募集资金 - 2025年度向特定对象发行股票募集资金总额不超37亿元[3] - 拟将110,000.00万元募集资金用于补充流动资金[45] 募投项目 - 募集资金拟投项目预计投资总额38.5亿元，拟使用募集资金37亿元[4] - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目计划总投资9.3亿元，拟用募集资金8.8亿元[5] - 半导体存储主控芯片系列研发项目预计投资12.8亿元，拟用募集资金12.2亿元[4] - 半导体存储高端封测建设项目预计投资5.4亿元，拟用募集资金5亿元[4] 业务数据 - 2025年上半年，公司企业级存储业务收入达6.93亿元，同比增长138.66%[14] - 报告期各期公司营业收入分别为83.30亿元、101.25亿元、174.64亿元和167.34亿元，2022 - 2024年收入复合增长率为44.79%[39][46] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为37.44亿元、58.93亿元、78.33亿元和85.17亿元[46] - 报告期各期公司研发费用分别为3.56亿元、5.94亿元、9.10亿元和7.01亿元，研发费用率分别为4.27%、5.86%、5.21%和4.19%[46] - 报告期各期末公司资产负债率分别为25.94%、52.85%、59.17%和58.93%[48] 技术与市场 - AI服务器DRAM用量约为普通服务器8倍，NAND Flash用量约为3倍[7] - 2025年PCIe Gen5在消费类SSD中市场份额预计达6%[7] - 中国市场存储器需求占比超20%，国产化率低于30%[11] 研发相关 - 截至2025年6月30日，公司研发人员数量达1207人[12] - 公司已推出四个系列多款主控芯片，累计部署量突破1亿颗[26] 封测项目 - 封测项目总投资为54,000.00万元，拟使用募集资金50,000.00万元，软硬件购置费50,164.11万元，预备费1,845.89万元，铺底流动资金1,990.00万元[40][42] - 封测项目实施地点位于江苏省苏州市，拟使用元成苏州现有厂房，不涉及新增土地用地审批手续，备案及环评等手续尚在办理[43] 未来展望 - 本次发行募集资金到位并投入使用后，公司总资产与净资产规模将增加，资产负债率下降[51] - 本次发行股票募集资金用途符合公司经营发展需要，有助于推动主营业务发展，提高核心竞争力[50]