发行情况 - 向特定对象发行股票方案已通过董事会审议，尚需国资部门审批、股东会通过、深交所审核及证监会注册[6] - 发行对象不超35名，中联投资拟用82,014.92万元认购[6][31][35][48] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，且不低于每股净资产[8][37][65] - 截至预案公告日，公司总股本为1,678,123,584股，发行数量不超发行前总股本的30%[9][39][48][160] - 募集资金总额不超448,114.92万元[9][42][81][160] - 中联投资认购股份18个月内不得转让，其他对象认购股份6个月内不得转让[11][40] - 发行决议有效期自股东会审议通过之日起十二个月[14][46] 募投项目 - 年产3,500万米低介电纤维布项目投资总额180,624.00万元，拟用募集资金166,200.00万元[9][84] - 年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目投资总额175,089.00万元，拟用募集资金147,500.00万元[9][88] - 拟用82,014.92万元偿还国拨资金专项应付款，52,400.00万元补充流动资金[42][90][91] 市场数据 - 到2030年人工智能基础设施投入将达6.7万亿美元，全球数据中心算力需求将增长至现有水平接近三倍，约70%增长来自人工智能领域[22] - 2025年全球AI服务器出货量预计达246.11万台，同比增长24.3%[23] - 800G光模块渗透率预计在2025年突破50%[23] - AI服务器/存储领域的PCB总产值预计由2024年的109亿美元增长至2029年的189亿美元，复合增长率11.6%[23] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 6月扣非归母净利润分别为220,075.66万元、196,457.60万元、38,355.03万元和80,815.69万元[124] - 2022 - 2025年6月末应收账款账面价值分别为553,621.37万元、774,321.69万元、695,647.81万元和789,322.41万元[125] - 2022 - 2025年6月末存货账面价值分别为317,752.35万元、390,496.75万元、358,499.10万元和488,964.80万元[126] - 2022 - 2025年1 - 6月境外销售收入分别为297,271.32万元、388,909.13万元、238,661.22万元和122,165.98万元[127] - 2024、2023、2022年现金分红金额（含税）分别为37,757.78、93,974.92、110,756.16万元[145] - 2024、2023、2022年归属于母公司股东的净利润分别为89,186.72、222,426.99、351,115.49万元[145] - 2024、2023、2022年现金分红/归属于母公司股东的净利润分别为42.34%、42.25%、31.54%[145] - 最近三年累计现金分红合计242,488.86万元，最近三年合并报表归属于上市公司股东的年均净利润220,909.74万元，占比109.77%[145] - 2025年1 - 6月归属于上市公司股东净利润99,867.16万元，扣非后80,815.69万元[161] 未来展望 - 发行完成后，公司总资产及净资产规模将提高，资产负债率水平下降[112] - 发行后短期内公司净资产收益率及每股收益等指标或下降，中长期营业收入和盈利能力有望提升[113] - 发行完成后，公司筹资活动现金流入量增加，投资活动现金流出增加，经营活动现金流入后续将增加[114] 其他 - 公司聚焦特种纤维、复合材料、新能源材料三大赛道[118] - 公司融资渠道主要来自银行借款与债券融资[119] - 公司制定了2025 - 2027年股东分红回报规划[148] - 2025 - 2027年除特殊情况，现金分红不少于当年母公司可供分配利润20%，最近三年累计不少于年均可供分配利润30%[154]