神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于增加向金融机构申请综合授信额度的公告
神工股份神工股份(SH:688233)2025-10-24 13:46

综合授信额度 - 2025年8月22日原申请综合授信额度不超3.5亿元[1] - 2025年10月24日拟增加4.5亿元,总额不超8亿元[2] 授信相关说明 - 有效期至董事会审议通过起12个月,可循环使用[2] - 实际融资以发生额为准,最终以合同为准[2][3] - 授信类型含远期结售汇、贷款等[3] 其他安排 - 利息和费用协商确定,管理层指定代理人办理[3] - 公告于2025年10月25日发布[4]