交易基本信息 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金[24] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为70.3962153673亿元[24] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易前总股本的30%[25] 标的公司股权交易 - 公司拟收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[17] - 新昇晶投股东全部权益评估结果为39.618083亿元，增值率36.16%，交易价格18.5156676564亿元[26] - 新昇晶科股东全部权益评估结果为77.68亿元，增值率37.87%，交易价格38.1585964913亿元[26] - 新昇晶睿股东全部权益评估结果为28.13亿元，增值率38.06%，交易价格13.7219512196亿元[26] 股份发行情况 - 发行股份购买资产交易总对价70.3962153673亿元，发行股份数量447405494股，占发行后总股本比例14.01%[1][29] - 发行股份购买资产的发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[29] - 海富半导体基金等6家交易对方取得的新增股份锁定期为36个月[29] - 募集配套资金发行对象认购股份锁定期为6个月[31] 公司股本情况 - 截至2025年3月31日，上市公司总股本为27.47177186亿股[35] - 本次交易拟向交易对方发行4.47405494亿股[29][35] - 重组前公司总股本274,717.72万股，重组后（不考虑募集配套资金）为319,458.27万股[36] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产2,926,984.24万元，总负债1,006,844.54万元，归属于母公司所有者权益1,229,926.01万元[38] - 2024年交易前基本每股收益 -0.353元/股，备考数为 -0.328元/股；2023年交易前为0.068元/股，备考数为0.056元/股[38] 交易审批情况 - 本次交易方案已通过上市公司第二届董事会第二十六次、二十九次会议审议[39] - 本次交易已取得上市公司持股5%以上股东原则性意见，获交易对方有权内部决策机构授权或批准[39] - 本次交易已完成所需决策和审批程序，无尚需履行的程序[39] 行业数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%[67] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[78] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[78] 公司历史融资及股本变更 - 2020年公司首次公开发行62,006.82万股，每股发行价格为3.89元，募集资金总额为241,206.53万元，净额为228,438.98万元，注册资本由186,019.18万元变更为248,026.00万元[168] - 2022年3月公司向特定对象发行240,038,399股，发行价格为20.83元/股，募集资金总额为499,999.99万元，净额为494,618.55万元[170] 公司经营情况 - 公司目前产品类型涵盖300mm半导体抛光片及外延片、200mm及以下半导体抛光片及外延片等[176] - 公司客户包括台积电、联电等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力等国内主要芯片制造企业[176] - 2024年末公司资产总额2926984.24万元，负债总额1006844.54万元，资产负债率34.40%[178] - 2024年公司营业收入338761.17万元，营业利润 -116307.57万元，利润总额 -116433.85万元[178] - 2024年归属于母公司所有者的净利润为 -97053.71万元，加权平均净资产收益率 -7.07%，基本每股收益 -0.353元/股[178] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -78771.79万元[178]