上市与募资 - 2023年12月6日上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股，募资61,759.44万元，净额54,449.71万元[2] 项目资金调整 - “集成电路材料测试中心项目”拟投入由45,000.00万元调为28,372.88万元[4] - “年产12,000吨半导体专用材料项目”节余2,549.63万元用于测试中心项目[4] 项目进度 - 截至2025年10月31日，“年产12,000吨半导体专用材料项目”进度100%[7] - 截至2025年10月31日，“集成电路材料测试中心项目”进度62.03%[7] - 截至2025年10月31日，“补充流动资金”进度100.19%[7] 资金余额 - 截至2025年10月31日，公司募集资金余额12,415.48万元[8] 项目延期 - “集成电路材料测试中心项目”预定可使用状态由2025年12月调为2027年12月[9] - 延期因设备投资大、安装调试周期长及外部因素影响[11]