报告基本信息 - 报告期为2024年半年度[5] - 报告于2024年8月17日发布[1] - 备查文件提交日期为2024年8月15日[4] 公司基本信息 - 公司股票简称上海新阳，代码300236，上市于深圳证券交易所[8] - 公司法定代表人是王福祥[8] - 董事会秘书是杨靖，证券事务代表是张培培[9] - 联系地址为上海市松江区思贤路3600号，电话021 - 57850066，传真021 - 57850620，电子信箱info@sinyang.com.cn[9] - 公司注册地址、办公地址、邮政编码、网址、电子信箱等在报告期无变化[10] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入660,897,505.06元，上年同期551,752,184.59元，同比增长19.78%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润58,904,090.14元，上年同期86,805,323.87元，同比下降32.14%[13] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额80,365,638.74元，上年同期52,952,332.45元，同比增长51.77%[13] - 本报告期基本每股收益0.1895元/股，上年同期0.2805元/股，同比下降32.44%[13] - 本报告期末总资产5,201,304,529.34元，上年度末5,588,589,806.19元，同比下降6.93%[13] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产3,821,445,162.85元，上年度末4,188,533,225.02元，同比下降8.76%[13] - 非经常性损益合计-21,461,548.60元，其中计入当期损益的政府补助9,170,853.27元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益-26,552,934.23元[18] - 2024年上半年公司营业总收入660,897,505.06元，较2023年上半年的551,752,184.59元增长19.78%[154][155] - 2024年上半年公司营业总成本576,208,696.59元，较2023年上半年的504,597,674.41元增长14.19%[155] - 2024年上半年公司研发费用97,096,622.51元，较2023年上半年的64,000,675.69元增长51.71%[155] - 2024年上半年公司营业利润59,859,724.35元，较2023年上半年的101,768,520.34元下降41.18%[155] - 2024年上半年公司利润总额60,200,575.49元，较2023年上半年的101,122,522.50元下降40.47%[155] - 2024年上半年末公司流动资产合计1,551,639,465.92元，较期初的1,523,326,596.50元增长1.86%[152] - 2024年上半年末公司非流动资产合计3,206,038,590.01元，较期初的3,527,373,364.71元下降9.11%[152] - 2024年上半年末公司流动负债合计546,886,888.29元，较期初的464,788,753.51元增长17.66%[153] - 2024年上半年末公司非流动负债合计440,908,189.25元，较期初的447,663,394.99元下降1.51%[153] - 2024年上半年末公司所有者权益合计3,769,882,978.39元，较期初的4,138,247,812.71元下降8.90%[153] - 2024年上半年营业收入4.64亿元，2023年同期为3.39亿元[158] - 2024年上半年净利润5924.5万元，2023年同期为8759.29万元[156] - 2024年上半年归属于母公司股东的净利润5890.41万元，2023年同期为8680.53万元[156] - 2024年上半年基本每股收益0.1895元，2023年同期为0.2805元[156] - 2024年上半年稀释每股收益0.1895元，2023年同期为0.2805元[156] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额3307.41万元，2023年同期为 - 1559.33万元[160] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金6.12亿元，2023年同期为4.92亿元[160] - 2024年上半年购买商品、接受劳务支付的现金3.70亿元，2023年同期为3.34亿元[160] - 2024年上半年支付给职工以及为职工支付的现金9971.26万元，2023年同期为9113.95万元[160] - 2024年上半年支付的各项税费5412.09万元，2023年同期为4494.18万元[160] - 2024年上半年经营活动现金流入小计473,618,893.89元，2023年同期为358,511,911.72元[162] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为35,286,813.06元，2023年同期为7,239,947.76元[162] - 2024年上半年投资活动现金流入小计51,402,037.45元，2023年同期为336,603,531.36元[161] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 43,802,210.79元，2023年同期为217,319,220.24元[161] - 2024年上半年筹资活动现金流入小计183,195,380.59元，2023年同期为231,540,421.54元[161] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为 - 47,490,572.41元，2023年同期为 - 145,011,881.82元[161] - 2024年上半年汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 150,731.31元，2023年同期为296,400.59元[161] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 58,369,422.86元，2023年同期为57,010,394.47元[161] - 2024年初现金及现金等价物余额为810,881,272.78元，2023年初为695,621,480.53元[161] - 2024年末现金及现金等价物余额为752,511,849.92元，2023年末为752,631,875.00元[161] - 2024年期初余额中归属于母公司所有者权益合计4154791007.65元[171] - 2024年本期增减变动金额中归属于母公司所有者权益合计增加377941205.09元[171] - 2024年综合收益总额使归属于母公司所有者权益增加436333993.33元[171] - 2024年所有者投入和减少资本使归属于母公司所有者权益减少9671847.01元[171] - 2024年利润分配使归属于母公司所有者权益减少46388423.70元[171] - 2024年期初专项储备余额21601883.07元，本期增加5033497.08元，使用2815650.01元，期末余额22896676.75元[167][168] - 2024年期初库存股余额117747126.17元，本期增加7044668.09元，期末余额118827338.26元[167][171] - 2024年期初其他综合收益余额1479050289.53元，本期减少2627178.92元，期末余额1442222277.83元[167][171] - 2024年期初未分配利润余额801541821.16元，本期增加40416900.17元，期末余额899003189.48元[167][171] - 2024年期初少数股东权益余额41223660.49元，本期增加387574.04元，期末余额39569897.795元[167][171] - 公司2024年上半年对所有者（或股东）分配金额为46,388,423.70元[172] - 公司2024年上半年专项储备本期提取3,040,939元，本期使用982,608,516.75元[175] - 公司2024年上半年末所有者权益合计4,532,732,212.74元[172] - 公司2024年初所有者权益合计4,138,247,812.71元[174] - 公司2024年上半年所有者权益增减变动金额为 - 368,364,834.32元[174] - 公司2024年上半年综合收益总额为 - 313,081,875.85元[174] - 公司2024年上半年所有者投入和减少资本为6,499,320.30元[174] - 公司2024年上半年利润分配中提取盈余公积62,214,702.00元，对所有者（或股东）分配62,214,702.00元[174] - 公司2023年半年度末所有者权益合计4,034,774,242.42元[176] - 公司2024年上半年专项储备期末余额为16,625,543.04元[175] - 2024年上半年综合收益总额为3.4914109542亿元，所有者权益变动总额为3.9060414684亿元[177] - 2024年上半年所有者投入和减少资本为 - 967.184701万元，其中股份支付计入所有者权益的金额为 - 967.184701万元[177] - 2024年上半年利润分配为 - 4638.84237万元，均为对所有者（或股东）的分配[177] - 2024年上半年专项储备变动为 - 282.972266万元，本期使用282.972266万元[178] - 2024年上半年期末余额所有者权益合计为44.2537838926亿元[178] 行业市场数据 - 2024年一季度全球半导体销售额达1377亿美元，同比增长15.2%，二季度达1499亿美元，同比增长18.3%[20] - 2024年中国半导体市场一、二季度同比增长均超20%[20] - 2024年全球半导体产业增速将超两位数，平均预测增速在13%-15%，规模超6000亿美元[20] - 2023年全球半导体晶圆装机产能为2960万片/月，较上年增长5.5%，预计2024年增长6.4%至3000万片/月；中国大陆2024年新投产18座新晶圆厂，产能从2023年的760万片/月增至860万片/月，增长率13% [21] - 2023年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元，预计2025年增至69.8亿元；后道封装用湿化学品市场规模14.0亿元；2023年总体市场规模72.8亿元，预计2025年增至86.1亿元 [21] - 2023年半导体电镀化学材料市场规模小幅下降，预计2024年增长5.6%至10.47亿美元；2022 - 2027年，先进封装将增长3.5%，铜器件互连将增长3% [22] - 清洗工艺约占所有芯片制造工序的30% [22] - QYResearch预计全球半导体光刻胶市场2024年同比增长7%，规模达26亿美元，2024 - 2030年复合年增长率接近8%；2023年中国半导体光刻胶市场规模约34亿元，同比下滑13.98%，预计2024年恢复至38亿元，同比增长14.01% [22] - 2023年全球半导体CMP抛光材料市场为31.2亿美元，其中抛光液占比超50%；预计2029年全球CMP抛光液市场规模达27.8亿美元，年复合增长率6.2% [23] - 2023年全球涂料需求约470亿升，市场规模约1970亿美元，预计2027年增长至530亿升，复合年增长率3.1%，市场规模约2470亿美元，复合年增长率5.8% [24] - 2023年度中国涂料工业总产量3577.2万吨，较上年同比增长4.5%；2024年一季度全国总产量达771.81万吨，同比增长7.3% [24] - 2023年中国涂料出口量为26.21万吨，同比增长19.6%，出口金额同比增长11.65% [24] 公司业务线信息