业绩数据 - 2024年度归属于母公司股东净利润为7463.31万元，扣非后为7160.03万元[3] - 情景一2026年全部转股后基本每股收益0.47元/股，稀释每股收益0.41元/股[6] - 情景二2026年全部转股后基本每股收益0.56元/股，稀释每股收益0.49元/股[7][8] - 情景三2026年全部转股后基本每股收益0.38元/股，稀释每股收益0.33元/股[9] 募集与转股 - 本次发行募集资金总额为57600万元[3] - 假设本次发行于2026年6月末实施完毕，转股率分别为0%或100%[3] - 假设转股价格为24.07元/股[3] - 首次预案公告日公司总股本为160241309股[3] 研发情况 - 截至2025年6月30日，公司研发人员317人，占比超20%[14] - 公司拥有授权专利60余项，发明专利近20项，在审发明专利16项[16] - 研发团队核心成员在消费电子等行业从业约20年[15] 市场数据 - 公司产品主要应用于新型消费电子领域[18] 未来规划 - 按《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》分配股利[25] - 募投项目为新型智能终端零组件项目和补充流动资金及还贷[13] 相关承诺 - 控股股东承诺不越权干预、不侵占公司利益[27] - 控股股东承诺按规定出具补充承诺[27] - 控股股东承诺履行填补回报措施，违规担责[27] - 董事、高管承诺不输送利益、不损害公司利益[28] - 董事、高管承诺约束职务消费行为[28] - 董事、高管承诺不动用公司资产无关投资消费[28] - 董事、高管承诺薪酬制度与填补回报措施挂钩[28] - 董事、高管承诺股权激励方案行权条件与填补回报措施挂钩[28] - 董事、高管承诺按规定出具补充承诺[28] 议案审议 - 2025年11月21日审议通过发行可转债摊薄回报相关议案[28]