募集资金与项目投资 - 本次募集资金不超过19.8亿元，用于“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”[3] - 募投项目计划总投资213,113.81万元，拟用募集资金198,000.00万元，全部用于资本性支出[7][13][14] - 建筑工程费投资56,149.34万元，设备购置费投资149,855.01万元[7][13] 财务状况与资金缺口 - 未来三年（2025 - 2027年）资金缺口约246,394.60万元[16] - 截至2024年末，可自由支配货币资金96,530.03万元[17][18] - 假设未来三年营业收入保持14.85%增长率，2025 - 2027年经营活动现金流量净额合计约168,311.31万元[19][20] 营收与利润情况 - 2024年度营业收入较2023年度同比增长10.57%，2025年上半年同比增长35.60%[19] - 报告期内公司综合毛利率分别为16.23%、18.28%、21.97%、21.91%[55] - 2022年公司净利润为 - 42,547.28万元，2023年净利润扭亏为盈[55] 业务板块情况 - 报告期内公司PCB业务营业收入占主营业务收入的比例分别为68.11%、96.24%、98.50%和99.33%[59] - 报告期内公司融合通信业务收入分别为14,676.79万元、10,654.92万元、4,824.04万元、1,353.66万元[59] - 公司拟不再新增融合通信业务项目，寻求出售该业务[88] 产品数据与市场规模 - 人工智能及算力类HDI板设计产能222.60万平方英尺，达产后营业收入200340.00万元[31] - 2023年全球PCB产值下滑至695.17亿美元，2024年回升至735.65亿美元，预计2024 - 2029年复合年均增长率为5.20%[62][63] - 2024年全球AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模同比增长近138%，预计2023 - 2028年将以38.80%的年均增长快速扩张[64] 成本与费用率 - 测算销售费用率为1.98%，管理费用率为5.31%，研发费用率为5.37%[40] - 2025年1 - 6月单位成本349.67元/平方英尺，较2024年增加63.91元/平方英尺[75] 财务指标与风险 - 2024 - 2027年末偿还债务利息总额约9,389.67万元[26] - 已审议项目尚需投入资金约416,861.05万元[17][27] - 报告期内公司外销报关数据与外销收入差异率分别为 - 1.10%、 - 3.90%、1.53%和0.10%[123] 销售模式与收入确认 - 公司直销非寄售模式销售收入占比均超64%[137][141] - 公司直销（非寄售）模式在客户验收且签署货物送货单后确认收入[138] - 公司直销（寄售）模式在客户领用产品后确认收入[139] 资产与负债情况 - 截至2025年3月末，公司货币资金余额为141,876.07万元，长短期借款合计为133,223.95万元[160] - 2022年末至2025年3月末，公司应收账款账面价值分别为62,192.54万元、83,054.84万元、106,107.40万元和94,832.15万元[160] - 2022年末至2025年6月末，公司有息负债期末余额分别为41,680.44万元、32,298.36万元、102,705.88万元和149,472.37万元[165][167] 其他情况 - 公司与主要境外客户合作历史普遍在十年以上[121] - PCB下游客户遴选供应商认证周期长、标准严格，完成认证后一般长期合作[121] - 公司剥离低效业务聚焦PCB主业，业绩具可持续性[155]