财务数据 - 2025年6月30日资产总额为1432925.05万元，2024年末为1423284.20万元[7] - 2025年6月30日负债总额为430380.85万元，2024年末为403203.50万元[7] - 2025年1 - 6月营业收入为170384.60万元，2024年度为448693.18万元[9] - 2025年1 - 6月净利润为 - 14797.80万元，2024年度为40264.55万元[9] - 2025年6月末流动比率为1.75倍，2024年末为1.69倍[11] - 2025年6月末速动比率为0.81倍，2024年末为0.84倍[11] - 2025年6月末资产负债率为30.04%，2024年末为28.33%[11] - 2025年6月末应收账款周转率为5.65次，2024年末为8.18次[11] - 2025年6月末存货周转率为0.92次，2024年末为1.35次[11] - 报告期内公司毛利率分别为52.91%、46.45%、39.49%、28.75%[31] - 2024年度公司营业收入448,693.18万元，同比增长2.48%，归属母公司净利润40,182.66万元，同比下降64.20%[30] - 2025年1 - 6月公司营业收入170,384.60万元，同比下降25.42%，归属母公司净利润 - 14,739.33万元，同比下降141.59%[30] 业务与市场 - 公司专注射频集成电路领域，提供射频前端分立器件、模组产品及低功耗物联网处理器芯片[14] - 报告期内公司境外收入金额占比为80.28%、60.64%、61.95%、80.47%[23][35] - 2024年度排名前十的智能手机厂商出货量占据全球市场份额的90%以上[26] - 报告期内公司对前五大客户销售收入占总销售收入比例分别为78.10%、76.37%、77.05%、64.49%[26] - 报告期内公司前五大供应商采购金额占比分别为72.07%、74.86%、72.61%、71.55%[29] 技术与专利 - 截至2025年6月30日，公司共获得156项专利授权（含境外专利2项）[28] 诉讼与风险 - 公司与村田制作所侵犯发明专利权纠纷涉诉金额暂计271.20万元及诉讼费用[28] - 公司固定资产和在建工程账面金额因自建产线推进持续增加，6英寸及12英寸晶圆产线产能利用率较低[33] - 公司采购及销售部分业务以外币结算，人民币汇率波动可能产生汇兑损益[34] - 集成电路设计行业人才竞争激烈，公司存在人才流失和人才不足风险[39] - 募投项目实施后若出现不利变化，可能导致新增产能无法充分消化[42] - 募投项目建成投产后固定资产规模增长，新增折旧摊销费用可能影响公司业绩[44] - 募投项目排污许可证或影响实施进度[46] - 前次募投项目部分产品技术升级或市场推广慢，存在进度不及预期风险[47] - 股票价格受多种因素影响，发行期间市场价格可能波动[48] 发行相关 - 本次发行只能向不超过35名特定对象定向发行股票，发行价格不得低于定价基准日前二十个交易日公司A股股票交易均价的80%[18][49] - 本次向特定对象发行股票数量不超过160,482,959股，不超过发行前公司总股本的30%[51] - 发行对象以现金认购，限售期6个月[51] - 公司2025年1月24日召开第三届董事会第九次会议，审议通过本次发行相关议案[63] - 公司2025年2月12日召开2025年第一次临时股东大会，通过本次发行相关议案[63] - 公司2025年6月30日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过调整发行方案等相关议案[64] - 本次发行尚需获深交所审核通过并经中国证监会注册决定后实施[65] - 保荐机构在本次发行与上市完成后当年剩余时间及以后2个完整会计年度对公司进行持续督导[66] - 保荐机构有权列席公司股东会、董事会会议并发表意见，定期实地专项核查[66] - 公司承诺全力支持配合保荐机构持续督导工作，提供所需文件资料[67] - 公司应聘请律师事务所和其他证券服务机构协助履行持续督导义务[67] - 保荐机构认为公司本次向特定对象发行A股股票符合创业板上市相关要求[69] - 保荐机构同意推荐公司本次发行的证券在深交所创业板上市[69] 人员与持股 - 张林冀2020年取得保荐代表人资格，曹珺2023年取得保荐代表人资格[52][53] - 截至2025年6月30日，中金公司及下属子公司持有发行人股票95,944股，持股比例0.02%[56] - 截至2025年6月30日，中央汇金直接持有中金公司约40.11%股权，其下属子公司共持有约0.06%股权[57] - 截至2025年6月30日，公司与保荐机构不存在其他关联关系[59]