国内前十大PCB企业销售收入合计120.63亿元,市场份额占比不到20%,排名第一的企业市场份额约3%[90] - 2012年全球PCB产值604.20亿美元,中国大陆产值245.90亿美元,占全球40.70%[93] - 预计2016年中国大陆PCB产值将达到330亿美元,占全球总产值45.9%[93] - 2011年PCB下游应用中计算机、通讯、消费电子和半导体占比分别为30%、24%、13%和16%[93] - 通讯领域2011年增速达12.7%,汽车领域增速达11.3%[93] - 2016年全球电子整机产品产值预计达到20,990亿美元[93] 客户和供应商集中度 - 前五名客户销售额占比62.41%,其中第一大客户占比41.35%[44] - 前五名供应商采购金额占比51.56%[49] 非经常性损益 - 政府补助收入585.8万元,同比下降18.2%[26] - 非流动资产处置损失326.79万元[26] 利润分配和股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利0.20元(含税)[6] - 公司自上市以来重视投资者回报,有效执行公司章程和利润分配政策中关于现金分明的规定[111] - 公司现金分红政策符合章程规定,分红标准明确且决策程序完备,中小股东权益得到充分保护[112] - 2013年度现金分红总额为4,672,800元,占合并报表归属于上市公司股东净利润的39.51%[115] - 2012年度现金分红金额为3,115,200元,占合并报表归属于上市公司股东净利润的32.97%[115] - 2011年度现金分红金额为24,337,500元,占合并报表归属于上市公司股东净利润的71.6%[115] - 2013年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.2元(含税),不送红股且不以公积金转增股本[113][116] - 2012年度利润分配方案为每10股派发现金股利0.2元(含税)并以资本公积每10股转增股本5股[113] - 2011年中期权益分派方案为每10股派发现金2元(含税),派发现金股利总额为19,470,000元[113] - 2011年度利润分配及转增预案为每10股派发现金红利0.5元(含税)并以资本公积金每10股转增6股[113] - 现金分红承诺:每年现金分配利润不低于当年可分配利润的15%[132] 审计和内部控制 - 公司2013年度报告经天健会计师事务所审计,签字会计师为曹国强、贺梦然[20] - 天健会计师事务所审计服务费用35万元,连续服务年限6年[134] - 公司建立由股东大会董事会监事会和管理层组成的法人治理结构并制定相应议事规则[200] - 公司设立包括财务部审计部在内的完善职能部门体系并实施不相容职务分离等控制措施[200] - 公司内部控制体系具备完整性合理性和有效性符合企业内部控制基本规范要求[200] - 审计委员会报告期内召开4次会议监督募集资金使用及关联方资金占用情况[188] - 战略委员会报告期内对公司重大投资事项进行研究并提出建议[188] - 监事会确认报告期内未发现公司存在经营风险[189] - 报告期内无股东或关联方资金占用,期初、新增、偿还及期末占用金额均为0元,占最近一期经审计净资产比例为0%[126] 关联交易和租赁 - 公司支付房产与土地租赁租金119.57万元(2013年度)[128] - 融资租赁合同总额127.23万元(真空式压机,已履行完毕)[129] - 融资租赁合同总额1425.85万元(数控钻孔机,已履行完毕)[129][130] - 融资租赁合同总额670.67万元(曝光机等设备),2013年支付租金184.3万元[130] - 厂房与设备租赁支付租金180万元(2013年度)[130] 公司治理和独立性 - 公司拥有独立完整的PCB研发、生产和销售体系[192] - 公司合法拥有与生产经营相关的土地、厂房、机器设备及专利所有权[192] - 公司设有独立财务部门并建立独立会计核算体系和财务管理制度[193] - 公司在银行独立开设账户未与股东或其他单位共用账号[193] - 公司作为独立纳税人依法独立进行纳税申报和履行纳税义务[193] - 公司独立支配自有资金和资产无控股股东干预资金运用或占用情况[193] - 公司与控股股东及实际控制人不存在同业竞争情况[195] - 控股股东和实际控制人出具并有效履行避免同业竞争承诺书[195] - 公司建立高级管理人员绩效考评体系和薪酬制度并由董事会薪酬与考核委员会审核监督[196] 股东和股权结构 - 公司完成2012年度利润分配方案以资本公积金转增股本每10股转增5股使总股本从155,760,000股增加至233,640,000股[139][140][144] - 有限售条件股份变动前为87,739,762股占比56.33%变动后为131,609,643股占比56.33%[139] - 无限售条件股份变动前为68,020,238股占比43.67%变动后为102,030,357股占比43.67%[139] - 境内法人持股变动前为50,803,010股占比32.62%变动后为76,204,515股占比32.62%[139] - 境外法人持股变动前为36,936,752股占比23.71%变动后为55,405,128股占比23.71%[139] - 报告期末股东总数为22,191户年度报告披露日前第5个交易日末股东总数为21,768户[146] - 第一大股东深圳市京港投资发展有限公司持股74,572,308股占比31.92%[146] - 控股股东深圳市京港投资发展有限公司持股49,714,872股,占公司总股本31.92%[148] - 香港中扬电子科技有限公司持股10,000,000港币,为持股10%以上法人股东[150] - 无限售条件股东北京兆星创业投资有限公司持股2,710,000股[147] - 无限售条件股东安徽百商电缆有限公司持股1,789,743股[147] - 无限售条件股东广东省科技创业投资公司持股1,720,671股[147] - 董事长杨林通过京港投资间接持股70,843,692股,间接持股比例30.32%[153] - 副董事长兼总经理刘德威间接持股457,017股,间接持股比例0.196%[153] - 董事兼副总经理傅道臣间接持股457,017股,间接持股比例0.196%[153] - 副总经理刘德林间接持股244,832股,间接持股比例0.1%[153] - 副总经理兼财务总监余祥斌间接持股228,509股,间接持股比例0.098%[153] 高管薪酬和员工结构 - 公司董事长杨林从公司获得报酬总额45.6万元[165] - 公司副董事长兼总经理刘德威从公司获得报酬总额39.7万元[165] - 公司董事兼副总经理傅道臣从公司获得报酬总额40.9万元[165] - 董事监事及高管薪酬总额为224.87万元[166] - 公司董事黎柏其从股东单位广东省科技创业投资公司领取报酬[161] - 公司独立董事樊行健在西南财经大学担任教授并领取报酬[162] - 公司独立董事吴栋在清华大学担任教授并领取报酬[162] - 公司监事王伟在深圳市中科招商创业投资公司担任副总裁并领取报酬[162] - 公司副总经理兼财务总监余祥斌未披露具体报酬数据[160] - 公司副总经理刘德林未披露具体报酬数据[160] - 公司职工监事钱翼未披露具体报酬数据[159] - 公司员工总数为1569人[168] - 生产人员占比45.75%共715人[169] - 品管人员占比24.22%共380人[169] - 工程技术人员占比13.96%共219人[169] - 行政管理人员占比12.24%共192人[169] - 高中中专及以下学历员工占比69.53%共1091人[171] - 大专学历员工占比24.47%共384人[171] - 本科学历员工占比5.80%共91人[171] - 硕士及以上学历员工占比0.19%共3人[171] 子公司信息 - 香港子公司总资产24.52万元,净资产1.62万元,2013年度净利润亏损0.67万元[86] 股东大会和董事会运作 - 公司2013年4月22日召开年度股东大会审议通过2012年度财务决算报告及2013年度财务预算报告等议案[182] - 公司2013年3月11日召开临时股东大会通过募集资金项目投资计划延期议案[183] - 公司2013年8月22日召开临时股东大会通过投资印制线路板(FPCB)产业项目议案[183] - 独立董事吴栋报告期内参加8次董事会(现场4次/通讯4次)无缺席[185] - 独立董事樊行健报告期内参加8次董事会(现场4次/通讯4次)无缺席[185]