业绩总结 - 报告期内公司营收分别为456593.01万元和256454.63万元，扣非归母净利润分别为48267.63万元、49875.05万元、33955.01万元和18377.94万元[22] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为18.45%、21.23%、17.10%和15.88%，呈现波动趋势[25] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的净利润分别为3.07亿、5.19亿、3.53亿元[38] - 2022 - 2024年现金分红（含税）分别为0、3.15亿、1.90亿元[38] - 2022 - 2024年当年现金分红占归属于上市公司股东的净利润的比例分别为 - 、60.70%、53.90%[38] - 最近三年累计现金分配合计5.05亿元[38] - 最近三年年均可分配利润3.93亿元[38] - 最近三年累计现金分配利润占年均可分配利润的比例为128.59%[38] - 2023年前三季度每10股派发现金红利6.77元，共派发现金红利2.15亿元[37] - 2023年度每10股派发现金红利3.15元，共计派发现金股利总额为9996.86万元[37] - 2024年度每10股派发现金红利6.03元，共计派发现金股利总额为1.90亿元[37] 市场数据 - 2024年中国大陆PCB行业规模达412.13亿美元，位居全球第一，同比增长9.0%，预计2024 - 2029年复合增长率为3.8%[55] - 2024年全球PCB市场产值恢复增长至735.65亿美元，同比增幅5.8%[56] - 预计到2029年，全球PCB产值将增至946.61亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计为5.2%[56] - HDI板市场规模预计2029年将达170.37亿美元，2024 - 2029年复合增长率为6.4%[56] 未来展望 - 募投项目建成达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能[18][135] - 募投项目预计建成后每年新增折旧摊销费用最高为12496.61万元，完全达产前，新增折旧摊销占营收最高比例为2.24%，占净利润最高比例为35.20%；完全达产后，占营收最高比例为1.82%，占净利润最高比例为22.45%[21][137] 新产品和新技术研发 - 全球电子信息产业技术迭代带动高端PCB产品需求增长，公司扩大高多层板及HDI板产能以顺应趋势[58] - 国内出台政策鼓励印制电路板往高端化发展，公司通过项目实施扩大高端PCB产能[60] - 全球科技产业变革催生对PCB产品更高性能需求，公司高端PCB产能面临瓶颈需扩大[62] - 公司高端产品出货占比持续提升，募投项目聚焦高端产品产能建设优化产品结构[66] 市场扩张和并购 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过100,000万元，用于高端印制电路板项目[101][102] 其他新策略 - 公司本次向不特定对象发行可转债不设担保[11][104][166] - 公司持股5%以上股东及其一致行动人、董事（独立董事除外）、高级管理人员根据规定及市场情况决定是否参与认购，认购后6个月内不减持[11][13][14] - 公司独立董事及关系密切的家庭成员不参与本次可转换公司债券的发行认购[14] - 可转换公司债券按面值发行，每张面值为100元，存续期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还未偿还本金和最后一年利息[69][70][72] - 可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[76] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价[79] - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[84] - 可转换公司债券期满后五个交易日内，公司赎回全部未转股债券[86] - 转股期内，公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%，或未转股票面总金额不足3000万元时，公司有权赎回[87] - 可转换公司债券最后两个计息年度，公司A股股票在任何连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%时，持有人有权回售[89] - 若募集资金投资项目实施情况与承诺相比出现重大变化被认定改变用途，持有人享有一次回售权利[91] - 本次发行的可转换公司债券向原股东优先配售，具体比例发行前协商确定[95] - 单独或合计持有本期债券总额百分之十以上的债券持有人书面提议可召开债券持有人会议[99] - 本次发行方案有效期为十二个月，自股东会审议通过之日起算[106] - 本次发行由华泰联合证券以余额包销方式承销[110] - 本次可转债发行后将尽快向深交所申请上市流通，不设持有期限制[114]