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佛塑科技(000973) - 佛塑科技关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的审核问询函回复更新的提示性公告
佛塑科技佛塑科技(SZ:000973)2025-09-26 13:01

市场扩张和并购 - 公司拟购金力股份100%股份并募资配套资金[1] 其他进展 - 2025年6月24日收深交所《审核问询函》[1] - 2025年9月3日披露问询函回复(修订稿)[1] - 以2025年6月30日为基准日对金力股份加期审计[2] - 2025年9月27日披露问询函回复(二次修订稿)[3] - 交易需深交所审核及证监会同意注册[3]