信邦智能(301112) - 广州信邦智能装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要(修订稿)
信邦智能信邦智能(SZ:301112)2025-11-13 10:42

交易概况 - 信邦智能拟发行股份及支付现金收购英迪芯微100%股权并募集配套资金[20][27][33] - 交易对方为40名英迪芯微股东,募集配套资金认购方不超35名特定投资者[3] - 本次交易构成关联交易和重大资产重组,有业绩和减值补偿承诺[33] - 交易已获部分董事会审议通过,尚需股东会、深交所、证监会审批[65][67] 财务数据 - 英迪芯微2024年营业收入达5.84亿元,汽车芯片收入5.51亿元[27] - 报告期内英迪芯微主营业务毛利率约为40%[28] - 英迪芯微100%股权交易作价为28.56亿元,评估值为28.00亿元,增值率432.00%[33][35] - 本次交易收购总对价超评估值0.56亿元,溢价率为2.00%[36] - 2025年8月末交易完成后公司商誉为21.49亿元,占总资产、净资产比例为48.61%、74.12%[99] 产品与技术 - 英迪芯微数模混合设计能力在车身照明控制驱动芯片上验证,头尾灯驱动芯片成功量产上车[28] - 英迪芯微成功量产车规级电机控制驱动芯片、全集成触控传感芯片等,新一代超声波传感芯片流片成功并获意向订单[29] - 英迪芯微车规级芯片通过AECQ、ASIL - B、ASIL - D等认证[29] 市场与前景 - 2024年自主品牌汽车芯片国产化率约为15%,汽车行业模拟芯片国产化率约为5%,预计2029年中国汽车模拟芯片国产化率将提升至20%[114][115] - 全球汽车半导体市场从2019年的420亿美元增长到2024年的770亿美元,预计2028年达1170亿美元[116] - 交易完成后,公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二,在车规级数模混合芯片供应商中排名第一[28] 交易对价与支付 - 收购标的公司100%股权,首期总对价为27.95亿元,现金对价11.627021亿元,首期股份对价16.322978亿元[22][42] - ADK获标的公司34.38%股权,首期现金对价96,083.44万元[40] - 无锡临英获标的公司15.45%股权,首期股份对价64,187.27万元,后期股份对价4,282.70万元,总对价68,469.97万元[42] 业绩承诺 - 本次交易业绩承诺期为2025 - 2027年度,包括净利润和收入业绩考核安排[81] - 净利润目标增长率为180%,收入目标增长率取标的公司收入目标增长率(45.5%)与同行业上市公司收入增长率孰高值[83][85] - 业绩补偿义务方为无锡临英、庄健,补偿金额合计不超全部首期交易对价之税后金额[87] 股份限售 - 管理层股东以持有超12个月标的公司股权认购的上市公司首期股份,发行结束12个月内不得转让;不足12个月则36个月内不得转让[44] - 募集配套资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[57] - 投资人股东以资产认购取得的上市公司股份,权益时间满12个月限售12个月,不满12个月限售36个月,满足特定条件限售6个月[52]