会议决策 - 2025年5月16日召开董事会和监事会会议，6月9日召开临时股东大会，审议通过发行可转债议案[1] - 2025年9月26日召开董事会会议，审议通过调整发行可转债方案等修订议案[2] 数据调整 - 发行总额调整为不超过69,500.00万元[3][4] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟募资25,500.00万元[3][4] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟募资24,000.00万元[3][4] 文件修订 - 修订文件更新2025年1 - 6月财务数据及分析内容[3] - 删除拟分红现金金额相关表述[3] - 更新本次发行和报告期等释义[2] - 更新本次发行其他相关公告披露情况[3] - 更新本次可转债发行相关事项审议情况[3]