弘信电子(300657) - 华泰联合证券有限责任公司关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市之发行保荐书
弘信电子弘信电子(SZ:300657)2025-11-27 23:54

公司基本情况 - 公司注册资本为482,555,756元[15] - 截至2025年9月30日,有限售条件股份13,435,803股,占比2.78%;无限售条件股份469,119,953股,占比97.22%[16] - 截至2025年9月30日,弘信创业持股84,185,311股,占比17.45%,为第一大股东[16] 财务数据 - 2025年9月30日,公司资产总计759,698.82万元,负债合计604,335.81万元[18] - 2025年1 - 9月营业收入为554,980.80万元,净利润为12,696.35万元[19] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为 - 19,817.38万元[19] - 2025年9月30日流动比率为0.93,资产负债率为79.55%[19] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为3.27次/年,毛利率为11.72%[19] 发行股票情况 - 公司申请2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市[6] - 本次拟发行股票数量不超过48,841,005股,不超过本次发行前公司总股本的30%[43] - 本次发行对象为公司实际控制人李强,发行股票价格为14.20元/股[45][48] 业务情况 - 公司FPC业务与全球中小尺寸显示模组排名前列企业保持10余年稳定合作[127] - 公司投产的燧弘AI算力服务器智能制造基地(一期)年产能达2万台高性能AI服务器[132] - 公司与燧原科技建立深度合作,构建融合NVIDIA与国产芯片的多元异构算力平台[134] 行业情况 - 2024年全球PCB产值有望同比增长6%至736亿美元,2024 - 2029年年均复合增长率预计达5.2%[96] - 2024年全球FPC产值为124.94亿美元,同比增长2.6%,预计2025年达129.60亿美元,同比增长3.7%[100] - 2024年中国智能算力规模约497 EFlops,同比增长20.04%,预计2028年达1436 EFlops,五年年均复合增长率30.37%[104]