交易基本信息 - 上市公司为上海硅产业集团股份有限公司，交易对方包括海富半导体基金等多家企业[7] - 标的公司为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿，对应标的资产股权比例分别为46.7354%、49.1228%、48.7805%[7] - 评估和审计基准日为2024年12月31日，上海国际投资于2025年8月26日变更名称[7] - 上市公司注册资本为274,717.7186万元[15] 交易方案 - 公司拟向不同交易对方发行股份及支付现金购买对应标的公司股权[17] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为7,039,621,536.73元[17] - 募集配套资金总额不超过210,500.00万元，不超发行股份购资产交易价100%，发行股数不超交易前总股本30%[17][50] - 新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿对应股权交易价分别为18.52亿、38.16亿、13.72亿元[21] - 公司发行股份支付对价67.16亿元，支付现金对价3.24亿元，总交易对价70.40亿元[21][23] - 公司向交易对方发行股份数量合计4.47亿股[23] 股份价格及调整 - 定价基准日前20、60、120个交易日公司股票交易均价对应80%分别为15.01、15.83、16.96元/股[27] - 本次发行股份价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[27] - 向下、向上调价触发条件与科创50指数、半导体行业指数及公司股价涨跌有关[32][33] - 可调价期间为股东大会决议公告日（不含）至获中国证监会同意注册前（不含）[31] - 调价基准日出现后20个交易日内公司有权召开董事会审议是否调股价，可调价期仅可调整一次[36] - 调整后股份发行价格不低于新定价基准日前20、60或120个交易日公司股票交易均价之一的80%[36] 资金使用及锁定期 - 补充流动资金拟用募集资金175,000.00万元，占比83.14%[54] - 支付交易现金对价及中介机构费用拟用募集资金35,500.00万元，占比16.86%[54] - 交易对方认购新增股份自发行结束之日起36个月内不得转让[42] - 募集配套资金发行对象所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[51] 其他事项 - 公司本次发行完成前滚存未分配利润，由新老股东自发行完成日起按股份比例共同享有[43] - 标的资产过渡期损益由公司享有或承担[44] - 募集配套资金决议有效期为股东大会审议通过之日起12个月，若获证监会同意注册文件则延至交易实施完成日[56] - 本次交易已完成所需决策和审批程序[58] - 2025年10 - 11月，新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿完成股权过户[59][60][62] - 本次交易后续事项包括发行股份、支付现金对价等[63] - 独立财务顾问认为交易实施过程合法合规，标的资产过户有效，后续事项无实质性法律障碍[66]