上市与募资 - 公司2023年12月6日上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股，募资61,759.44万元，净额54,449.71万元[1] 项目资金调整 - “集成电路材料测试中心项目”拟投入金额调为28,372.88万元[4] - “年产12,000吨半导体专用材料项目”结项，节余2,549.63万元用于测试中心项目，金额增至30,922.51万元[5] 项目进度 - 截至2025年10月31日，“年产12,000吨半导体专用材料项目”投入18,592.45万元，进度100%；“集成电路材料测试中心项目”投入19,180.31万元，进度62.03%；“补充流动资金”投入5,009.46万元，进度100.19%[6][7] 资金余额 - 截至2025年10月31日，公司募集资金余额12,415.48万元，含结构性存款9,000万元，专项账户3,415.48万元[8] 项目延期 - “集成电路材料测试中心项目”达预定可使用状态时间由2025年12月调至2027年12月[9] - 延期因设备多、投资大、安装调试长及部分进口设备受外部因素影响[11]