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方正科技(600601) - 方正科技集团股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(修订稿)
方正科技方正科技(SH:600601)2025-09-26 11:18

发行方案 - 2025年6月10日、6月13日、6月27日、9月25日发行方案分别经董事会、国资监管单位、股东大会、董事会审议通过或取得批复[11] - 焕新方科承诺认购不超发行实际数量23.50%,金额不超46,500.00万元[11] - 焕新方科认购股份限售18个月,其他发行对象认购股份限售6个月[13] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[13] - 拟发行股票数量不超发行前总股本的30%,即不超1,282,122,866股[16] - 募集资金总额(含发行费用)不超198,000.00万元,用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[16] 业绩数据 - 报告期为2022 - 2025年1 - 6月[33] - 公司报告期各期综合毛利率分别为16.23%、18.28%、21.97%和22.28%,呈上升趋势[21] - 2024年公司实现营业收入34.82亿元,同比增长10.57%,归母净利润2.57亿元,同比增长90.55%[165] - 2025年1 - 6月产能为481.50万平方英尺,产量459.14万平方英尺,产能利用率95.36%,销量443.46万平方英尺,产销率96.59%[124] - 2025年1 - 6月PCB业务收入200,797.32万元,占比99.33%[126] 市场数据 - 2021 - 2024年全球PCB产值分别为809.20亿美元、817.40亿美元、695.17亿美元、735.65亿美元,同比增长24.10%、1.00%、 - 15%、5.80%[54] - 预计2024 - 2029年全球PCB市场复合年均增长率为5.20%,2029年产值将达约947亿美元[55] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模达109.16亿美元,同比增长33.10%[54] - 2024年全球AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模同比增长近138%[60] - 预计2023 - 2028年全球AI服务器和高性能计算相关的PCB市场将以38.80%的年均增长快速扩张[60] 技术研发 - 公司技术发展聚焦PCB新材料及前瞻性技术研发,与国内通信行业领军企业合作开展5G项目研发[107] - 公司成功开发FVS技术提升布线密度降低信号损耗,Z向互联技术实现多PCB堆叠互联[107] - 公司具备UHD、Cavity等多项特色工艺的量产能力[107] 市场扩张 - 公司在珠海、重庆建立生产基地,推动产线技术升级与产能结构优化,投资建设泰国智造基地项目[110] - 2025年7月,泰国爱方注册资本从1,137,000,000泰铢增至1,528,000,000泰铢[159] 未来展望 - 公司聚焦PCB核心主业,围绕组织机制优化与产能布局协同发力[131] - 公司聚焦AI核心赛道,加大重点客户拓展,提升高毛利客户销售占比[131] - 公司将强化品质管理,提升产品良率与一致性,加快制造体系柔性化建设[132] - 公司将扩充高潜力产品线产能,拓展新兴应用领域与高价值产品赛道[133]