交易基本信息 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产，向海富半导体基金等购买资产并向不超35名特定投资者募集配套资金[2][3] - 交易价格（不含募集配套资金）70.3962153673亿元，募集配套资金不超21.05亿元[23] - 发行股份购买资产支付总对价为70.3962153673亿元，发行股份数量为4.47405494亿股[1] - 发行股份购买资产发行价格为15.01元/股，占完成后总股本的14.01%[2] 标的公司情况 - 标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[15] - 新昇晶投评估值39.618083亿元，增值率36.16%，交易价18.5156676564亿元[24] - 新昇晶科评估值77.68亿元，增值率37.87%，交易价38.1585964913亿元[24] - 新昇晶睿评估值28.13亿元，增值率38.06%，交易价13.7219512196亿元[24] 业绩数据 - 2024年度交易前营业收入338761.17万元，利润总额 - 116433.85万元，净利润 - 112168.72万元[36] - 2023年度交易前营业收入319030.13万元，利润总额17765.21万元，净利润16071.45万元[36] - 新昇晶科2025年1 - 6月营业收入75465.86万元，净利润 - 10784.82万元[58] - 新昇晶睿2025年1 - 6月营业收入22697.05万元，净利润 - 3287.99万元[60] 股东结构 - 截至2025年3月31日，公司总股本27.47177186亿股，拟发行4.47405494亿股[8] - 产业投资基金重组前持股比例20.64%，重组后为17.75%；国盛集团重组前19.87%，重组后17.09%[8] - 重组后中建材新材料基金持股4662.36万股，占比1.46%；上海国际投资持股3250.72万股，占比1.02%[34] 行业数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%[68] - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元提至2024年6305亿美元，年均复合增长率6.26%，2025年有望达7104亿美元[79] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年115亿美元，年均复合增长率4.07%，预计2025年达127亿美元[79] 交易影响与展望 - 交易完成后公司将合计持有标的公司100%股权，利于管理整合，主营业务不变[6][7] - 本次交易是公司战略发展延伸，利于巩固在半导体硅片行业领先地位[80] 其他要点 - 本次交易构成重大资产重组，但不构成重组上市，无业绩和减值补偿承诺[23] - 募集配套资金拟用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用[23] - 本次交易拟引入发行股份购买资产的发行价格调整机制[106]