神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告
资金募集 - 2023年向特定对象发行10305736股A股,每股29.11元,募资2.9999997496亿元,净额2.9605657874亿元[2] - 募集资金用于“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”和“补充流动资金”[4] 现金管理 - 拟用不超1.1亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月,可循环使用[1][5] - 收益优先补足募投项目资金及补充流动资金,到期归还专户[7] - 选择安全、保本、流动性好产品,按规办理控风险[5][8] - 审计部门监督,审计委员会等可必要时专项审计[8] - 不影响日常周转等,能提升业绩[10]