业务线表现 - 公司半导体业务包括Bruce Technologies和P.R. Hoffman两家全资子公司[19] - 公司自动化业务包括法国子公司R2D[19] - 公司已退出太阳能业务，专注于半导体和碳化硅/抛光业务[22] - 公司产品包括水平扩散炉、双面研磨抛光设备等半导体制造设备[33] - 公司业务聚焦于半导体热加工和沉积设备开发[23] - 公司SiC/LED业务为碳化硅功率芯片应用提供研磨抛光解决方案[25] - 公司通过收购战略扩大在半导体和SiC/LED行业的市场份额[31] - 太阳能业务因中国低价竞争及行业波动导致持续亏损，已决定剥离该业务[75][76] - 太阳能TOPCON技术可实现22%以上电池效率[82] - 2017年完成收购SoLayTec剩余49%股权实现全资控股[84] 地区表现 - 2019年公司净收入的59%来自北美以外的客户，其中亚洲占41%（中国18%，马来西亚5%，台湾10%），欧洲占18%[59] - 2018年公司净收入的76%来自北美以外的客户，2019年这一比例下降至59%[59] - 公司员工总数415人，其中中国区员工134人，法国37人，英国7人，亚太其他地区12人[72] 财务数据关键指标变化 - 公司在2020年第一季度因出售子公司R2D将确认约300万美元的损失[37] - 2019年公司研发费用为310万美元，2018年为290万美元，2017年为270万美元[65] - 太阳能业务子公司SoLayTec出售后确认收益约160万美元[77][84] - 公司持有Kingstone香港剩余15%股权以约570万美元出售[83] 管理层讨论和指引 - 半导体行业具有周期性特点，公司营收受行业波动影响[28] - 公司计划在2020财年及以后增加资本支出和研发投入[30] - 公司于2019年7月宣布将SiC/LED业务迁至新址以扩大产能[32] - 半导体/SiC/LED业务面临海外厂商价格竞争，正通过激光切割技术降低晶圆载具成本[71] - 晶圆载具生产采用先进激光切割技术缩短交付周期[71] - 太阳能业务历史呈现扩张与收缩交替的周期性特征[80] 技术及专利 - 公司的高温带式炉温度范围可达1150°C，适用于多种工艺气氛包括氢气和氮气[53] - 公司的S-300型号可自动运输多达300片晶圆，特别适合300mm晶圆制造商[50] - 公司的水平扩散炉可处理200mm和300mm晶圆，用于扩散、LPCVD、高温氧化和退火等工艺步骤[38] - 公司的晶圆转移系统可减少晶圆破损，提高产量，同时保护操作员免受热和化学烟雾的影响[49] - 公司的双面研磨和抛光机器可处理硅片、蓝宝石等材料，达到精确的厚度、平整度、平行度和表面光洁度要求[47] - 主要专利覆盖美国（2033年到期）、荷兰（2035年到期）及台湾（2037年到期）等市场[74] 客户集中度 - 2018年一个半导体客户占公司净收入的14%，2017年一个半导体客户占13%[59]