业绩总结 - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，公司收入分别为 1.27448 亿、2.42048 亿、6.6658 亿和 4.00233 亿元[76] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，公司净利润分别为 - 1.37177 亿、 - 1.1013 亿、0.09734 亿和 0.20717 亿元[76] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，调整后净利润（非国际财务报告准则）分别为 - 0.46993 亿、 - 0.25456 亿、0.71072 亿和 0.33309 亿元[79] - 2022 - 2025 年毛利率分别为 27.6%、23.6%、23.4%、23.3%，净利率分别为 - 107.6%、 - 45.5%、1.5%、5.2%[102] - 2025 年 7 月 31 日止七个月发货量从约 3 亿件增至约 4.69 亿件[104] 用户数据 - 全球主流智能手机制造商覆盖率超 80%[44] - 记录期内总出货量超 13 亿[44] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，公司对五大客户销售额分别为 1.271 亿、2.191 亿、5.212 亿和 3.272 亿人民币，占比分别为 99.7%、90.5%、78.3%和 81.7%[188] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，公司对最大客户销售额分别为 6920 万、6050 万、1.757 亿和 1.146 亿人民币，占比分别为 54.3%、25.0%、26.4%和 28.6%[188] 未来展望 - 公司业务增长和前景受持续创新迭代现有产品、拓展产品组合和开拓新市场能力影响[198] - 公司面临客户流失、供应商供应减少等多项风险[110] 新产品和新技术研发 - 2024 年全球 3D ToF 图像传感器、光学传感器、智能音频放大器、LRA 驱动 IC 出货量排名第三，中国排名第一[44] - 2022 - 2024 年复合年增长率为 128.7%[44] - 首次流片成功率为 48.1%[44] - 截至 2025 年 6 月 30 日，研发团队有 175 名工程师，超 60%拥有研究生及以上学位，超 25%有超五年行业经验[70] - 截至最新可行日期，公司拥有 127 项已授权专利、62 项集成电路布图设计登记、12 项版权、1 项商标和 1 项注册域名，还有超 130 项待批专利申请和 5 项 PCT 申请[75] 市场扩张和并购 无 其他新策略 无 财务状况 - 2022 - 2025 年 6 月研发支出分别为 9970 万、8150 万、7710 万、3820 万、3540 万元[71] - 2022 - 2025 年 6 月员工成本分别为 3650 万、4050 万、4580 万、2200 万、2590 万元[71] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，前五大供应商采购额分别为 1.194 亿、2.925 亿、6.398 亿和 2.692 亿元，占比分别为 89.6%、90.4%、89.7%和 90.6%[73] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，最大供应商采购额分别为 0.81 亿、1.361 亿、2.656 亿和 1.573 亿元，占比分别为 60.8%、42.1%、37.2%和 52.9%[73] - 截至 2025 年 7 月 31 日，公司存货为 24.2635 亿元，贸易应收款、预付款项和其他应收款为 27.5095 亿元[86] - 截至 2025 年 7 月 31 日，公司金融资产为 51.2731 亿元，现金及现金等价物为 10.0983 亿元[86] - 截至 2025 年 7 月 31 日，公司贸易及其他应付款为 7.0655 亿元，合同负债为 0.3030 亿元[86] - 公司净流动负债从 2022 年 12 月 31 日的 4.9926 亿元增至 2023 年 12 月 31 日的 5.92755 亿元[88] - 公司净流动负债从 2023 年 12 月 31 日的 5.92755 亿元增至 2024 年 12 月 31 日的 6.21801 亿元[89] - 公司净流动负债从 2024 年 12 月 31 日的 6.21801 亿元降至 2025 年 6 月 30 日的 5.774 亿元[90] - 公司从 2025 年 6 月 30 日的净流动负债 5.774 亿元转为 2025 年 7 月 31 日的净流动资产 10.537 亿元[91] - 2022、2023、2024 和 2024 年上半年经营活动净现金使用量分别为 5480 万、1.901 亿、1.848 亿和 1.061 亿人民币，2025 年上半年经营活动净现金为 9470 万人民币[93] - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司现金及现金等价物为 5.319 亿人民币，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产为 6210 万人民币[97] - 2022 - 2025 年流动比率分别为 0.5、0.5、0.5、0.7，速动比率分别为 0.5、0.3、0.3、0.5[102] 业务构成 - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，智能传感产品收入分别为 1.24029 亿、2.36487 亿、5.73557 亿和 3.14849 亿元，占比分别为 97.3%、97.7%、86.0%和 78.7%[81] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，机器视觉产品收入分别为 0.0009 亿、0.00751 亿、0.46434 亿和 0.54089 亿元，占比分别接近 0%、0.3%、7.0%和 13.5%[81] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，成像技术产品收入分别为 0、0.0011 亿、0.46501 亿和 0.31289 亿元，占比分别接近 0%、接近 0%、7.0%和 7.8%[81] - 2022 - 2024 年及 2025 年上半年，其他业务收入分别为 0.0341 亿、0.004799 亿、0.000088 亿和 0.000006 亿元，占比分别为 2.7%、2.0%、接近 0%和接近 0%[81] - 2024 年智能传感产品毛利润为 13.1867 亿元，毛利率 23.0%；2025 年上半年毛利润为 7.1722 亿元，毛利率 22.8%[83] - 2024 年机器视觉产品毛利润为 0.5553 亿元，毛利率 12.0%；2025 年上半年毛利润为 0.6663 亿元，毛利率 12.3%[83] - 2024 年成像技术产品毛利润为 1.8728 亿元，毛利率 40.3%；2025 年上半年毛利润为 1.4991 亿元，毛利率 47.9%[83] 发行相关 - 最高发行价为每股 H 股 HK$[REDACTED]，需加 1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费和 0.00015%香港结算所交易征费[11] - 发行价预计不超过每股 H 股 HK$[REDACTED]，不低于每股 H 股 HK$[REDACTED] [14] - 申请人可能需按每股 H 股 HK$[REDACTED]的最高发行价申请，若发行价低于此，费用可退还[14] - 若公司与[REDACTED]在[REDACTED]中午 12:00 前未就发行价达成协议，发行将不进行并失效[14] - [REDACTED]可经公司同意，在最后申请日上午前减少发售股份数目及/或调低指示性发行价范围[15] - 若减少发售股份数目及/或调低指示性发行价范围，通知将在联交所网站和公司网站公布[15] 子公司情况 - 北京矽合于 2020 年 8 月 20 日成立，是公司的全资子公司[160] - 香港矽合于 2020 年 8 月 27 日在香港成立，是公司的全资子公司[160] - 荷兰矽合于 2019 年 3 月 13 日在荷兰成立，是公司的全资子公司[160] - 上海矽合于 2019 年 12 月 4 日成立，是公司的全资子公司[160] - 深圳矽合于 2017 年 11 月 30 日成立，是公司的全资子公司[160] - 苏州矽合于 2021 年 5 月 31 日成立，是公司的全资子公司[160] - 新加坡矽合于 2025 年 3 月 17 日在新加坡成立，是公司的全资子公司[160]