融资发行 - 向特定对象发行股票募资不超15900万元补充流动资金，发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特[5][15] - 梁大钟认购400000股，比例5.06%；白瑛认购1200000股，比例15.19%；梁华特认购6300000股，比例79.75%[12] - 发行完成后梁华特持股630.00万股，比例5.49%[12] - 梁大钟、白瑛、梁华特合计认购下限5967181股，金额12000.00万元；上限7900000股，金额15900.00万元[26] 业绩数据 - 2022 - 2024年营收分别为54037.82万元、55429.63万元、66656.25万元，2025年1 - 6月为32590.65万元，同比增4.09%[8][31] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%、 - 5.60%[31] - 报告期内归母净利润分别为 - 5856.03万元、 - 13096.69万元、 - 10211.37万元、 - 5866.86万元[31] - 2025年三季度营收20464.30万元，同比增12.23%；1 - 3季度营收53054.95万元，同比增7.08%[75][135][141] 财务指标 - 报告期各期末资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[9][31] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41[31] - 报告期各期末速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29[31] 业务数据 - 封装测试业务销量2022年81.94亿只，2024年105.71亿只，2025年1 - 6月51.07亿只[53][137] - 2023 - 2025年1 - 6月SOT产品单价变动分别为 - 12.17%、 - 4.28%和2.89%[49] - 2023 - 2025年1 - 6月SOP产品单价变动分别为 - 15.08%、2.35%和6.06%[49] - 2023 - 2025年1 - 6月QFN/DFN产品单价变动分别为 - 11.66%、 - 1.79%和0.75%[49] 成本费用 - 2025年1 - 6月主营业务成本中直接材料10233.35万元，占比31.36%；直接人工6162.87万元，占比18.89%；制造费用16232.07万元，占比49.75%[56] - 2025年1 - 6月、2024年、2023年、2022年期间费用分别为6302.06万元、12407.46万元、11420.96万元、10034.71万元，占比分别为19.34%、18.61%、20.60%、18.58%[71] 行业对比 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年554.6亿美元增至2024年1014.7亿美元，复合增长率12.8%[36] - 中国大陆封测市场规模由2019年2349.8亿元增至2024年3319.0亿元，复合增长率7.2%[43] - 公司封装测试业务毛利率低于同行业可比上市公司[106] 资金往来 - 截至2025年10月末，梁大钟应收广东气派借款余额及利息合计14364.67万元[15] - 广东气派向梁大钟借款金额合计14330万元，利率3.00%，10月应还利息34.67万元[17] - 2026年上半年，广东气派应还梁大钟借款本金合计11010万元，一季度还6610万元，二季度还4400万元[17] 募集资金 - 2021年首次公开发行股票募资总额39376.74万元，净额33822.46万元[165] - 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目拟投31822.46万元，实际投32123.33万元[168] - 研发中心（扩建）建设项目拟投2000.00万元，实际投2065.15万元[168] 未来展望 - 2025年全球智能手机出货量预计同比增0.6%达12.4亿部[174] - 2027年生成式AI智能手机预计占全球出货市场40%以上，保有量超10亿部[174] - 2025年三季度全球PC出货量同比增9.4%，总量7580万台，预计全年同比增4%至2.74亿台[178] - 2025年支持AI的PC出货量预计超1亿台，占比40%[178] - 2024 - 2028年支持AI的PC出货量CAGR高达44%[178]