融资相关 - 公司拟发行可转债募集资金不超57,600万元[3] - 已扣除财务性投资金额1,900万元[3] - 拟用11,100万元募集资金补充流动资金及偿还银行贷款[6][26] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入从50864.32万元增长至81409.52万元[27] - 2022 - 2025年6月末借款余额分别为18562.42、35779.45、48363.36和58713.72万元[27] - 2022 - 2025年6月末银行借款余额分别为13554.15、30672.95、39334.82和53210.15万元[27] 市场数据 - 全球消费电子市场规模2018年9,404亿美元，2023年10,516亿美元，预计2028年11,767亿美元[14] - AI手机市场渗透率预计从2024年的16%提升至2028年的54%，年均复合增长率63%[14] - AIPC市场规模预计2028年突破2.08亿台[14] - 全球可穿戴产品市场规模预计从2024年的1,573亿美元增长到2032年的16,954亿美元，复合年增长率34.6%[14] 项目投资 - 新型智能终端零组件项目投资总额49,083.17万元，拟用募集资金46,500万元[4][6] - 新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目备案编号为2025278[25] - 新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目环评编号为长环评（长经开）号 [2025]33[25] 技术与优势 - 公司综合模具制造精度可达±0.003mm，处于行业领先水平[18] - 公司与国内外知名消费电子品牌商及其EMS厂商建立良好合作关系，具备先发优势[17] - 公司形成覆盖材料研发及应用等全流程的核心技术体系，为项目提供技术支撑[18] 政策与战略 - 国家出台多项政策支持高端制造及新材料在消费电子领域应用，为项目提供政策环境[22] - 募集资金投向新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，开展轻质材料研发与产业化应用[30] - 本次募集资金投资项目符合产业政策、公司战略，具必要性和可行性[33] 影响与展望 - 发行完成后公司总资产和总负债规模将增加，资金实力增强[32] - 可转债转股前，公司使用募集资金财务成本低，利息偿付风险小[32] - 可转债陆续转股后，公司资本实力加强，资产负债率降低，偿债风险降低[32] - 发行导致公司总股本增加，对原有股东持股比例和每股收益有摊薄作用[32] - 募投项目建设期内，每股收益、净资产收益率等财务指标可能下降[32] - 募投项目建设完毕释放效益后，公司经营规模和盈利能力将提升[32]