交易概况 - 信邦智能拟发行股份及支付现金收购英迪芯微100%股权并募集配套资金，交易作价28.56亿元[20][31][33] - 购买资产交易对方为40名英迪芯微股东，募集配套资金认购方不超35名特定投资者[3] - 交易已通过董事会审议，尚需股东会、深交所审核及证监会注册[67][68][69] 业绩相关 - 英迪芯微2024年营业收入5.84亿元，汽车芯片收入5.51亿元，累计出货超3.5亿颗[27] - 报告期内英迪芯微主营业务毛利率约40%[28] - 2023 - 2024年标的公司剔除股份支付后净利润分别为5409.85万元、4056.81万元[130] 交易对价与股份 - 上市公司收购总对价27.95亿元，首期股份对价16.32亿元，后期6100万元[43][148] - 发行价格20.30元/股，发行数量83,413,687股[52] - 募集配套资金不超发行股份购买资产交易价100%，股份不超发行后总股本30%[56] 市场与行业 - 2024年汽车行业模拟芯片国产化率约5%，预计2029年提升至20%[117] - 全球汽车半导体市场2019 - 2024年年均复合增长率约12.89%，预计2028年达1170亿美元[118] 产品与技术 - 英迪芯微数模混合设计在车身照明控制驱动芯片验证，头尾灯驱动芯片量产上车[28] - 成功量产电机控制驱动等芯片，新一代超声波传感芯片流片成功并获意向订单[29] - 车规级芯片通过AECQ、ASIL - B、ASIL - D等认证[29] 股东权益与占比 - 交易后实控人控制股权比例由67.12%降至38.21%，无锡临英、庄健合计持股24.80%[99] - 交易前信邦集团持股32.29%，交易后（考虑募资）降至15.88%[61] - 交易后（考虑募资）募集配套资金认购方合计持股13.60%[63] 风险与承诺 - 业绩承诺期2025 - 2027年，净利润目标增长率180%，收入取高值[83][86] - 减值测试期2025 - 2027年，期满4个月内对标的公司股权减值测试[87] - 公司承诺保证信息真实准确完整，否则担责[190][191]