募集资金 - 2020年首次公开发行5860.00万股，每股发行价32.60元，募集资金总额191,036.00万元，净额178,607.94万元[2][3] - 截至2025年11月30日，涉及变更投向的总金额5,400.00万元，占比3.02%[6] 项目投资 - 年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目总投资额83,069.00万元，拟用募集资金投入80,100.00万元，2025年7月结项[7] - 年产1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目总投资额47,970.00万元，拟用募集资金投入47,970.00万元，2025年7月结项[7] 研发项目 - 研发总部拟用募集资金投入6,500.00万元[7] - 研发中心改造升级项目之研发试验线总投资额11,915.00万元，拟用募集资金投入2,900.00万元，截至2025年11月累计投入2,943.16万元[7] - 研发测试中心拟用募集资金投入2,500.00万元[7] 项目延期 - 2022年10月，募投项目达到预定可使用状态日期延期至2023年12月[9] - 2023年12月，“研发中心改造升级项目”达到预定可使用状态延期至2025年12月[9] - “研发中心建设项目”拟延期至2027年12月达到预定可使用状态[1] - 研发中心改造升级项目之研发总部预计达到可使用状态时间从2025年12月延期至2027年12月，投资总额6500万元，募集资金投入额6500万元[13] - 研发中心改造升级项目之研发中心建设项目预计达到可使用状态时间从2025年12月延期至2027年12月，投资总额11915万元，募集资金投入额2900万元[13] 项目结项与资金处理 - 研发测试中心于2025年11月结项，节余募集资金767.43万元拟永久补充流动资金[14][15] 其他 - 本次募投项目调整不会对公司正常经营和募投项目实施造成重大不利影响，有利于提升资金使用效率[21] - 公司于2025年12月12日召开董事会审议通过相关议案，无需提交股东会审议[22] - 光大证券对本次募投项目调整事项无异议，认为符合公司和股东利益[23]