收入和利润（同比环比） - 2020年第二季度净收入为1520万美元，同比下降28%（去年同期为2100万美元）[109] - 2020年前九个月净收入为5037.9万美元，同比下降22%（去年同期为6486.1万美元）[110] - 公司毛利率为39%，较去年同期的37%有所提升[106] - 公司运营收入占比为0%，较去年同期的6%显著下降[106] - 2020年第二季度毛利率为39%（2019年同期37%），其中半导体业务毛利率40%（持平），SiC/LED业务毛利率35%（同比上升1个百分点）[115] - 2020年前九个月毛利率为39%（2019年同期38%），其中半导体业务毛利率40%（持平），SiC/LED业务毛利率36%（同比下降2个百分点）[115][116] 各业务线表现 - 半导体业务部门收入为1235.7万美元，同比下降24%（去年同期为1625.4万美元）[109] - SiC/LED业务部门收入为287万美元，同比下降7%（去年同期为307.4万美元）[109] - 半导体业务部门前九个月收入为4158.1万美元，同比下降19%（去年同期为5126.7万美元）[110] - SiC/LED业务部门前九个月收入为815.5万美元，同比下降13%（去年同期为933万美元）[110] - 截至2020年6月30日，公司积压订单总额为1522.1万美元，同比下降10%，其中半导体业务积压订单1379.8万美元（同比下降1%），SiC/LED业务积压订单142.3万美元（同比下降51%）[111] - 2020年第二季度新增订单总额1083万美元，同比下降31%，其中半导体业务订单835.6万美元（同比下降35%），SiC/LED业务订单247.4万美元（同比下降8%）[113] - 2020年前九个月新增订单总额4908.1万美元，同比下降9%，其中半导体业务订单4046.9万美元（同比下降9%），SiC/LED业务订单861.2万美元（同比下降10%）[113] 成本和费用（同比环比） - 2020年第二季度SG&A费用为480万美元，同比下降15.8%，主要受CARES法案税收抵免和疫情减少差旅支出影响[119] - 2020年前九个月SG&A费用为1610万美元，同比下降11%，主要由于销售佣金减少和疫情相关支出降低[120] - 2020年第二季度重组费用21.7万美元，涉及半导体业务人员优化；2019年同期重组费用110万美元包含前CEO离职补偿[121] 现金流和资本支出 - 2020年前九个月经营活动现金流净流出990万美元（2019年同期净流入421万美元），主要因库存增加以应对供应链风险[128][132] - 截至2020年6月30日现金及等价物余额为4643.6万美元，较期初减少1269.8万美元，主要由于资产剥离和股票回购[128][129] - 投资活动现金流出在截至2020年6月30日的九个月内为1080万美元，相比2019年同期的170万美元大幅增加[133] - 2020年投资活动现金流出包含太阳能业务剥离以及约90万美元的资本支出[133] - 融资活动现金流出在2020年九个月内为150万美元，包括80万美元股票期权行权收入，被200万美元股票回购和30万美元长期债务支付完全抵消[134] - 2019年同期融资活动现金流出为10万美元，包括20万美元股票期权行权收入被30万美元长期债务支付完全抵消[134] 管理层讨论和指引 - 公司预计为实现收入增长目标所需的研发和资本支出投资范围为600万至800万美元[103] - 截至2020年6月30日，公司未记录的持续经营采购义务为480万美元，较2019年9月30日的440万美元增加40万美元[136] - 公司确认截至2020年6月30日不存在表外安排[135] - 2020年九个月内关键会计政策未发生重大变更，仅租赁政策根据附注3进行调整[141] - 公司采用较小规模企业披露标准，豁免提供市场风险的定量和定性披露[142] 现金和债务 - 公司现金及现金等价物为4640万美元，抵押相关债务为530万美元[99]