交易基本信息 - 上市公司为上海硅产业集团股份有限公司，拟向多方购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权并募集配套资金[12][19] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为70.3962153673亿元，募集配套资金总额不超过21.05亿元[19][20] - 评估基准日和审计基准日为2024年12月31日，报告期为2023年度、2024年度[13] 标的公司情况 - 新昇晶投股东全部权益评估结果为39.618083亿元，增值率36.16%，交易价格18.5156676564亿元[20] - 新昇晶科股东全部权益评估结果为77.68亿元，增值率37.87%，交易价格38.1585964913亿元[20] - 新昇晶睿股东全部权益评估结果为28.13亿元，增值率38.06%，交易价格13.7219512196亿元[20] 股权结构变化 - 截至2025年3月31日，公司总股本27.47177186亿股，本次拟发行4.47405494亿股[29] - 产业投资基金重组前持股20.64%，重组后降至17.75%；国盛集团重组前持股19.87%，重组后降至17.09%[29] 财务数据 - 2024年末交易前总资产2926984.24万元，交易后备考数不变；总负债交易前1006844.54万元，交易后为1039251.04万元[32] - 2024年末交易前归属于母公司所有者权益1229926.01万元，交易后备考数为1707643.60万元[32] - 2024年度交易前基本每股收益-0.353元/股，交易后备考数为-0.328元/股[32] 交易进展 - 本次交易方案已通过上市公司董事会、股东大会等审议，获上交所审核通过及中国证监会同意注册[141] - 上市公司持股5%以上股东及全体董事、高管承诺目前无减持计划[34] 行业情况 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，300mm半导体硅片出货面积自二季度起回升，200mm及以下尺寸硅片需求低迷[61] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[72] 价格调整 - 发行股份购买资产的发行价格可调整，标的资产价格不调整，生效条件为公司股东大会审议通过[99][100] - 可调价期间为审议同意交易的股东大会决议公告日至获中国证监会同意注册前[101] - 科创50指数和半导体行业指数连续30个交易日中至少20个交易日较首次董事会前一日收盘点数涨幅达20%，且公司股价满足同样涨幅条件，触发向上调价[103][104]