募集资金 - 公司向特定对象发行股票募集资金不超过70,000.00万元[4] - MEMS器件光学系统制造项目拟投入募集资金30,000.00万元[5] - 半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入募集资金20,000.00万元[5] - 补充流动资金项目拟投入募集资金20,000.00万元[5] 产品与技术 - 第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已全面量产[2] - SAW滤波器晶圆已实现批量生产[3] - MicroLED项目全流程工艺开发成功，已开始小批量投产[3] - 射频滤波器已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付[3] 市场趋势 - 中国智能手机市场2024年出货量同比增长6.5%，未来延续增长态势[20] - 潜望式长焦镜头渗透率预计从2024年约15%提升至2025年20%，全球出货量将增长至近2亿台[20] 项目意义 - 半导体制程键合工艺棱镜项目可扩大产能，提升研发设计及生产能力[16] - 半导体制程键合工艺棱镜项目推动光学棱镜升级[18] - 半导体制程键合工艺棱镜项目巩固公司在蓝海市场领先优势，提升份额与影响力[19] - 补充流动资金可缓解公司资金压力，优化结构，提高资产质量[26] - 补充流动资金可提高公司抗风险与市场竞争力[27] - 募投项目促进公司科技创新水平持续提升[30][31] - 募集资金投向项目助提高公司科技创新能力，强化科创属性[32]