公司地位与规模 - 2024年全球第三大、中国最大的汽车无线传感器SoC公司[41] - 汽车传感器SoC累计出货量达1.643亿个[43] 业绩数据 - 2022 - 2024年营收复合年增长率为83.0%[52] - 2024年6月30日至2025年6月30日营收增长27.1%[52] - 2022 - 2025年6月30日毛利率从15.4%提升至27.1%[52] - 2022 - 2025年各期营收分别为103,800千人民币、223,483千人民币、347,540千人民币、123,359千人民币、156,812千人民币[65] 客户与供应商数据 - 2022 - 2024年关键客户留存率分别为92.3%、97.6%和93.8%[52] - 2022 - 2024年关键客户净美元留存率分别为113.0%、231.3%和159.0%[52] - 2022 - 2025年6月30日前五大客户收入占比分别为41.2%、35.6%、52.1%和46.8%[59] - 2022 - 2025年6月30日前五大供应商采购占比分别为72.8%、52.6%、64.5%和63.9%[60] 财务指标 - 2022 - 2025年各期销售成本占营收比例分别为84.6%、83.4%、79.7%、86.0%、72.9%[65] - 截至2022 - 2025年各期净负债分别为488,291千人民币、840,273千人民币、1,159,619千人民币、1,301,791千人民币[67] - 2022 - 2025年各期经营活动净现金使用分别为152,191千人民币、61,170千人民币、137,122千人民币、56,450千人民币、114,834千人民币[70] - 2022 - 2025年各期毛利润率分别为15.4%、16.6%、20.3%、14.0%、27.1%[71] - 截至2022、2023、2024、2025年各期流动比率分别为1.8、6.5、6.0、6.0[71] - 截至2022 - 2025年各期调整后亏损分别为83,566千人民币、111,340千人民币、97,200千人民币、47,909千人民币、15,704千人民币[78] 股权结构 - 截至最新实际可行日期，李博士和李先生共同直接和间接控制公司约32.25%已发行总股本[79] 上市相关 - 2025年向中国证监会提交申请，收到完成备案通知[82] - 假设发行价为每股港元[具体价格]，扣除相关费用后，公司预计净所得约为HK$[具体金额]百万[89] 资金用途 - 约[X]%净所得用于扩大业务规模和加速新产品商业化[90] - 约[X]%净所得用于提升先进技术和基础技术的研发能力[90] - 约[X]%净所得用于拓展国内外销售网络和提升全球市场影响力[90] - 约[X]%净所得用于战略投资或收购以实现长期发展目标[90] - 约[X]%净所得用于营运资金和其他一般公司用途[90] 其他 - H股名义价值为每股0.05元人民币[10] - 认购H股需支付经纪佣金1.0%、证监会交易征费0.0027%、香港交易所交易费0.00565%及投资者赔偿征费0.00015%[10][13] - 最高发售价未披露，预计不低于每股若干港元[10][13] - 股份拆分前普通股面值为每股人民币1.00元，拆分后为每股人民币0.05元[118] - 业绩记录期为截至2022年、2023年和2024年12月31日的三个财政年度以及截至2025年6月30日的六个月[118] - 关键客户指在特定财政年度对集团收入贡献超过人民币100万元的客户[125] - 任何未来净利润需先弥补历史累计亏损，之后将净利润的10%分配至法定公积金直至达到注册资本的50%以上[83] - 2023年智能轮胎传感SoC录得毛亏损830万元，因2023年晶圆材料成本较高[169] - 2022、2023、2024年及截至2025年6月30日的六个月，销售给经销商的收入分别占总收入的43.0%、49.2%、46.8%和42.3%[178] - 截至2022、2023、2024年12月31日及2025年6月30日，公司存货分别为1.705亿元、1.282亿元、1.567亿元和2.321亿元[187] - 2022、2023、2024年及截至2025年6月30日的六个月，公司存货周转天数分别为458天、293天、188天和310天[187] - 公司业务存在季节性波动，通常下半年营收占比更高[190] 风险提示 - 运营面临行业变化、研发创新、商业化、市场竞争等风险[142,144,148,156] - 运营历史和商业化记录有限，难以评估业务和预测未来表现[147] - 业务扩张和增长战略实施存在风险，可能无法达到预期效果[149] - 市场规模和产品需求难以预测，可能受政策、经济等因素影响[151] - 客户和供应商集中，客户流失或供应商供应问题可能影响业务和财务状况[160,163] - 面临行业竞争，可能无法及时有效应对竞争对手的行动[156] - 业务受半导体行业宏观环境影响，行业低迷可能对业务产生不利影响[159] - 产品可能无法满足不断发展且更严格的行业和监管标准[167] - 未来业绩依赖关键人员，人员流失或职位变动会影响战略目标实现[168] - 采用无晶圆厂模式，供应链和市场需求因素可能影响产品交付[172] - 难以完全控制产品质量，可能面临投诉和产品责任索赔[174] - 难以有效管理经销商，经销商问题会影响业务和财务状况[178] - 无法及时发现和预防欺诈、非法活动或其他不当行为，会对声誉、业务等产生重大不利影响[189] - 信息技术和软件系统可能出现故障、安全漏洞等问题，会导致交易错误、信息泄露等后果[192] - 面临制裁、出口管制等法律法规及国际贸易政策相关风险，可能影响业务运营[195]