德明利(001309) - 深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书(申报稿)
德明利德明利(SZ:001309)2026-01-04 08:31

001309 深圳市德明利技术股份有限公司 (Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.) (深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 2301、2401、2501) 2025 年度向特定对象发行股票 并在主板上市 募集说明书 保荐机构(主承销商) (深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401) 股票简称:德明利 股票代码: 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说 明书正文内容,并特别关注以下重要事项。 一、重大风险提示 公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书"第七节 与本次发行相关的风 险因素"全文,并特别注意以下风险: (一)上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险 晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主 要为闪存和内存模组,产成品的成本构成中 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆的 占比较高,全球 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、 美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。 ...