公司信息 - 成都高新投资集团有限公司注册资本2789864.8884万元人民币[12] - 成都高投芯未半导体有限公司注册资本30000万人民币[14] 资产情况 - 设备类资产账面价值17361.92万元，评估值18008.17万元，评估增值646.25万元，增值率3.72%[9][46][47][48] - 评估对象和评估范围资产账面原值20745.48万元，账面净值17361.92万元[18] - 纳入评估范围的实物资产账面值17361.92万元，占评估范围内总资产的100%[18] - 本次评估范围内的设备类资产共计499项[18] - 该批设备购建时间为2023年8月至2025年9月[19] 评估相关 - 评估基准日为2025年9月30日，评估结果使用有效期至2026年9月29日[9][10][21][47][57][58] - 本次评估价值类型为市场价值[20] - 采用成本法对待估资产进行评估[29] - 设备类资产评估主要采用重置成本法，评估值=重置全价×成新率[30] - 贷款利率按2025年9月22日全国银行间同业拆借中心受权公布的LPR贷款市场报价利率确定[27][37] - 取价依据包括《2025机电产品价格信息查询系统》等[27] - 其他参考资料有《资产评估常用数据与参数手册(第二版)》等[27] - 评估准备阶段在2025年11月，现场评估阶段为2025年11月10日 - 2025年11月21日[38][39] - 半导体封装测试类设备最惠国进口税率为0%，进口环节增值税税率为13%[33][34] - 成新率计算公式为成新率 = 尚可使用年限÷(实际已使用年限 + 尚可使用年限)×100%[38] - 增值原因包括评估基准日欧元外汇汇率增长等[48] - 评估工作分评估准备、现场评估、评估汇总、提交报告四个阶段进行[38] - 资金成本计算基础为设备购置价等[36] 其他情况 - 成都高投芯未半导体有限公司拟转让晶圆背面加工及模块封测产线设备[17] - 委托人成都高新投资集团有限公司与产权持有单位成都高投芯未半导体有限公司存在关联关系，高投集团为潜在购买方[14] - 经济行为依据是《成都高新发展股份有限公司2025年第25次办公会议》(2025年10月30日）[22] - 未发现委估资产存在产权瑕疵事项[49] - 未发现涉及委估资产的未决事项、法律纠纷和重大期后事项[50][51] - 评估结果为不含增值税价，未考虑后续资产转让税费等对结果的影响[52] - 部分待转让设备存在应付未付质保金等尾款，由产权持有单位承担，评估未考虑其对结论的影响[52] - 评估未考虑标的转让设备可能存在的或有负债对结论的影响，相关款项由产权持有单位承担[52] - 部分委估设备前期已费用化处理，评估对表外资产抽查盘点核实情况[53] - 本次交易受让方是产权持有单位关联方，评估结果基于原地续用假设[53] - 评估报告只能用于委托人拟转让申报范围内的设备类资产[56] - 评估报告日为2025年12月3日[58][61] - 中联资产评估集团四川有限公司备案公告为川财资,2025第27号[64]